BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

T-DMB前端接收芯片的现状与分析

通过对近两年来T-DMB前端接收芯片的市场需求，芯片架构、功耗、面积、应用现状的分析，总结了芯片中调谐器、解调器及芯片组、单芯片的发展和不足，并从全球信息化方面分析了芯片的发展趋势，能够为T-DMB移动电视芯片选择提供参考。     

纳米芯片时代来临

目前，Intel、AMD的90nm芯片已经批量进入市场，而威盛、三星也宣布其90nm芯片研发成功，入市时间不会太久。长期以来，纳米芯片是世界少数几家芯片厂商炒作的焦点，国内芯片企业则与之无缘。近日召开的中国国际纳米科学技术会议上，国家纳米科学中心首席科学家王肇中表示，世界微电子产业已经进入纳米时代。芯片制造业是微电子领域的典型代表，而90nm芯片的生产则是纳米时代到来的标志之一。     

颗粒封装技术

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。     

英特尔、AMD竞相推新款芯片提高服务器性能

本周，英特尔、AMD二大芯片巨头将公布据称能够提高服务器性能的新款芯片，它们之间的服务器芯片大战将进一步加剧。英特尔公司本周将公布基于Irwindale芯片的服务器——戴尔公司将在其服务器产品中使用这款芯片，惠普公司则将推出采用E版Opteron芯片的Proliant刀片式服务器和其它服务器。     

科学家试验喷水冷却芯片的新技术

计算机芯片随着功能的不断增强．消耗的能量和产生的热量也越来越多，风扇、超薄金属片等散热方式可能很快就不够用了。特别是天气很热时，计算机里的芯片更热。如果散热风扇都不管用了，那就给芯片洗个淋浴吧。美国惠普公司的科学家正在尝试一种给芯片喷水降温的新技术：给芯片加上防水的保护膜，利用芯片内置的热传感器，与喷头配合，     

阵列处理器系统芯片的发展

本文从数据流动的计算模式、并行计算的阵列芯片、应用演变的数学技术、以及硅基芯片的制造技术等4个方面，研究了阵列处理器系统芯片的发展，提出了一种统一体系结构的阵列处理器系统芯片，简称APU系统芯片。     

应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展北大核心

柔性电子技术在近些年得到了快速发展，越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路，但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化，并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎，导致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下，文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展，介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术，并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望，为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。     

基于小样本图像分类的芯片引脚缺陷检测方法

为了检测SOP芯片的引脚缺陷，提出了基于小样本图像分类的SOP芯片引脚缺检测的方法。该方法包含了芯片定位识别、芯片倾斜矫正以及芯片引脚参数测量。根据芯片塑封体与视觉系统采集的样品背景的特征进行芯片定位识别算法研究。通过提取芯片塑封体的边缘点进行直线拟合并矫正倾斜的芯片算法研究。基于Lnent-5模型构建图像分类网络，以10×10的尺寸对预处理后的图像进行切割并分类，通过分类结果确定每个引脚的位置以及边界，并根据引脚边界的分类结果计算芯片引脚的关键尺寸，判断是否存在缺陷。实验结果表明总体检测率达到99%,此方法能够满足在小样本的情况下稳定、准确地检测出SOP芯片的引脚缺陷。     

深亚微米下芯片电源网络的设计和验证

随着芯片集成度的逐渐提高，芯片单位面积所消耗的功耗也越来越大，因此，可靠的电源网络设计和验证已成为芯片设计成败的关键因素之一。在以往。集成电路（IC）设计工程师往往根据经验来设计电源网络，但工艺到0．18um，这往往会引起芯片功能失效。根据这个问题。本文首先介绍电压降（IR-Drop）和电子迁移率（Electro-migration）现象和对芯片性能的影响；其次，提出一种有效的电源网络设计和验证方法，并在芯片的物理设计初期对电源网络作可靠性估计；最后，经过椭圆曲线加密芯片（ECC＆RSA）的流片，表明采用该方法设计的芯片，工作情况良好。     

环球·速览

中国芯片生产商正在进行一场“血战”，这种局面可能加快低端平板电脑的生产步伐。低端平板电脑目前已是消费电子行业中增长最快的领域之一。
　　分析师表示，多款中国产低端平板电脑所用芯片的设计公司近几个月来将芯片价格下调了约50%。这些低端平板电脑产品在新兴市场大受欢迎。近期， Globalfoundries将开始为中国芯片设计公司瑞芯微电子生产芯片。平板电脑生产商为了扩大消费群体，争相打出比竞争对手更低的价格，这导致芯片行业陷入了一场价格大战。芯片价格的大幅下降可能加快入门级安卓平板电脑的普及，并可能促使外国芯片生产商降低自身芯片价格，因为随着iPhone等高端产品的销售势头开始放缓，快速增长的低端市场正变得愈发重要。     

北电推出基于MIMO技术的商用化WiMAX产品

近日，北电网络公司宣布将推出一款新型的WiMAX芯片，与传统WiMAX芯片不同的是，此次北电网络开发的WiMAX芯片引入了目前炙手可热的多输入多输出技术，以拓展WiMAX芯片在移动信号处理方面的能力，同时提高相应的性能指标。     

业界要闻

全球模拟芯片市场排名 德州仪器居首 据市场调研机构Databeans公司最新调查数据显示，在2005年全球模拟芯片市场，美国德州仪器公司良好的表现进一步巩固了其领导地位。预计全球模拟芯片的销售收入从2004年的313.7亿美元增长到2005年的319.2亿美元，增长幅度为2％。 该调研公司表示，尽管模拟芯片制造商的业绩不尽相同，但根据2005年统计的前十名芯片制造商的销售收入显示，全球模拟芯片已经成为一个成熟的市场。     

如何利用远程二极管温度传感器准确量度温度

如何量度温度由于芯片温度是一个关键的参数，因此部分电子设备设有特别的装置，以量度芯片的温度。在一般情况下，系统设计工程师都喜欢采用二极管或连接成二极管的晶体管，将之置于靠近芯片热点的位置，以量度芯片温度。而这种量度芯片温度的装置一般称为热感二极管。连接热感二极管以便量度芯片温度的传感器一般称为远程二极管温度传感器。目前市场上有不少这一类型的温度传感器，美国国家半导体的LM86芯片便是一个好例子。这款温度传感器芯片可在+60oC~+100oC 的范围内达到?.0oC的精确度，也可在 +25oC ~+125oC 的范围内达到 3.0oC …     

联芯将推出四款芯片解决方案新品

联芯科技透露，该公司将在近日发布四款INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案新品。据悉，这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LCl810、LTE多模芯片LCl761系列、双芯片低成本功能手机平台LCl712、业界最小的TDModem芯片LCl713，分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE市场、低端功能手机市场和Modem市场。     

集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度，芯片面积，芯片粘接层热导率的关系。     

北京投资六亿美元引入了第三条芯片生产线

日前，北京市工业促进局对外宣布，总投资6亿美元的200mm芯片项目即日在北京市林河工业开发区启动建设，这是北京继首钢的150mm芯片生产线和中芯国际的300mm芯片生产线后，引入的第三条芯片生产线。     

手机中的摄像模块

数码相机近年来得到空前迅猛的发展并受到消费者的普遍欢迎，CMOS一体化摄像芯片的出现是这一热潮的基础。多年来摄像芯片一直为日本厂商的CCD产品主导，这一局面一直到CMOS摄像芯片的出现才得以改观。由于CMOS摄像芯片的生产工艺与影像处理的芯片均采用CMOS生产工艺完成，所以可以将传感器和数据处理集成到一个芯片中，由此动摇了CCD的绝     

芯片设计的一次性成功

由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。     

三星研发65纳米数字电视接收芯片

三星电子表示，公司已经开发出全球领先65纳米技术的数字电视接收芯片。据报道，该芯片的能耗只是目前流行产品的一半，然而却可以有效的接收数字电视信号，这款芯片的性设备来说正是一个很好地解决方案，在机顶盒、电视卡等设备上也有极佳的用途。这款芯片在多种信号混杂的区域表现尤其优秀，可以大幅度提i每信号接收质量。如果电视机采用这种芯片，[第一段]