韩国半导体产业发展之路

韩国的半导体产业起步于1959年,以晶体管、收音机等消费类电子产品滚动式发展,在短短的30多年间,生产规模已跃居世界第4位,仅次于美国、日本和德国。在1995年,韩国半导体销售额为163亿美元,其中91％的份额来自美国、日本、欧洲以及其它国家和地区。韩国创造的半导体产业奇迹,引起了世界各国的瞩目,随之日韩和美韩的协作关系也发生了变化。韩国的DRAM攻势尽管迅猛,但随着DRAM降价暴露出产品结构单一、产业结构失凋、材料和设备过分依赖进口等诸多问题。这些矛盾因素驱使韩国半导体产业界和著名大型企业制定和执行一种新的全球战略。韩国发展半导体产业的经验和教训,对我国发展半导体产业可能具有某些借鉴意义。     

韩国半导体产业回暖

自1996年在世界半导体市场低迷和亚洲金融危机的负面影响下,韩国半导体产业陷入了苦苦挣扎的困境。但从1999下半年开始,世界半导体产业景气回升,同时PC需求畅旺,因此当年韩国半导体产业即大幅增长了219％,达210亿美元,出口（台组装）增长193％,达2O3亿美元。200O年在PC市场增长20％左右的牵动下,半导体出现供不应求,预计将续增179％,达248亿美元。出口（含组装）提高17B％,达235亿美元,超过历史上的最高年份（1995年）,再创新高。2000年以后,在PC、互联网有关设备、移动通信终端等数字信息设备的支持下,世界半导体市场还…     

韩国半导体产业考察报告

应韩国半导体产业协会邀请，中国半导体行业协会组织了以毕克允副理事长为首的十人代表团于１９９８年６月１５日至６月２２日考察了韩国的半导体产业。参加考察的还有厦门永红微电子公司的王阿盘总经理、北京半导体器件九厂的丁成隆厂长、江阴长江电子有限公司的王新潮总...     

中国半导体产业发展趋势——中国半导体产业发展状况报告

2004年世界半导体市场 2004年世界半导体市场呈现较好的发展势头。据WSTS 2004年11月2日发布的预测数据表明，2004年世界半导体市场总销售规模为2127．7亿美元，比2003年增长27．8％，其中集成电路销售额为1781．3亿美元，比上年增长27．3％；分立器件、光电子器件和敏感器件的销售额分别为159．6亿美元、137．8亿美元和48．9亿美元，分别比上年增长19．6％、44．4％和37％。     

中国半导体产业现状

从生产动向、生产预测、市场动向、器件和工艺技术、海外投资和面临的问题等方面，介绍了中国半导体产业的现状。     

中国半导体产业的状况及发展趋势

中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。     

韩国半导体设备业发展策略研究

设备业是半导体产业发展的基础和支撑。近年来韩国半导体设备在政府、大型半导体企业的共同扶持下取得的长足的进步,分析介绍了韩国半导体设备业的发展状况和发展策略,希望对国内设备产业发展提供有益借鉴。     

韩国半导体产业战略大转移

韩国三大半导体公司正积极落实新的半导体发展战略,摆脱单纯依赖DRAM产品的做法。三星、LG、现代三家公司为了确保市场结构的稳定性和提高整机的竞争能力,已开始大力加强非存储器产品。但是这种转变尚需很长的过程,因为韩国企业缺乏产品设计这样的核心技术,也没有像DRAM那样在市场上占有领先地位的名牌产品。     

我国半导体工艺设备发展浅议

半导体工艺设备是集成电路发展的重要先决条件。集成电路工艺技术的改进提高和产品的更新换代都与工艺设备息息相关。如何发展我国的半导体工艺设备，促进集成电路产业的发展，是我们应当认真思考的一个问题。本文在简单回顾了我国半导体工艺设备的发展历程之后，论述了它的现状与面临的问题，并就今后的发展提出了几点具体意见。     

半导体材料的新发展

近来,半导体科学主要的发展方向是制作高完整性和大面积杂质均匀的衬底材料和超薄外廷材料,并研究它们的特殊性能。本文主要对半导体材料的发展作一简单评述。     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

讨论了世界半导体设备的“十大”发展趋势,如设备与工艺互动化、设备加工晶圆大尺寸化、加工晶圆单片化、组合化、高精度化、全自动化、制造商垄断化、高价格化、研制联合化和用户化。     

中国VLSI工业发展战略之我见

面对世界半导体工业的现状及其迅猛发展的趋势,我国从事半导体研究和生产的科学家和工程技术人员,应当总结过去的经验,吸取教训,仔细研究本领域的最新形势,制定出适合中国的发展战略。 为了赶上世界VLSI领域的最新发展,本文建议:我国的VLSI工业在强调技术引进的同时,应当坚持自力更生的道路;体制管理方面,应当把VLSI设计与制造分离开,使得VLSI的设计与制造分别独立地发展。一方面,VLSI的设计应当尽可能地利用国际上先进的CAD工具;另一方面,器件制造厂家应当将其注意力放在工艺技术上,使其尽快达到当前的世界水平。这种分离模式可使得设计与制造业相互激励,相互促进。 本文还试图确定在分离模式下的设计与制造厂家各自的责任,以及他们之间技术上和法律上的相互关系。 希望本文提出的设想能够抛砖引玉,引起进一步的深入讨论。     

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。     

半导体照明产业的发展与前景

文章介绍了半导体照明产业涵盖的范畴．通过分析国内外半导体照明产业的发展现状及技术水平,提出半导体照明产业发展的特点和趋势,指出国内半导体照明产业存在的问题,对中国半导体照明产业的发展方向进行了初步研究和说明。     

半导体微结构材料的发展

超晶格的概念与先进的材料生长技术相结合产生了半导体微结构材料。目前，材料设计、材料生长和深微米技术的一体化，推动着半导体微结构材料向着低维化方向发展。     

半导体制冷器的进展

半导体制冷器具有微型化、轻量化、无振动、长寿命等许多重要优点。目前３００Ｋ室温下优值系数Ｚ最高的半导体制冷材料是Ｐ型Ａｇ０．５８ＣＵ０．２９Ｔｉ０．９４Ｔｅ四元合金,２００－３００Ｋ普冷范围内三元Ｂｉ２Ｔｅ３－Ｓｂ２Ｔｅ３－Ｓｂ２Ｓｅ３固溶体合仍然应用最广且性能优良,而２０－２００Ｋ低温下则是Ｂｉ－Ｓｂ合金热电性能最好,电臂材料是决定半导体制冷器性能的主要因素,但通过改进电臂结构,设计特殊的电臂联     

半导体产业中晶圆片表面处理的发展

回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史。同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种“完全避免沾污”的方法。     

浅谈半导体电力电子器件的发展

本文简略回顾了半导体电力电子器件的发展,介绍它的研制及生产现状,并探讨了发展方向。