IC测试原理-芯片测试原理

1引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是第二章.我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理;第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上;本文主要介绍混合信号芯片的测试;接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试.     

裸芯片封装技术的发展与挑战

随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它。一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性。     

HgCdTe光导芯片室温电阻率不稳定问题探讨

集中讨论 MCT 光导芯片电阻率随时间变化的问题。研究结果表明:MCT芯片中 Hg 原子的逐渐逸出导致了材料组分即 x 值随时间变化,这是芯片室温电阻率变化的主要原因;另外,在某些条件下(如加温),芯片表面可形成高浓度的 n 型载流子薄层,也将引起芯片的室温电阻率的变化。     

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部）,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。     

新型在线处理快速固化芯片粘结剂

一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说，目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果，每年聚合物芯片粘结市场已超过6000万美元。通常，一种芯片粘结材料可用于不同的器件形式和封装类型。但是，根据当前芯片朝更大、封装更簿和在线处理方向发展的趋势，这种方式已不再适合了。于是，塑料包封器件芯片粘结市场按照对材料不同要求分成两块：低成本小芯片快速固化材料和大芯片＼薄型封装低应力／抗“爆米花”popcorn材料。烘箱固化掺银环氧树脂和聚酸亚胺粘结芯片方法成为工业化标准已多年，但其典型的粘结固化时间是在175℃下烘…     

富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

芯片研究应用领域里的最新进展

当今全球科技界,芯片研究和开发应用是最活跃的一个领域.世界各大电子公司和电脑制造商目前都围绕着这一领域展开了激烈的竞争.随着这种竞争的日益加剧,使得芯片的开发和制造进入一个前所未有的新阶段;同时,芯片的应用也日益广泛,极大地推动了电脑业和电子信息产业的进步和发展.专家预言,21世纪将是芯片产业的世纪,界时,全球的各种科技活动和社会生活都将围绕着这一产业而展开,芯片的应用将会渗透到社会的各个角落和方方面面.下面就国外在芯片研究及应用领域里的最新进展情况做一简要介绍.     

焊层空洞对IGBT芯片温度的影响

焊层空洞是造成IGBT模块散热不良的主要因素,基于IGBT的七层结构,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型并对其进行热分析,研究焊层空洞对IGBT芯片温度的影响。对比了有无焊层空洞时IGBT模块的整体温度分布,分析了空洞类型、空洞大小、空洞形状、空洞数量及空洞分布对IGBT芯片温度分布的影响。研究结果表明:芯片焊层空洞对芯片温度的影响较大,衬板焊层空洞对芯片温度的影响较小;贯穿型空洞对芯片温度的影响要大于非贯穿型空洞;单个空洞越大,IGBT芯片温度越高;相同形状的空洞,处于边角位置比处于焊层内部对芯片温度影响大;多个空洞分布越集中,芯片温度越高;焊层缝隙对芯片温度的影响要小于空洞对芯片温度的影响。因此,在封装过程中应避免出现芯片焊层空洞,以提高IGBT的可靠性。     

编程器的选择及未来趋势

可编程的芯片大致可分为两大类,一是存储器芯片,另一类是可编程逻辑芯片,简称PLD(Programmeble Logic Device)。存储器芯片被编程进去的是设计者的程序与资料,如E(E)PROM、Serial PROM、Flash等,由于单片机内亦有E(E)PROM,因此也是属于存储器芯片的范畴。而PLD芯片被编程进去的是设计者的控制电路,通常这类IC在电路中起控制作用。因     

AT24C系列贴片式EEPROM芯片

<正> 目前使用的EEPROM芯片大多是以并行方式为主,如2816、2864等。美国ATMEL公司推出AT24C系列两线制(串口型)电可擦除EEPROM芯片,这些芯片具有体积小、工作电压低(2.5～6V)、连线简单、工作可靠等特点,可作为仪器、仪表及工业自动化产品中的长期数据保存芯片。这种芯片具有十万次的擦写周期,是一种较好的EEPROM芯片。 参数与功能 AT24C系列EEPROM为8/14引脚CMOS芯片。该系列具有多种型号,从AT24C01到AT24C16、AT24C32等。这些芯片的区别主要在于存储容量不同,还有是后期产品增加了一些操作功能。部分型号的有关参数见表1。     

采用单芯片的数字机顶盒

数字机顶盒包括数字卫星接收机和数字有线电视机顶盒主要采用解复用及MPEG—2解码芯片。目前开发的MPEG-2解码芯片将系统解复用模块集成在一起,有时称为单片机。如 ST公司的 Sti5505、5512、5518;富士通公司的MB87L2250及LSI Logic公司的SC2000等。本文介绍采用 MB87L2250及 SC2000芯片的数字机顶盒的原理框图及芯片的主要性能。     

价格适中的结晶玻璃芯片载体可以封装系统级芯片

一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。     

大唐微电子跻身智能卡芯片供应商世界前列

美国《卡技术》杂志近日公布了2004年世界主要智能卡芯片供应企业的排名。在此顶排名中．大唐电信旗下的大唐微电子凭借2600万张存储卡芯片和5610万张微处理器芯片的年出货量．分列这两类产品供应商的第六和第八位，与其他主流智能卡芯片供应商同列榜单之内。     

LED显示屏驱动芯片的种类及应用

主要介绍LED显示屏驱动芯片种类及关键参数，对市场上主流厂商的芯片进行了性能对比，并对芯片的应用提出了一些建议。     

飞利浦TDA8303型黑白电视机芯片

<正> TDA8303是飞利浦公司继摩托罗拉公司MC13007芯片和松下公司AN5151芯片后推出的又一种新型黑白电视接收机芯片。以该芯片为核心所设计的电视机,具有电路简洁、成本低廉的特点,机心约只有140个元件,制作、调试都非常方便,整机只有AGC、行频、帧线性和帧幅几个调试点。     

电子产品需求骤降 芯片设备厂减产裁员

<正>据CNET科技资讯网报道:芯片设备商叫苦,整个电子与高科技业随之沉沦。这是非常简单的等式。电子产品制造商向芯片制造商购买芯片,后者则向如应用材料和ASML等设备制造商购买生产     

蓝光GaN基Micro-LED芯片制备及激光剥离工艺研究

基于半导体制造工艺,制备了尺寸为50μm×80μm的蓝光氮化镓(GaN)基MicroLED芯片。芯片的正向导通电压在2.55V左右;测试了10颗LED芯片在1mA注入电流下的电压值,得到的最大值和最小值分别为3.24和3.12V,波动幅度在4%以内。在1mA的测试电流下,测试芯片的EL光谱峰值波长和半高宽分别为453和14.4nm,芯片的外量子效率可达12.38%,芯片发光均匀且亮度很大。测试结果表明,所制备的Micro-LED芯片具有优异的光电性能。此外,通过激光剥离技术,实现了Micro-LED芯片的转移。研究了激光剥离工艺对MicroLED芯片光电性能的影响,发现在优化的工艺条件下,激光剥离对芯片的光电性能几乎无影响。这些结果有助于小间距微尺寸LED芯片阵列及显示技术的研究。     

MC13024芯片的分析与应用

ＭＣ１３０２４是用于手动调谐的低电压调幅立体声收音机芯片，它具有一体化的调幅调谐器，立体声解码器，导航单捕捉器和辅助调谐电路。该芯片可应用于便携式个人收音机，本文就改芯片的部分性能谈些分析与应用体会。     

励精图“志”,晶图微芯——访杭州晶图微芯技术有限公司总经理郭斌林博士

郭斌林毕业于复旦大学,是微电子学博士,芯片设计专家,曾参与负责红外测距、电子标签、AD转换及FPGA和FPMA等芯片的设计工作多年;2000～2003年负责具有自主知识产权的FPGA芯片的设计工作,担任上海市科技创新FPGA项目的课题负责人.     

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