BaTiO_3系PTC热敏电阻施主加入物的研究

常用的施主加入物是Ｙ３＋和Ｎｂ５＋，施主掺入量一般控制在ｘ＝０．２％～０．３％为宜。影响施主掺入量的因素有原料纯度、烧结助剂、掺入施主的工艺等。研究了常用施主加入物的理化特性对ＰＴＣ热敏电阻性能的影响，提出了施主加入物的技术标准。     

BaTiO_3基无铅PTC热敏电阻材料的制备与研究

利用传统陶瓷工艺制备了掺杂(Bi0.5Na0.5)TiO3(BNT),CaCO3和Mn(NO3)2的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料(Bi0.5Na0.5)xBa1–xTiO3-yCaCO3-0.000 2Mn(NO3)2(x=0.005,0.020,0.040,0.080;y=0,0.02,0.04,0.06,0.08),研究了BNT和CaCO3的掺杂量对所制陶瓷微观结构和导电特性的影响。结果表明:试样的晶格常数比c/a、居里温度tC以及室温电阻率ρ25均随着BNT掺杂量的增加而增大;CaCO3的加入能有效降低样品的室温电阻率。当x=0.080,y=0.06时所制得材料的性能最好,其室温电阻率为7×102.cm,居里温度高于150℃,升阻比(ρmax/ρmin)达到103。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

碳酸钙对BaTiO_3系PTC热敏电阻电性能的影响

研究了碳酸钙对ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻电性能的影响。结果表明,随着钙加入量的增加,ＢａＴｉＯ３ 的低温相变点, 移向更低的温度; 促进烧成时芯片的致密化; 使ＢａＴｉＯ３ 晶粒尺寸几乎呈线性下降; 使晶粒、晶界电阻下降; α、Ｒｍ ａｘ／Ｒｍ ｉｎ 无大的变化, ρ２５增大, Ｖｂ 提高。碳酸钙的理化指标, 对ＰＴＣ热敏电阻电性能也有很大影响, 据此推荐了ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻用ＣａＣＯ３ 的技术标准     

PTC陶瓷恒温器

给出了ＨＺ９１型恒温器的设计和制作方法。该恒温器的主要性能是，稳定工作温度为８０±５℃，交流或直流工作电压为２４±４Ｖ，常温下功率消耗为０．９Ｗ左右，调整系数不小于１０（环境温度－５５℃～＋６０℃）。此外，还给出了恒温器用ＰＴＣ热敏电阻的制备工艺．     

PTC热敏电阻生产中二次掺杂量的修正

ＰＴＣ热敏电阻生产中二次掺杂量的修正成都宏明电子实业总公司吴敌１二次掺杂量修正的必要性在ＰＴＣ热敏电阻生产中，由于原材料含有一定的杂质，有些杂质，如Ｎａ＋、Ｆｅ（３＋）等，会妨碍半导化。特别是对于国产工业纯原料，施主掺杂ＢａＴｉＯ３半导化比较困难。因...     

PTC热敏电阻关键工艺研究

本文从工艺原理出发，与国内同行共同探讨ＢａＴｉＯ３陶瓷ＰＴＣ热敏电阻的制造工艺，期望获得较佳的制造方法，稳定地生产出地高质量的国产ＰＴＣ材料。     

PTC热敏电阻及其应用

本文较系统地介绍了PTC热敏电阻器的应用及其原理,并给出典型应用实例及其电原理图。