中国电子科技集团公司第十三研究所光电专业部产品推介

<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光     

中国电子科技集团公司第十三研究所光电专业部产品推介

<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光     

中国电子科技集团公司第十三研究所光电专业部产品推介

<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光     

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<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光     

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<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光器和窄脉冲激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦和激光雷达等领域;高速激光器和探测器代     

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<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光器和窄脉冲激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦和激光雷达等领域;高速激光器和探测     

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<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光器和窄脉冲激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦和激光雷达等领域;高速激光器和探测器代表产品有DFB激光器、pin探测器和     

中国电子科技集团公司第十三研究所光电专业部产品推介

<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光器和窄脉冲激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦和激光雷达等领域;高速激光器和探测器代表产品有DFB激光器、pin探测器和APD探测器,应用于光纤通     

中国电子科技集团公司第十三研究所光电专业部产品推介

<正>中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电器件研制与生产30余年,拥有一条国际先进水平的工艺线,涵盖材料外延、圆片加工和器件封装等全套工艺,主要产品有大功率半导体激光器、高速半导体激光器和高速探测器。其中大功率激光器代表产品有连续/准连续阵列激光器、高亮度光纤耦合激光器和窄脉冲激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦和激光雷达等领域;高速激光器和探测器代表产品有DFB激光器、pin探测器和APD探测器,应用于光纤通信、5G无线通信和激光雷达等领域。     

半导体激光器高速同轴封装设计

在光纤接入网等光通信领域,低成本高速同轴封装半导体光电器件有着非常重要的作用。对于高速TO-can激光器(LD),由于已进入微波工作频段,封装以及相关元件的分布参数已经成为制约高速激光器性能的主要参数之一,分析了同轴封装结构的技术特点,建立了激光器器件及封装相关元件的等效电路模型,利用商用CAD分析软件对其进行了模拟和优化设计,为半导体激光器高速同轴封装设计的工艺方案、封装材料的选择提供了依据,并据此进行了部分相关实验。     

动态信息

2001年度电子发展部分基金项目集成电路、半导体器件、光电器件 1 集成电路产品设计开发 通信电路（通信、光通信）; 数字音视频电路; 数字信号处理电路（DSP）。 2 集成电路、半导体器件、光电器件芯片制造工艺、封装与测试 高密度封装、片式封装; 扩大芯片生产能力。 3 集成电路专用材料及零部件 硅材料（扩大切、磨、抛生产能力）; 片式封装材料; 高密度框架的开发。基础产品 1 新型显示器件 新型投影管及投影管组件; 液晶显示器、模块及关键材料。 2 新型元器件 高频频率器件; 新型机电组件; 电子元件专用关键原材料：陶瓷、…     

半导体光电器件工艺技术概述

半导体光电器件主要包括半导体激光器，半导体发光管，半导体探测器以及半导体光放大器等基于半导体材料的光电器件，它们体积小，可靠性高，便于集成，光电，电光转换效率高，在光通信系统中完成发射，接收，放大和监控等功能，是通信系统重要的组成部分。     

中国电子科技集团公司第十三研究所半导体激光器产品推介北大核心

中国电子科技集团公司第十三研究所是国内最早从事半导体光电器件、光电模块及组件研制与生产的单位,以高功率半导体激光器为主要研究方向,开发的典型产品包括光纤激光器、固态激光器、塑封脉冲激光器、TO封装激光器和光纤耦合激光器,其广泛应用于激光打标、激光雕刻、激光焊接,激光测量、望远镜测距、汽车激光防撞、工业激光传感器、激光指示笔、激光照明和医疗器械等领域。     

第九届中国国际光电博览会在深圳举行光学期刊联合编辑部如期参展——光通信、光显示持续升温,光学展区日渐衰弱

第九届深圳光博会于9月6日至9日在深圳会展中心举行,展出面积65000平方米,参展企业1900多家,海外参展企业超过600家,美国、英国、法国、俄罗斯、加拿大、德国等41个国家和地区均组团参展、采购和参观.本次展会设置了光通信展区、激光展区、红外展区、光学展区等专业展区,展示了目前先进的光电产品和技术,包括光通信有源/无源器件及设备,激光器与激光应用,红外传感,热成像装置配件,光学元件、材料与仪器设备,半导体照明及LED显示屏,元器件封装模块等.     

1550 nm波段外腔窄线宽激光器增益芯片

针对外腔窄线宽激光器应用设计了一款半导体增益芯片，分析了斜率效率和增益谱特性，由于封装后增益峰红移会造成器件输出功率下降，指出设计中芯片的增益峰需偏离激光器激射波长。通过优化量子阱结构及材料应力，提高了芯片的斜率效率。为了降低芯片自身法布里-珀罗(FP)腔谐振效应，采用弯曲波导配合磁控溅射四层增透膜工艺，使芯片出光端面的有效反射率明显降低，提高了窄线宽激光器输出波长的稳定性。所设计芯片采用1%压应变量子阱材料，量子阱厚度为7.5 nm,量子阱数量为3个，芯片波导与解理面法线呈6°夹角。通过半导体流片工艺完成掩埋结芯片制作，并进行窄线宽激光器封装及测试，实现了1 550 nm波段高效稳定的窄线宽激光输出。     

FINETECH为微组装和返修提供创新设备解决方案

全自动的FINEPLACER FEMTO系统 该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm（6英寸）的工作区域（12英寸晶元可选）以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。     

消息拾零

<正> 日本国际电信电话公司研制成功1.55μm 光通信系统用的半导体接收器件 HAPD(异质结雪崩光电二极管)。东芝在世界上最先采用 MOCVD 技术作为光通信 LED 的生产方法,得到了优于液相生产法的 LED 性能,今年上半年开始出售样品。日本电气使长距离光通信用的激光器和监控激光器振荡状态的接收器件单片化获得成     

FINETECH为微组装和SMD返修提供创新设备解决方案

全自动的FINEPLACERFEMTO系统该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm（6英寸）的工作区域（12英寸晶元可选）以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。     

实用化宽带半导体激光器组件的研制及其特性的研究

使用ＤＣ－ＰＢＨ型激光二极管芯片，设计制作了实用化封装形式的宽带半导体激光器组件，在理论上和实验上研究了组件的封装模型、小信号频率调制特性和非线性失真，其光响应为３ｄＢ，带宽大于２ＧＨｚ．该器件可满足六次群光通信系统的带宽要求，也可用于ＧＨｚ级微波副载波光通信系统．