表面组装工艺系统可靠性研究

文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。     

真空烧结工艺应用研究

在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述.通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患...     

一种四通道X波段放大组件的研制

为适应微波电路高性能、高可靠、多功能、小型化的发展趋势,介绍了一种四通道一体化设计的具有限幅功能的x波段放大组件。该组件利用微波混合集成电路工艺和芯片微组装工艺实现,阐述了其小型化设计方法。测试结果表明：该组件尺寸为52mm×56mm×14mm,电性能达到指标要求。     

QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决

介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的措施,对组装过程中QFN工艺缺陷的分析与解决有一定的实用意义.     

芯片三维(3D)组装工艺研究

针对双层和三层芯片三维（3D）组装进行工艺试验研究;介绍了研究的结果和分析结论;明确了基本的双层和三层芯片三维组装工艺方法和流程。     

表面组装技术的发展趋势

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.     

一体化烧结微组装工艺的应用

传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年，多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板，本文简要介绍了一种新型的微组装工艺，将多种异形基板、多芯片、多元件及多种绝缘子进行整体烧结，替代了传统的微组装工艺，为微组装行业内多种器件组装难的问题指引了方向。     

浅谈一种高频大功率变换器的设计

本文介绍了一种高频大功率变换器的设计,详细阐述了这种大功率变换器采用的关键技术。该产品采用厚膜混合集成工艺,裸芯片组装,产品性能可靠,测试结果满足指标要求。     

兔清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺陷又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此,免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

光电互联组装工艺流程设计

光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

在将SMT引入科研开发中的作用

简介反修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用（即可不必去配置SMT设备线－指印、贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品）,还探讨其选用中的若干问题。     

SMT柔性制造技术研究

对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。     

丝网印刷对SMT质量的影响及对策

在ＳＭＴ（表面贴装）中，其质量缺陷大约６３％以上源于丝网印刷；如何控制丝网印刷工艺，保证印刷电路板（ＰＣＢ）贴装／焊接质量的优良是ＳＭＴ中不容忽视的技术要素。     

片式电感器现状、技术与市场

概述了片式电感器现状,着重介绍了片式电感器制造技术与市场。     

表面安装技术与表面安装元件发展面面观

本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

Effect of randomness of Cu-Sn intermetallic compound layerthickness on reliability of surface mount solder joints

A statistical reliability analysis on thermal fatigue lifetime of surface mount solder joints, considering randomness of Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer thickness, is presented. Based on published thermal fatigue life test data, the two-parameter Weibull distribution of the thermal fatigue lifetime for a fixed IMC layer thickness is found, and a K-S goodness-of-fit test is conducted to examine the goodness of fit of the assumed Weibull distribution. Then, the Weibull parameters as functions of IMC layer thickness are obtained. Considering the randomness of IMC layer thickness, the MTTF and reliability of surface mount solder joints on thermal cycles are analyzed. For surface mount solder joints formed under the same conditions and loaded during the same thermal cycling as stated in the publication, numerical results of the MTTF and reliability are presented. The results show that when the mean value of MC layer thickness is low (e.g., smaller than 1.5 μm), the effect of randomness of IMC layer thickness is significant; i.e., the MTTF has strong dependence on IMC layer thickness distribution; and the reliability is significantly different at high thermal cycles. When the mean value of IMC layer thickness is high (e.g., greater than 2.0 μm), the effect of randomness of IMC layer thickness is negligible. Therefore, the presented results are important to the reliability study of surface mount solder joints. Even though the validity of the presented results based on the test data remains to be verified from other sources of data, the proposed statistical method is generally applicable for thermal fatigue reliability analysis of surface mount solder joints. By combining the proposed method with the forming mechanism of IMC layer under varying manufacturing and loading conditions, a comprehensive reliability analysis on thermal fatigue lifetime of surface mount solder joints can be expected