超临界二氧化碳(SCCO_2)无损伤清洗

简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化碳(SCCO2)为媒质的新型清洗工艺,该工艺流程可以同时实现超临界流体清洗和干燥。结合自主研发的绿色环保二氧化碳超临界半导体清洗设备,论述了利用SCCO2对Si片进行无损伤清洗的工艺原理和工艺流程。分析了近年来国内外对SCCO2清洗的研究进展,展示了其在清洗方面的巨大潜力以及在微电子行业应用中的有效性和优越性,其研究成果有利于推动下一代清洗工艺的发展。     

绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备

传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗,以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点。超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性,并且无毒无臭、可以循环使用,在下一代半导体清洗和清洗后的干燥过程中有极强的应用前景。提出了一种绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备,它可实现超流体清洗和超临界干燥,二氧化碳循环使用,属于新型高效的下一代绿色半导体清洗设备。     

绿色二氧化碳超临界清洗设备

半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的清洗技术是克服以上缺点的最佳途径.提出并研制了一种绿色二氧化碳超临界清洗设备,它利用超流体二氧化碳来进行硅片的清洗和无张力的超临界干燥,而且该设备还可以对微细结构进行无粘连的牺牲层释放.设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备.     

绿色二氧化碳超临界清洗设备

半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的清洗技术是克服以上缺点的最佳途径.提出并研制了一种绿色二氧化碳超临界清洗设备,它利用超流体二氧化碳来进行硅片的清洗和无张力的超临界干燥,而且该设备还可以对微细结构进行无粘连的牺牲层释放.设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备.     

清洗技术及其在微电子领域的应用

介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。     

半导体制造中清洗技术的新动向

多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。     

兆声清洗技术分析及应用

主要论述兆声清洗技术原理及其在微电子清洗工艺过程中的应用。采用兆声清洗法可以减少化学品和高纯水的用量,在不破坏晶圆表面特征的前提下,提高对亚微细颗粒及各种污染物的去除能力及生产效率。     

激光清洗技术在微电子领域的应用

本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。     

激光清洗技术在微电子领域的应用

本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。     

激光清洁技术及其应用

介绍了一种新型材料加工技术——激光清洁技术。对其优点、作用机理和分类都进行了详细阐述，并分析了激光功率密度，脉冲数量，入射角和波长等因素对其清洁效果的影响。此外，还介绍了激光清洁的应用实例，结果表明：激光清洁的效果令人满意。     

离子净化技术在微波管中的应用研究

本文简要介绍离子净化技术，采用离子净化技术处理微波管（毫米波行波管）零、部件的试验结果。     

Condensation of silanol groups in porous methylsilsesquioxane films using Supercritical CO/sub 2/ and alcohol cosolvents

Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy, goniometry, and electrical measurements were used to investigate the effect of adding alcohol and carboxylic acid cosolvents to supercritical carbon dioxide (scCO/sub 2/) to condense silanol groups in blanket porous methylsilsesquioxane (p-MSQ) films (JSR LKD 5109). The aliphatic C1-C6 alcohols removed approximately 50% more hydrogen-bonded silanol (SiO-H) groups than pure scCO/sub 2/, leaving isolated silanol groups on the surfaces of the pores. Acetic acid removed H-bonded silanols but left fewer isolated moieties. On a molar basis, n-propanol, isopropanol, and n-butanol removed the largest percentage of silanols per molecule of cosolvent. These cosolvents were also among the lowest vapor pressure cosolvents studied, making them the most environmentally acceptable. As-received ashed ultralow-k MSQ had a contact angle of less than 10/spl deg/ and a dielectric constant of 3.5/spl plusmn/0.1. After processing in a mixture containing 7% n-propanol and scCO/sub 2/, the contact angle was 15/spl deg/ and the dielectric constant decreased to 3.2 /spl plusmn/ 0.1. The surface was hydrophilic after processing in mixtures of cosolvents and scCO/sub 2/ because of the isolated silanol groups on the surface. A comparison of the trends across the alcohol series indicates that cosolvent addition to scCO/sub 2/ increased the solubility of water in the supercritical fluid mixture compared to pure scCO/sub 2/. Within the same class of molecules, the solubility of the cosolvent in the supercritical fluid is a more important selection criterion than the solubility of water in the cosolvent.     

清洗剂在精密零件加工中的应用

本文侧重介绍精密零件清洗剂的结构、性能、应用及市场前景问题等。     

激光清洗技术的应用

在制造业,清洗加工零件的传统方法很多,但随着对环境保护的提倡和对零件的高精度要求,激光微细加工技术异军突起,激光清洗技术也应运而生.本文结合作者的研究工作,介绍了激光清洗技术的原理和方法,讨论了利用脉冲YAG激光清洗精密加工零件的技术,并对其前景进行了展望.     

A lubrication model between the soft porous brush and rigid flat substrate for post-CMP cleaning

A 3D lubrication model between a soft porous brush and rigid flat surface in the post-CMP (chemical mechanical polishing) cleaning process for wafer or hard-disc surface is set up in this article. The mesh porous structure of the brush and the kinematic relations between the brush and the surface are taken into account. The flow governing equations for cleaning process are deduced with Newtonian fluids between the brush nodule and the substrate. The distributions of fluid pressure and hydrodynamic removal moment are calculated. The simulation results show that the fluid pressure has negative regions in inlet area. The removal force is depended on system parameter, location, time and particle size. The load and hydrodynamic moment increase with the increase of brush velocity and deflection of brush nodule, which is effective for cleaning. A low wafer rotation speed is recommended to keep the cleaning uniformity. The removal moment is increasing during the cleaning process. The hydrodynamic drag force decreases rapidly with decreasing of particle size. The models are coincident with the actual process and can be used as reference for designing a higher level cleaning process and the analysis of the formation of particle defect.     

激光清洗技术规模化应用发展现状(特邀)

随着我国工业不断地转型升级,对工业清洗的质量、效率、服务也提出了更高的要求,传统清洗方式因其高污染、高能耗等缺陷已无法满足工业领域的应用需要。而激光清洗作为一种绿色、环保、无损的新型清洗方式,迅速成为工业清洗领域的热点技术。文中梳理了三种典型的激光清洗方法,总结了激光清洗相关的机理。同时,阐述了面向航天航空、船舶建造、轨道交通等领域开展的激光清洗应用进展。根据近年来国内外院校和企业在激光清洗系统、设备方面的科技成果,提出国内激光清洗推广应用所面临的瓶颈,展望了激光清洗技术在未来的发展方向。