美国国家半导体公司2004年专利创纪录

美国国家半导体公司宣布2004财政年度内该公司在美国取得221项产品发明及制造工艺创新技术的专利，这是该公司自1959年创办以来的历年最高纪录。美国国家半导体公司的专利中约有三分之一与模拟技术有关，这使该公司成为拥有最多注册专利模拟技术的半导体制造商。美国国家半导体公司拥有的专利技术包括制造工艺、芯片设计、封装、结构及其他重要的集成电路技术。     

模拟集成电路工艺技术研究进展

集成电路工艺是芯片制造的关键技术,也是推动芯片性能提升的主要动力。模拟集成电路作为集成电路的重要组成部分,是电子系统与自然界模拟信息交换的桥梁,具有应用范围广、产品门类多、工艺耦合度高等特点,因此模拟集成电路工艺技术呈现了高压、高速、高精度或多样化的器件集成等特征,并结合不同产品需求、不同工艺特征进行综合折中形成独特的工艺发展路径。本文综述了模拟集成电路工艺技术的发展历程及研究进展,系统分析了业界主流的互补双极、BiCMOS、BCD及RF/混合信号 CMOS工艺的主要特征、技术水平与发展趋势,从而为模拟集成电路工艺选用和开发提供参考。     

面向工业应用的高电压模拟IC的芯片制造工艺

Analog Devices公司(位于美国马萨诸塞州Norwood)开发成功一种集高电压硅芯片、亚微米CMOS和互补双极型技术于一身的模拟芯片制造工艺,利用该工艺可生产出能够承受高达30V电源电压的元件——从而实现了性能的突破性提升,并降低了系统设计成本和功耗(功耗降幅高达85％),外壳封装尺寸也缩小了30％。这种被称为“工业CMOS(iCMOS)”的工艺有望造就一类新型高性能模拟元件,     

从全球视角看我国移动芯片发展

近年来,移动互联网的快速兴起及迅猛发展使得移动芯片成为全球集成电路产业发展的关键引擎,我国也概莫能外,并在此领域取得了较好基础,但未来转型升级的瓶颈依然存在.在梳理、对比、分析移动芯片产业发展现状、趋势及特色的同时,重点探讨我国移动芯片技术及产业发展的若干问题,并对我国未来发展提出相关建议.     

微电子所采用SiCMOS工艺在单通道超高速ADC芯片研制上取得进展

日前,中科院微电子所专用集成电路与系统研究室陈勇博士生在周玉梅、黑勇研究员的带领及巨浩等模拟设计人员的协助下,借助电子系统总体技术研究室测试仪器．采用SMIC0．18？mCMOS混合信号工艺自主研制的6bit 1．2GHz单通道超高速ADC芯片取得进展。     

2004年度100种热门产品

2004年度100种最佳产品覆盖范围包括体系结构和技术．其类别从模拟集成电路到多媒体以及测试测量工具，五花八门。这100种产品都是属于创新产品。值得一提的是，虽然厂商声称每年有好几千种新产品推出，EDN报道的也有好几百种，但是．真正引起读者关注的却是这100种产品。本文列出的是从今年推出的一大批产品中挑选出来的。您在计算机上点击产品名称就可阅读到描述该产品特性的文章的全部内容。     

IR2161被美国电子产品杂志社评为2004年度优胜产品

2005年1月美国加里福尼亚ELSEGUNDO讯，国际整流器(IR)公司生产的照明控制集成电路——IR2161型卤灯电子变压器专用智能半桥驱动器被美国《电子产品》杂志社(位于纽约州公园市)评为2004年度优胜产品，优胜产品名单刊登在《电子产品》杂志2005年1月刊上。该杂志社依照各种产品在技术、应用、设计、价格和性能等方面的重大进展每年评选一次优胜产品。     

2004年度国家广播电影电视总局电视节目技术质量奖(金帆奖)评奖结果

国家广播电影电视总局2004年度电视节目技术质量奖(金帆奖),经过专家委员会评审,科技司审核,报总局批准,现将结果予以公布。     

大唐移动荣获“2004年中国移动通信设备市场年度非凡成就企业”奖

2005年3月18日，由信息产业部电子信息中心和中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)主办的“2005中国通信市场年会”在北京召开。大唐移动荣获“2004年中国移动通信设备市场年度非凡成就企业”奖。