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由于超宽带技术能够在短距离内传输几百兆的数据,帮助人们摆脱对导线的依赖,因此使得大带宽数据的无线传输从几乎不可能变为现实。尽管目前超宽带技术的标准还没有统一,但是低噪声放大器终归是其接收机中一个不可或缺的重要模块。文章介绍了一种基于0.18μmCMOS工艺、适用于超宽带无线通信系统接收前端的低噪声放大器。结合计算机辅助设计,该超宽带低噪声放大器输入、输出均实现良好的阻抗匹配,在3GHz~10GHz的频带范围内实现了增益G=29±1dB,噪声系数小于4dB。在1.8V工作电压下放大器的直流功耗约为35mW。 相似文献
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文中给出了一个应用于超宽带射频接收机中的全集成低噪声放大器,该低噪声放大器采用了电阻并联负反馈与源极退化电感技术的结合,为全差分结构,在Jazz0.18μm RF CMOS工艺下实现,芯片面积为1.08mm2,射频端ESD抗击穿电压为1.4kV。测试结果表明,在1.8V电源电压下,该LNA的工作频带为3.1~4.7GHz,功耗为14.9mW,噪声系数(NF)为1.91~3.24dB,输入三阶交调量(IIP3)为-8dBm。 相似文献
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0.18μm CMOS 3.1-10.6GHz超宽带低噪声放大器设计 总被引:8,自引:0,他引:8
介绍了一种基于0.18μm CMOS工艺、适用于超宽带无线通信系统接收前端的低噪声放大器.在3.1~10.6GHz的频带范围内对它仿真获得如下结果:最高增益12dB;增益波动小于2dB;输入端口反射系数S11小于-10dB;输出端口反射系数S22小于-15dB;噪声系数NF小于4.6dB.采用1.5V电源供电,功耗为10.5mW.与近期公开发表的超宽带低噪声放大器仿真结果相比较,本电路结构具有工作带宽大、功耗低、输入匹配电路简单的优点. 相似文献
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超宽带技术是一种无载波通信技术,利用纳秒至微微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,相对于窄带技术,使用超宽带技术进行无线传输具有很多优势.文章介绍了一种基于0.18 μmCMOS工艺、适用于超宽带无线通信系统接收前端的低噪声放大器.结合计算机辅助设计,可以看出经过优化后其S11和S22在3.1GHz~10.6GHz范围内都小于-10dB,而正向增益S21根据-3dB带宽计算可得其符合要求的频率范围达到2.4GHz~10.4GHz,噪声系数NF在2.8GHz左右达到最低值1dB,平均在2.5dB,可以认为是比较低的.整体而言电路符合UWB技术所运用范围. 相似文献
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超宽带技术是一种无载波通信技术,利用纳秒至微微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,相对于窄带技术,使用超宽带技术进行无线传输具有很多优势.文章介绍了一种基于0.18 μmCMOS工艺、适用于超宽带无线通信系统接收前端的低噪声放大器.结合计算机辅助设计,可以看出经过优化后其S11和S22在3.1GHz~10.6GHz范围内都小... 相似文献
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在本文中我们介绍了一个可以在整个UWB带宽(3.1-10.6GHz)范围内工作的超宽带低噪声放大器。它利用了电流复用技术来降低电路的功耗。我们还详细分析并比较了当使用2阶和3阶滤波器用于阻抗匹配时它们的噪声贡献。该放大器的测试芯片用0.18μm CMOS工艺实现。测试结果表明:该放大器可以在3.1-10.6GHz的带宽内提供12.4-14.5db的增益,并且提供良好的阻抗匹配,噪声系数为4.2-5.4db,输入三阶交调电压在6GHz时为-7.2dbm。当电源电压为1.8V时,芯片消耗5mA电流(不包括输出buffer)。芯片面积为0.88 mm2。 相似文献
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本文设计了一款超宽带低噪声放大器,并对设计流程进行分析仿真.该低噪放采用双通道结构,有效的输入阻抗匹配、平稳的增益和低噪声等性能可以同时实现.应用ADS工具TSMC 0.13μm CMOS工艺库的仿真结果表明,其最大功率增益为14.2dB,在8GHz频点的IIP3为-4dBm,输入、输出反射系数分别小于-10.2dB和-10.89dB,噪声指数单调下降到1.46dB,并且总功耗和带内最大增益摆幅较低. 相似文献
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随着无线通信技术朝着多标准、宽频带的方向发展,为了满足无线通讯设备能够满足宽频带工作的要求,射频前端设计变得越来越困难。其中,作为无线射频接收机第一级的低噪声放大器关系到射频信号放大能力,特别是对整个系统的噪声和灵敏度有着决定性作用。因此,本文以0.8~2.5GHz超宽带LNA为例,分析了电路设计时会遇到的难点,并介绍了巴特沃斯匹配法、RC负反馈法和LC谐振法等内容。最后,通过采用ADS软件和TSMC 0.18um RF CMOS工艺库完成了电路的仿真,结果表明超宽带LNA完全满足设计要求。 相似文献
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采用RC负反馈、源极电感负反馈等方法,设计并制作了一种基于MMIC技术的3~15 GHz超宽带低噪声放大器,在超宽带范围内实现了优良的回波损耗和平坦的高增益。采用0.15 μm GaAs pHEMT工艺进行设计,该放大器的芯片尺寸为2 mm×1 mm,直流功耗为200 mW。在片测试结果表明,带内增益高达28 dB,4~12 GHz带宽范围内的噪声系数低于2 dB,输入/输出回波损耗大于15 dB,测试结果与仿真结果十分吻合。该低噪声放大器可应用于S,C,X,Ku波段外差接收机以及毫米波、亚毫米波接收机的中频模块。 相似文献
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Ka频段低噪声放大器的设计 总被引:4,自引:1,他引:3
王军贤 《固体电子学研究与进展》1998,18(3):280-284
介绍了Ka频段低噪声放大器的设计方法,采用HP-EESOF公司Libra软件对有源器件进行直流分析与参数提取,并运用小信号线性分析法进行电路模拟与设计。研制的放大器在34-36GHz频率下噪声系数小于3dB。 相似文献
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在具有非平衡变换功能的2.4GHz CMOS低噪声放大器的设计中,采用单端低噪声放大器与有源Balun结构通过耦合电容相级联的方法实现.单端低噪声放大器主要侧重优化它的噪声系数,并使其具有较高的增益.有源Balun结构则侧重于减小它的增益误差和相位误差.最后把单端低噪声放大器和有源Balun结构进行联合仿真.仿真结果显示:设计的低噪声放大器在中心频率上噪声系数为0.71dB,增益为25.767dB,输入输出反射系数均小于-20 dB,电路总功耗为13.86mW,并且实现了完全的非平衡转换. 相似文献
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提出了一种基于TSMC 0.18μm CMOS工艺的2.4 G频率下带负反馈的CMOS低噪声放大器。采用带有级间匹配的共源共栅电路结构,使放大器具有较高的增益和反相隔离度,并在输入端加入π型网络,保证较高的品质因数和信噪比。此外,该放大器在输出端引入反馈支路,有效地降低了密勒效应的影响。通过ADS软件仿真得到很好的结果:在1.8 V电压下,输入输出匹配良好,电路增益为为15.15 dB,噪声系数为0.62 dB,直流功耗为7.9 mW。 相似文献
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