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相似文献
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1.
(接上期)4无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡性提高的研究当提出一类新的覆铜板树脂配方,去达到一个新的性能要求时,覆铜板的研发者如何实现这种新型CCL性能均衡性的确保及提高,就成为一个重要的课题。21世纪初,世界酚醛-纸基覆铜板企业都面临着提出一类实现无卤化的纸基CCL产品的新课题。  相似文献   

2.
本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。  相似文献   

3.
无卤型阻燃纸基覆铜板的开发   总被引:2,自引:2,他引:0  
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白.  相似文献   

4.
《电子电路与贴装》2007,(1):116-116
在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外,另一类是复合基覆铜板(Composite Epoxy Material)。该类产品虽然性能上有不足,但由于具有成本优势而在某些领域,也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍,按基材区分覆铜板主要产品有2大类:纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板,其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品,[第一段]  相似文献   

5.
为了适应“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保发展趋势,覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成--阻燃剂这一方面研究,探讨一种无卤环保纸基覆铜板的制备方法。  相似文献   

6.
6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43  相似文献   

7.
含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。  相似文献   

8.
为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。  相似文献   

9.
1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.1高电性能酚醛纸基覆铜箔层压板  相似文献   

10.
随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性,使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板,降低生产成本。  相似文献   

11.
从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板.  相似文献   

12.
三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。  相似文献   

13.
在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸(又称毡)或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。  相似文献   

14.
采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。  相似文献   

15.
PPE/玻纤布基覆铜板   总被引:1,自引:0,他引:1  
本介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。  相似文献   

16.
1.前言 我国覆铜板生产起步于六十年代初,比台湾早近二十年,但我国覆铜板生产现状远落后于台湾,我国众多覆铜板厂在覆铜板生产过程中,手工操作的现象仍相当普遍,因而无法保证产品的高质量。众多覆铜板厂都有改变这一落后状况的需要,但进口国外设备价格太过昂贵,实力雄厚的厂家引进设备,也都只能选项引进。众多中小覆铜板厂就只能望洋兴叹了。提高国产覆铜板专用设备的品质和自动化程度,对我国覆铜板行业的发展将会有很大促进。  相似文献   

17.
1.2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月,CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查,信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍,汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3复合基、纸基、CEM-1复合基、挠性、铝基覆铜板厂家的资料。至2008年3月底前,全国刚性覆铜板的总生产能力达到3650万平方米/月,其中玻布基及CEM-3复合基覆铜板2509万平方米/月,  相似文献   

18.
铝基覆铜板的发展及其技术要求   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能.  相似文献   

19.
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成  相似文献   

20.
该文分析了高耐热铝基覆铜板的研制思路,阐述了高耐热铝基覆铜板制作过程及其性能特点。  相似文献   

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