使用测量结果建立InfiniBand电缆组件模型

本文分析了从测量中建立InfiniBand 电缆组件模型的有效方法。介绍了TDR示波器的相应数据采集技术,为InfiniBand 电缆测试组件的不同组件提供了建模技术建议。最后演示了眼图怎样帮助分析模型的性能。演示的技术使设计人员能够迅速完成     

半刚性电缆组件制造技术的改进和创新

半刚性电缆组件的制造技术尚不能满足电缆信息化生产的工艺技术要求,电缆组件的制造技术迫切需要改进和创新.通过近半年的尝试,生产线的制造技术做了不少改进,其中包括工作流程的改进、应用软件的开发及专用工装夹具的设计.介绍了半刚性电缆组件制造技术上的改进和改进中的创新点.     

一种Infiniband结构下的进程通信机制

InfiniBand技术凭借其高速互联的特性在集群计算机中得到了很好的运用.该技术以处理器级的带宽连接服务器、系统I/O和存储网络形成服务器互连、服务器与存储互连、存储网络在内的高速网络,是目前主流集群服务器间的互联技术.本文研究了InfiniBand技术的结构,设计了一种Infiniband结构下的进程通信机制.     

射频同轴电缆组件的构成及装配

由于射频同轴电缆组件(半刚或半柔电缆组件)的装配加工比较复杂,其工艺要求也较一般的低频电缆组件严格,一般的手工具无法装配出合格的符合设计要求的射频同轴电缆组件.简单介绍了射频同轴电缆组件的构成,并以半刚性电缆为例简述了半刚性电缆组件装配加工的一般工艺流程和基本工艺装备.     

射频电缆组件装联技术研究

介绍了射频同轴电缆线中电磁场分布特点和其特性阻抗表达式.叙述了射频电缆组件装联过程中,为了保证电缆组件每个截面上特性阻抗均为50Ω而应遵循的原则.在射频电缆组件制作过程中,针对影响电缆组件性能指标的内导体间连接、外导体间连接和填充介质截面处理等问题,应用了特性阻抗的概念对其进行了分析研究.指出影响射频电缆组件性能指标的因素.最后给出装联技术、工艺技术及其管理方面可以改善射频电缆组件性能指标的方法.     

电子产品参数化工艺设计

以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.     

小型视频连接器电缆组件装联工艺技术研究

针对小型化视频连接器电缆组件装联过程中出现的故障进行了总结,讨论了电缆组件装联过程中关键工艺设计内容,着重探讨了电缆屏蔽线接地工艺.     

射频相位电缆组件的设计和制作

射频相位电缆组件具有普通电缆组件的一般特征,同时还有自己独特的相位特征。从射频相位电缆组件与普通电缆组件的对比出发,详细阐述了射频相位电缆组件的特征、设计、制作、修配。这些有助于改善射频相位电缆组件产品的性能,降低报废率。     

半刚电缆组件焊接工艺优化研究

针对目前电缆组件中常用的半刚电缆组件焊接问题进行了对比分析研究,针对使用过程中经常出现电缆组件开裂、脱落及电性能达不到指标要求等问题,通过多次焊接试验,自行研制的焊接夹具满足设计指标要求.与传统焊接工艺方法比较,使用此种焊接方法可将半刚电缆组件的电压驻波比(VSWR)平均由原来的1.5提高到1.3;成品焊接合格率由原来的60%提高到90%以上.     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.