文献与摘要（81）

无铅印制板的长期可靠性和寿命The Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBs无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经验显示,无铅焊接对印制板中镀通孔结构可靠性的威胁要远大于对元件的影响。     

表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究

为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。     

文献与摘要（34）

减少支出 Paying to Spend Less 埋置元件印制板技术所应达到的要求有成本、性能、功效、尺寸等多项,成本是受到关注的重要一项。本文认为即使埋置元件印制板价格比原来印制板价格贵,但埋置元件后能降低装配的综合成本。埋置元件印制板可使表     

无铅表面组装工艺试验

<正> 1 前言 与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成为了人们关注的焦点。由于无铅焊料的熔点高、浸润性差,回流焊接需要的温度比当前使用的含铅焊料的高30～40℃。因此,元件制造商、印制板制造商、组装商和设备制造商大都会受到影响。     

文献与摘要（85）

AOI确定了复杂设计的可靠性,用可装配设计分析和反馈来改善设计信息传递,印制板钻孔综述,镀通孔加工的绿色技术,全面考虑无铅焊接的可靠性.     

SMT-电子装配新技术

SMT—即表面安装技术,是电子装配行业中最新发展起来的印刷电路板装配技术。它直接把元器件平放在印制板上,通过焊锡膏将元件电极或引脚与印制板表面的焊盘相连。因为印制板表面焊盘间距可以做得比通孔间距小很多,表面安装元器件的引脚也可做得更细密。插装元件引脚距离一般≥1.25mm,而表面贴装元件引脚间距可做到0.5mm甚至0.3mm。同样性能的元件,表面贴装元件的体积仅是插装元件的1/3或更小,印制板面积可节约一半,产品的重量也大大减轻。     

适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。     

高含铅DS2502倒装片的无铅装配

欧盟最近颁布的限制有害物质指令（RoHS）禁止在电子电气元件中使用金属铅（Pb）。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的（Pb-free）。尽管DS2502倒装芯片在RoHSS指令中受豁免，但其仍可采用无铅回流焊流程进行装配。     

印制板与无铅化

叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策。     

新产品与新技术（20）

使用200℃温度焊接的无铅焊料 日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料,为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡,焊接温度较高而影响印制板和元器件性能,而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物,使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生,又用较低焊接温度,提高电子设备装配质量。     

印制线路板的市场动向

印制板对电子设备来说是不可缺少的重要部件。印制板的产值在过去的20年间增长了23倍,其中多层板增长了60倍,其主流是四层板,但6层、8层板的需要量也在增加,最近,印制板厂又积极开展元件装配业务,而且期待着成为一项大的事业。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。     

无铅工艺在军用电子产品中的应用

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿...     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估

多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电阻和聚合厚膜电阻持续作业的可靠性测试结果,讨论了无铅焊接模拟和温度循环测试（一40℃～＋85℃）的温度对阻值的影响。     

有机可焊性保护剂（OSP）

本文介绍了一种新的印制板表面涂覆工艺，在环保及无铅焊接方面具有重要的作用。     

了解相容性，理清实施无铅过渡的头绪

无铅焊接正从实验室走向生产车间，从研发走向工厂生产，从小批量生产走向大批量生产，从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐渐地在PCB组装中采用无铅焊料，从目前锡铅焊接平稳地过渡到无铅焊接时，各方面相容性非常重要。要顺利地过渡到无铅印制板组装，相容性的处理至关重要。     

机器人装配印制电路板

<正> 工业机器人是机电一体化技术的结晶,它最初用于机械行业的零件搬运、喷漆和焊接。随着机器人精度的提高和传感器技术的发展,越来越多的机器人用于装配领域。目前就国外电子行业所用的机器人而言,百分之八十用于印制板的装配。这是因为引线—插装孔、多管脚—插装孔、表面安装元件—焊盘的装配问题同其它小零件(如机械零件)的装配问题很相拟,所以可利用传统的自动化技术和机器人学来解决印制板装配问题。 机器人很适应PCB装配的变化(即具有很好的柔性),这主要是柔性装置、视觉系统和数据通信三个方面的技术飞速发展的结果。     

新产品与新技术(59)

涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求,会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化,这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和寿命。为提高刀具寿命和加工效率,德国GCT公司采取硬质合金刀具表面涂膜技术,应用化学真空沉积(CVD)工艺在     

电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解

电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。