Si基埋置型GaAs芯片封装技术及其热分析

传统贴置型芯片封装集成度低、散热效果差,为提高GaAs芯片的封装集成度与散热效果,基于MEMS异质集成技术提出一种毫米波硅埋置型三维封装模型结构,借助 COMSOL软件开展热学仿真优化,得到芯片温度与封装基板厚度、底座厚度、涂覆银浆厚度、硅通孔(TSV)距离芯片中心位置及个数的变化规律,获得芯片埋置的热学最优化工艺参数,最终确定的模型集成度高、体积小、散热效果好,封装体积仅为20ｍｍ×10ｍｍ×1ｍｍ,可以实现三维堆叠,芯片工作温度要比传统贴片封装模型降低13.64℃,符合芯片正常工作的温度需求。     

一种高密度系统封装的设计与制作

介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术.     

硅埋置型毫米波系统级封装中光敏BCB工艺改进

硅埋置型毫米波系统级封装中,传统光敏BCB工艺常在沟槽处引入气泡及凹陷,导致上层金属线不连续。为减少气泡与凹陷的产生,提出一种新型涂覆工艺——“双型三次涂覆工艺”,即在使用大厚度BCB的基础上,引入低粘滞性BCB,并三次涂覆BCB。采用此工艺对Ka波段低噪声放大器进行封装,发现气泡数量及凹陷程度大大减小,证明了此工艺的可行性及有效性。在25~37GHz频段内,封装后比封装前增益减少1dB,满足高性能封装要求。     

以BCB为介质层的圆片级三维多芯片封装结构研究

研究了一种新型的圆片级三维多芯片封装结构,该结构以BCB为介质层,体硅工艺加工的硅片为基板,适合于毫米波射频元器件的封装与应用。结构中包含多层BCB介质层和金属布线,同时可以集成射频芯片,薄膜电阻,可变电容等有源和无源元件。封装过程中,射频芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,利用热压焊凸点技术和化学机械抛光（CMP）实现多成金属布线间的层间互连。BCB介质层的涂覆、固化和抛磨对封装结构的性能影响较大,为了在进行CMP工艺和多层布线工艺之前得到高质量的BCB介质层,对BCB的固化曲线进行了优化,改进后的BCB介质层在经过CMP工艺后,能够得到光滑可靠的抛磨表面,不易产生质量缺陷,表粗糙度能够控制在10nm以内,利于BCB表面的金属布线工艺。同时,对加工完成的封装结构的力学、热学和射频传输性能进行了测试,结果显示：互连金凸点的剪切力达到70 N/mm2,优化后封装结构的热阻可以控制在2℃/W以内,在工作频段内,测试用低噪放大器的S参数变化很小,插入损耗的变化小于1db,回波损耗在10~15GHz的范围内,低于-8db,满足设计要求。     

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题。     

封装与电源

在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切追求。为了跟上半导体器件在多引出端和高性能方面的最新进展,封装供应厂商开始提供了好几种新的封装;这些封装不但可以提高线路板的安装密度,而且在价格方面相对于老的封装也具有竟争能力。另外在电源方面,新型的电池和电源设备在性能、功率密     

芯片叠层封装工艺技术研究

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用,其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

大功率白光LED封装结构和封装基板

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。     

LED封装中的散热研究

文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。     

基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析

芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容易失效的关键位置。采用修正Coffin-Manson公式对Cu引线的疲劳寿命进行了预测,并分析了Cu引线厚度对其寿命的影响。结果表明,Cu微孔与焊盘交界处的等效应力、剥离应力以及等效塑性应变较大,容易引起裂纹或分层;Cu引线的厚度对疲劳失效起着至关重要的作用,增加Cu引线厚度可以大幅度提高Cu引线的疲劳寿命。     

VLSI implementation of a new LMS-based algorithm for noise removal in ECG signal

Least mean square (LMS)-based adaptive filters are widely deployed for removing artefacts in electrocardiogram (ECG) due to less number of computations. But they posses high mean square error (MSE) under noisy environment. The transform domain variable step-size LMS algorithm reduces the MSE at the cost of computational complexity. In this paper, a variable step-size delayed LMS adaptive filter is used to remove the artefacts from the ECG signal for improved feature extraction. The dedicated digital Signal processors provide fast processing, but they are not flexible. By using field programmable gate arrays, the pipelined architectures can be used to enhance the system performance. The pipelined architecture can enhance the operation efficiency of the adaptive filter and save the power consumption. This technique provides high signal-to-noise ratio and low MSE with reduced computational complexity; hence, it is a useful method for monitoring patients with heart-related problem.     

基才ARM平台的MP3软解码算法研究与实现

为了减少功耗与降低成本,根据ARM芯片对C语言良好支持的特点,在深度剖析MP3解码算法、分析C语言在ARM芯片上编程的优化方法的基础上,通过软件形式实现MP3音频解码器,使一些无硬件解码器支持的ARM嵌入式系统完成MP3解码任务,从而实现基于ARM的嵌入式系统的MP3软解码器,可以有效地降低系统功耗,提高解码效率,更好地扩展和增强便携嵌入式系统多媒体功能。     

开源视频服务器软件MJPG-streamer的研究和应用

针对嵌入式设备在进行多媒体数据处理时存在的资源限制问题,采用了一种开源视频服务器软件MJPG—streamer完成多媒体数据的处理及存储,基于该软件的特点和体系结构,通过修改MJPG—streamer的源代码,添加新的功能模块,以增强这款软件的功能。并重新交叉编译后,移植到嵌入式系统中,以实现一个可控制前端设备的基于Arm9的嵌入式远程视频监控系统。实验结果表明,该方法很好地增强了视频数据处理的效果,并可流畅地在客户端播放浏览器。     

基于ARM的嵌入式RFID中间件系统设计

无线射频识别(Radio Frequency Identifi cation,RFID)技术作为新一代识别技术的代表,近年来发展迅猛。随着RFID技术的深入发展和应用,RFID系统的中枢和核心组成部件的中间件成为了研究的热点。RFID中间件是连接底层设备和上层应用的桥梁,可以实现RFID读写器与企业应用的连接。嵌入式RFID中间件构架于嵌入式系统的弱计算环境中,它有别于运行在一般计算机上的软件中间件,而是在嵌入式系统上实现RFID中间件功能,使中间件可以用于各种系统集成。     

埋嵌元件印制板技术的最新动向

概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题。     

基于Wifi的电子看板语音系统设计实现

电子看版广泛的应用到工业生产领域,文中介绍了一种新型基于arm嵌入式的工业电子看板。和传统的电子看板系统相比,增加了刷卡认证、视频监控、语音通话。其中语音通话增强现场的管理,并能实现广播,给现场人员提供实时培训等功能。语音系统包括上位机及嵌入式两部分组成,语音采用adpcm进行压缩并通过wifi传输,通过测试语音输出清晰、没有延迟。     

激光血管内照射对吗啡成瘾动物红细胞变形能力影响的实验研究

实验证明：低强度He—Ne激光对吗啡成瘾戒断症状有很好的抑制作用，吸毒成瘾戒断症状除焦虑、失眼、厌食、关节及肌肉疼痛、性欲亢进和体重减轻、强烈的觅药行为等体征外。还包括一系列生理生化指标的异常改变。本实验着重观察激光血管内照射在吗啡成瘾戒断前后红细胞变形能力的变化情况。本实验采用成年大白兔，建立吗啡成瘾大白兔模型后采血并用He—Ne激光对其进行血管内照射，用阿片受体阻断剂纳洛酮(Naloxone)诱发动物戒断症状后采血，分别测定两组血样的红细胞变形能力进行对照，结果发现该法能非常明显增强红细胞变形能力，为下一步激光治疗吸毒戒断综合征的临床观察打下了基础。     

基于嵌入式系统的智能教具研究

为了解决现有教具智能化程度低、系统尺寸庞大等问题,研究一种基于知识发现的智能教具系统,并探讨能够在小型嵌入式系统条件下实现知识发现的方法.为突破传统的数据拟合技术,提出采用正交多项式方法,为避免在盲目搜索时,出现组合爆炸,采用了人工智能启发式搜索函数,以减少搜索次数,提高知识发现的自动化程度.     

新型的波长选择波导光电探测器的研究

提出了一种新型的具有波长选择性的波导型(WG)光电探测器(PDs)与即谐振波腔选频斜镜耦合包芯波导(RICEWG)。对其工作原理进行了详细的理论分析和数值模拟,提出了优化设计方案,讨论了实现方法。结果表明,这种结构具有使量子效率与响应带宽和光谱响应线宽同时解耦的优点;可以获得<1nm的光谱响应线宽同时保持>80%的量子效率,并且可以分别优化光谱响应线宽和量子效率。