高性能Ka频段收发前端的研制

介绍了一种Ka频段收发前端的工作原理和工程研制结果。该收发前端采用四次谐波混频器、毫米波微带滤波器、多芯片混合集成等技术，具有高性能、小型化、高可靠性等优点，并在宽温度范围、振动、冲击等条件下，满足毫米波系统要求。     

毫米波侦察接收机前端技术综述

综述毫米波雷达信号特点和应用以及毫米波侦察接收机前端组成、优缺点，并举例说明毫米波侦察接收机前端设备性能。     

Ka波段超小型同腔混频收发前端

给出一种用于测量运动目标多普勒信号的毫米波同腔混频收发前端，分析了工作原理和性能参数，并给出实验结果。该前端具有小体积、高强度、低功耗、高灵敏度、易于调试和批量生产等优点，已应用于多种毫米波近距离测距系统。     

V频段小型化集成接收前端技术

V频段小型化集成接收前端主要实现对V频段毫米波信号的低驻波、低噪声接收和产品小型化。采用多功能芯片与混合集成技术,实现了毫米波接收信道的小型化集成。引进了微带正交耦合器,构成平衡式分布放大优化射频接收端口输入驻波系数的设计思路,替换了体积笨重的波导宽带隔离器,减小了毫米波接收前端体积和重量。通过对V频段波导微带过渡探针的容错性设计,降低了V频段毫米波接收前端的组装难度,提高了接收前端的一次组装合格率。最终实现批量化V频段小型化集成接收前端射频的输入驻波系数优于1.6,噪声系数优于4.2 dB,外形尺寸(含插座)33.4 mm×30 mm×12 mm。     

毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展北大核心CSCD

对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。     

毫米波雷达前端系统设计

首先对毫米波雷达前端系统设计原理进行了阐述,接着对雷达前端系统的各个组成部分:振荡器、0/π调相器、功率放大器以及混频器的设计进行了介绍,采用了微带电路的设计方法,设计出该毫米波雷达前端系统,并对整个系统进行了测试,得到了相应的测试数据,最终的测试结果显示,该系统已经达到预期的设计要求。     

毫米波CMOS集成电路收发机前端研究进展

对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。     

双波段复合毫米波引信探测器的设计与验证

面对战场日益复杂的电磁环境，远程制导火箭弹迫切急需新一代的高抗干扰毫米波近炸引信，以突破 3 毫米波/8 毫米波一体化集成射频前端、双通道多模式信息融合处理等关键技术。采用线性调频连续波和脉冲多普勒体制可动态配置的方法，完成了新型双波段复合测距毫米波引信探测器原型样机的研制，为未来复杂电磁环境下作战应用的高精度、高抗干扰、高可靠性近炸引信型号装备研制提供坚实的技术支撑。     

毫米波雷达四元微带双天线阵的研制

本文介绍了一种应用于收发分离体制毫米波雷达前端的小型微带阵列双天线.双天线包含两个四元并馈微带天线阵,共置于直径为18.6毫米的圆形衬底上,分别作为雷达前端的接收和发射天线.前端电路采用自行研制的毫米波雷达MMIC套片,利用MCM技术集成在与天线共型的圆形衬底上,与天线以背对背方式连接,采用小孔耦合技术进行场耦合.经过对天线和整个前端的测试,收发天线提供了10.5dB的增益,两天线问的隔离度优于-34dB,雷达前端具备良好的收发性能.     

W波段超外差式辐射计射频前端的设计

针对毫米波辐射计接收前端探测灵敏度低、结构复杂、集成度低的问题,设计了一款用于W波段辐射计的射频前端组件.该组件工作于77～79 GHz频段,采用超外差一次变频接收体制,基于毫米波裸芯片及微带电路技术进行研制,组件集成了低噪声放大、本振源、下变频及中频放大等功能电路.在射频信号输入端,使用厚度为0.127 mm的石英基...     

气密性平行缝焊技术与工艺

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。     

毫米波宽带综合化信道技术研究进展与展望

根据现代毫米波频段军民用电子信息系统并行多功能、全频带、集成化发展趋势,提出了毫米波综合化信道技术发展需求。综述了国内外宽带综合化信道架构和关键技术研究进展,提出了基于可配置宽带毫米波前端的信道架构、全信道单片集成、超导技术、宽带线性固态功放等毫米波综合化信道技术发展方向,给出了开展毫米波宽带综合化信道技术研究的建议。     

毫米波有源相控阵TR组件集成技术

通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分为芯片级、子阵级和全阵级等三级集成.分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重点突破...     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

无源毫米波成像系统设计研究

随着微波技术的日渐成熟和发展,毫米波以其受环境干扰小,可全天候工作等显著特点成为军事、生活、医学等领域的重要技术。传统的毫米波扫描采样控制系统硬件系统选用元器件较多,结构比较复杂,消耗功率较大,成本较高,不利于升级换代和小型化制造。在概括介绍毫米波工作原理的基础上,主要研究了以TMS2812 DSP芯片为控制核心的无源毫米波成像系统前端设备的系统构架,以及之后的器件选用和系统搭建,该系统有效地克服了传统系统的不足,在实现功能的基础上降低了功耗,简化了结构。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

A compact millimeter-wave finline and microstrip hybrid integrated front-end

Unlike usual millimeter-wave(MMW) beam lead mixer, an integrated mixer using packaged diodes with large junction area is designed, and a novel dielectric resonator stabilized microstrip oscillator is given. On these bases, a high performance MMW finline and microstrip hybrid integrated front-end has been developed with minimum double side band noise figure of 4 dB and frequency temperature coefficient of 5～10 PPm/°C. It has been fabricated in small amounts and works well in many MMW systems.     

晶体硅太阳能电池焊接技术及其发展趋势

晶体硅太阳能电池的焊接工艺是太阳能电池组件制造过程中最主要的工序之一,随着硅片厚度不断减薄和电池面积不断增大的趋势,焊接过程造成的电池碎片或隐裂是影响组件可靠性的主要因素.主要介绍了晶体硅太阳能电池现有的焊接技术,指出了其发展的趋势,并介绍了未来可应用于晶体硅太阳能电池的新型焊接工艺.     

浅谈如何提高焊膏印刷的质量

随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。