一种基于功率控制的无线传感器网络MAC协议

提出了一种基于功率控制机制的无线传感器网络MAC协议 Distance Prediction Power Control MAC (DPPC-MAC).DPPC-MAC协议基于目前十分成熟的SMAC协议[1-2],引入了功率控制机制以降低数据包发送时的能耗,并且提出了一种新的通过功率预测距离来解决暴露终端和隐藏终端的方法.仿真结果表明,DPPC-MAC能有效降低网络能耗,同时吞吐量性能也得到了一定的改善.     

移动Ad Hoc网络中的一种功率控制MAC协议

本文提出了一种应用于移动Ad Hoc网络中的功率控制MAC（medium access contr01）协议，通过两个通信节点之间的控制包中的信息交换来决定数据包的发送功率以及其它邻节点下一次发送RTS控制包的功率。通过仿真与IEEE 802．11 MAC协议进行比较，由仿真结果可以看出，该协议能大大减少移动节点消耗的功率，提高节点的能量利用效率，并保持系统的吞吐量性能。     

无线传感器网络S-MAC协议研究

传感器节点能量受限,节能是传感器网络中媒体访问控制（MAC）协议设计的首要问题。采用周期性睡眠机制、自适应侦听机制、串音避免机制和消息传递机制可使得传感器媒体访问控制（S-MAC）协议在网络能耗和时延方面得到改进。对S-MAC协议的改进主要有两种方式：动态调整、区别控制包与数据包的发送条件进行发送。对无线传感器网络,要想设计出一种满足各方面要求的MAC协议是不现实的,可针对不同应用的要求,灵活采用不同的方式,设计出相应的协议。     

基于令牌的无线传感器网络MAC协议

为了更进一步减少信道冲突和网络能耗,提出一种基于令牌的链式无线传感器网络MAC协议.协议自定义信标帧和数据帧,在传感器节点完成时间同步后,以信标帧中的令牌为控制信息对相邻两个传感器节点进行收发控制,实现数据从链尾节点到链头节点的顺序上传.研究表明,该协议不仅能够满足系统的稳定性要求而且能够有效降低功耗.     

无线传感器网络S-MAC协议的能耗改进

无线传感器节点由于能量的耗尽而失效或者废弃,造成相应监测区域的空白,能耗问题一直是传感器网络介质访问控制（MAC）协议研究的重点问题之一。在S-MAC协议采用周期性侦听和睡眠机制、自适应侦听机制等方式改善网络能耗的基础上提出选择性睡眠、动态调整占空比、发送功率控制三种改进方法。通过NS2仿真实验,改进后S-MAC协议的能耗明显得到优化。     

基于SMAC的无线传感器网络MAC协议的分析与优化

首先对MAC协议进行了相关介绍。然后重点介绍了一种基于竞争的无线传感器网络MAC层协议S-MAC协议。其核心是提出了一种新的无线传感器网络的MAC协议设计方案。基于动态调整占空比的思想,提出了ATC-SMAC协议。该协议在S-MAC协议的基础上改进了固定占空比的劣势,根据每个节点上的数据包的平均延迟调整占空比。通过动态地调整每个节点的占空比,使不同流量的节点拥有不同的工作时间,协议根据不同节点的流量情况自适应地对其占空比进行调整。经过仿真试验,得到ATC-MAC在网络端对端延迟、能量消耗以及吞吐量方面较S-MAC协议都有比较明显的提高。     

无线传感器网络的功率控制技术

文章介绍了功率控制技术在无线传感器网络中所起的作用,分析了功率控制对网络层、媒体访问控制(MAC)层和物理层性能的影响,在此基础上归纳出一种以提高网络能量效率为目的,同时能够减少物理层信号间的干扰、保障网络层网络的连通性、减少MAC层数据包竞争冲突率的跨层功率控制机制.     

基于无线传感器网络S—MAC协议的研究

无线传感器网络是由大量的微小节点通过无线通信技术组成的自组织网络。本文以无线传感器网络MAC层协议研究为背景，根据无线传感器网络MAC层协议的设计要求。分析了S-MAC协议的4个主要机制，并使用TinyOS操作系统中Avrora仿真平台仿真实现S—MAC协议，仿真研究表明了S-MAC协议性能的优越性。     

一种用于水声网络的改进的MAC层协议

减少数据包碰撞,节省能量,保持收发数据的同步性是水声网络MAC层协议设计的关键策略.本文在一种已有的UWAN-MAC协议的基础上展开研究,提出了一种改进的UWAN-MAC协议,该协议在不影响节点同步的前提下,通过优化节点的收发数据包机制,可以获得更低的碰撞率和更高的节能效果.最后通过仿真对原协议和修改后的协议进行了比较和分析.     

基于树状拓扑的无线传感器网络MAC协议研究

针对无线传感器网络中树状拓扑的竞争型MAC协议存在一定能耗瑕疵的问题,根据ACK包回馈失败概率与传感器节点问平均通信延迟等因素,给出了适用于树状拓扑并采用时钟门限机制的新型MAC协议,该协议能实现单向信息采集树中父节点的能效控制。理论分析与仿真结果均表明,该机制能减少通信过程中不必要的能量浪费,提高无线传感器网络的能量效率。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。