共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
电子封装无铅化技术进展(续完) 总被引:10,自引:2,他引:8
1.1.2.2Bi对无铅焊料性能影响及Sn-Bi系 在无铅焊料中添加Bi,可以降低熔点,提高浸润性等.对于使用者来说,具有很大的吸引力. 相似文献
6.
7.
8.
9.
张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
10.
电子封装面临无铅化的挑战 总被引:4,自引:0,他引:4
随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。 相似文献
11.
高密度电子封装的最新进展和发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。 相似文献
12.
电子材料无铅化的进程 总被引:1,自引:0,他引:1
欧盟通过法令限制电子电气用品中铅等有害物质的使用,日本、欧美大厂商较快的无铅化进程对我国家电、机电行业是个严峻的挑战。含铅电子产品不久将退出市场,电子材料和电子封装的无铅化已成必然趋势。我国相关企业和管理部门必须积极应对,分类别、分层次加紧推进本企业无铅化的进程。 相似文献
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.