B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究

镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低。目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料MLCC镍内电极浆料的生产技术水平、工艺使用性能、电性能和可靠性能均能够满足MLCC产品的工艺使用要求及行业标准要求,并达到了与进口同类浆料同等的质量水平。     

BME0402微型片式多层陶瓷电容器通过鉴定

由深圳市宇阳科技发展有限公司推出的贱金属电极材料体系（BME）0402规格微型片式多层陶瓷电容器（MLCC），于10月13日通过技术鉴定，实现了IT与通信终端产品在高品质MLCC元器件上的国内配套。当前MLCC技术的发展趋势突出表现在微型化、低成本贱金属化、高比体积电容量和高可靠性等方面。深圳市宇阳科技发展有限公司采用抗还原陶瓷介质与Ni、Cu电极组成的贱金属电极（BME）材料体系技术最新研制成功的微型MLCC（包括0402、0603等尺寸规格）达到国际先进标准水平，主要技术指标符合美国国家标准及电子工业协会标准ANSI/EIA-198…     

镍内电极多层陶瓷电容器的进展

介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。     

MLCC内电极厚度对其性能影响的研究

贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响.通过试验研究发现,镍层厚度在1 μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC).     

MLCC装配质量优化研究

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.     

多层瓷介电容器失效模式和机理

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。     

《片式叠层陶瓷电容器的制造与材料》增刊简介

<正>该增刊由MLCC行业资深专家精心编撰而成。对MLCC的制造工艺、设备和相关材料进行了系统阐述。其内容包括:陶瓷介质薄膜制作,MLCC内、外电极的制作,MLCC芯片成型,MLCC性能评价以及MLCC的制     

MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究

通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、 分层和空洞等内部缺陷方面的优势.对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法.并利用B扫描模式对ML-CC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义.     

BME-MLCC端电极铜浆的研究

贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成.经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极.实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足BME-MLCC生产线的使用要求.     

柔性端电极MLCC工艺研究

为了得到高可靠性、高抗弯曲性能的多层片式陶瓷电容器(MLCC),采用银、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂以及无水乙醇等原材料制备柔性端电极浆料。研究了固化工艺和表面处理技术对柔性端电极MLCC的电性能和可靠性的影响。结果表明:柔性端电极浆料在250℃温度以上固化至少30 min,保证了树脂层良好的连接性及可镀性;电镀前采用抽真空和填充技术进行预处理,保证了柔性端电极MLCC的耐热冲击性能和抗弯曲能力。     

BME MLCC中陶瓷-金属界面行为的研究

针对BME MLCC中陶瓷-金属界面扩散行为,采用SEM、HRTEM、EDS等手段,对MLCC样品的显微结构,陶瓷介质层和镍电极层中的物相进行了表征,给出了各扩散元素的成分分布。结果表明,在BME MLCC的陶瓷-金属界面处存在一定程度的元素扩散,其中Ni元素向陶瓷介质层的扩散较为显著,并导致了钙钛矿结构的晶格畸变。     

MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用

对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电子设备中的应用。     

导致MLCC失效的常见微观机理

多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。     

多层片式瓷介电容器贱金属电极的制造方法

为了满足多层片式瓷介电容器MLCC小型化、大容量和低成本方向发展的要求,基于国内外对多层片式瓷介电容器以贱金属取代钯银体系作为电极的研究及应用,研究了以Ni为内外电极的BME-MLCC 的制作工艺,对工艺中排胶、烧成、烧端等关键工艺作了机理性探讨。通过选取电极材料、气氛控制和温度控制等,对以Ni为内外电极的多层片式瓷介电容器的制作工艺已经成功在实验室得到验证。     

国内外高纯BaTiO3的生产现状

介绍了国内外已产业化的、三种生产高纯BaTiO3的方法,即:固相法,草酸共沉淀法及水热合成法。重点介绍了它们的工艺流程,反应机理,研究进展,优缺点,主要厂家及其年产量。还介绍了高纯BaTiO3的主要应用领域,国内市场容量,国内外的价格等市场现状。随着MLCC产量的迅猛增长,水热合成法的地位,将日显重要。     

大容量MLCC的工艺设计

采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86～10.46μF、tanδ为(360～390)×10–4、绝缘电阻≥1.5×108Ω、耐电压值为175～205V,四层结构与三层结构电性能相当。可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放。     

MLCC的结构设计对电容器等效串联电感的影响

通过分析MLCC内部结构和MLCC等效电路,结合实际制作出不同结构设计的MLCC,并对不同结构产品的等效串联电感(ESL)进行对比,获得了MLCC降低等效串联电感的最佳结构设计方案.     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。