“飞秒激光微加工——打孔”的文献综述

飞秒激光微加工技术作为一种新兴的加工技术,具有非接触、效率高、加工精度高、热效应小、损伤阈值低以及能够实现真正的三维结构微加工等传统技术无法比拟的诸多优点,其应用领域相当广泛。文章描述了飞秒激光加工透明材料时,激光能量沉积在光学趋肤层,热效应极小的特性。指出了目前打孔普遍利用激光的直写技术,针孔掩模加工技术可以改善孔形的事实。最后展望了飞秒激光微加工的研究方向。     

《非球面光学制造与测量技术文集》（内部资料）

《非球面光学制造与测量技术文集》介绍了目前非球面制造与测量技术的发展现状和趋势,涵盖了古典加工及现代先进制造技术中涉及光学非球面的优秀论文。内容包括：非球面光学系统设计、加工与检验;非球面光学加工;非球面零件光学检测技术研究;大口径透镜凸面零检验的补偿器设计;     

光生物芯片的激光微加工

光生物芯片将光学和微流体元件以及半导体光辐射装置结合起来。它可以广泛利用包括聚合物、玻璃和薄金属膜层等合适的材料来实现低成本装置。激光精细加工是一项能够实现这些材料的亚微米分辨率加工的可行的理想的加工技术。本文描述了利用激光微加工技术来实现一些光生物芯片和元件等。这些装置利用微流体和电动方法来实现微生物细胞的控制和表征。受激准分子激光微加工技术已经在制造复杂的微电极阵列和微流体沟道中得到了应用。为了实现垂直腔面发射LED和激光器的光能够在芯片中传输,准分子激光器也在制造片上微光学元件（例如微透镜和波导）中得到了应用。超快脉冲激光器已经成功应用于构造晶片级的半导体光发射器件中。在实现这些有源晶片的表面图形化和体加工时能够保持其功能不变。本文主要介绍了超快激光器和准分子激光器在实现结构制作方面为晶片反应室内提供环状光照明的用途。该工作中采用的激光微加工技术仅需要很少的后处理,因此可以使得这些元件能够满足光生物芯片从少量到大量的生产。     

医用仪器的激光加工

1　前言以前的医用仪器又厚又大、比较笨重 ,而现在的仪器又轻又薄、比较小巧。其技术的关键是优质、柔软、高效、省电 ,要求对人和环境比较温和。 80年代前半期 ,工业用激光加工机开始普及。最初 ,主要用于汽车零部件和电气零部件等的薄板和金属板加工 (主要是切割和打孔 )。后来 ,随着激光加工技术向切割、打孔以外其他领域的发展 ,激光器分成大功率的和用于微加工的两部分。本文主要介绍激光在医用仪器微加工领域的应用。由于目前开发竞争比较激烈 ,有些成果还不能公开发表。下面仅介绍一下该领域的激光加工、制造技术的应用现状和今后展…     

光子学在材料加工中的应用

光子学应用于材料加工已经三十多年，但是就其应用的深度和广度而言，相对于传统技术仍是一门新兴技术。评述了最近几年中光子学在材料加工的常规加工、激光成型、溶胶一凝胶技术、微加工和光学平版印刷术应用中的最新进展。     

关于Micromachine,Micromechanical和MEMS等名词的含义

1．Micromachine应译为“微加工”，国内有些文献译为“微机械”是不妥的。因为Micromachine中的machine是动词不是名词，指的是一种加工技术，Micromachine系指加工μm至mm量级元（器）件，其精度可达亚微米（submillimeter）量级。国外文献中，常用Micromachining和Micromachined，更说明machine是动词不是名词。     

日本的激光精密微加工

近年来,由于手提电话、微型计算机等电子产品性能的提高、尺寸减小及成本不断降低,使其正以强劲的势头不断地拓宽市场,而这主要归因于用于半导体的印刷电路板的精密微加工技术的不断创新。激光加工在光刻、钻孔、微调、焊接等领域起着至关重要的作用。例如,具有0.18μm分辨率的KrF激光器已取代汞灯现已广泛用于光刻加工。用于加工印刷电路板的激光钻孔速度已增至1000孔/s,而且大约有800台印刷电路板激光钻孔系统有望在今年进入世界市场,而这些激光加工系统绝大部分都是由日本生产的。日本激光微加工工业的发展是一项政府支持项目,而且据日本激光加工会社调查显示,激光精密微加工工业也是日本未来的发展任务。     

华工激光设备在冶金行业得到广泛应用

与传统加工手段相比，激光加工具有高质量、高效率、低能耗等优势。激光在材料加工和微加工领域解决了许多传统加工方法无法解决或很难解决的难题。也正因为如此，激光技术在冶金领域的应用受到广泛关注。     

激光微加工技术的初步研究

本文研究了激光微加工中常用的激光微细焊接和多脉冲打孔技术。着重论述了激光微加工的性能质量的检测手段与方法,分析了激光微加工的独特性能和它与电子束加工技术的区别。     

微系统制造用的硅微加工新技术

传统的体微加工是指薄片上的各向异性刻蚀。该技术当前已被广泛使用,它的缺点是结构一般相对较大,所以要占据绝大部分的芯片空间。在晶片的背面进行腐蚀,大多是由(111)面来形成侧壁,垂直壁可由(110)面形成。可以看出,这种微加工方法是双向完成的。该技术的一个优点是不需要高温,微加工是以后处理方式进行的,且多数都是用KOH作腐蚀液。然而,如果接续下来的工作也需在超净室中完成测最好的选择是TMAH。