首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
对新型的弹性材料含镁铍青铜簧片进行了一系列的工艺试验,对该种材料的状态、折弯性能、回弹情况、最小折弯半径、材料纹向、热处理时效的要求作了详细的阐述。并举例设计了簧片加工的工艺路线。  相似文献   

3.
4.
5.
详尽分析了铍青铜零件加工效率低和加工质量差的原因,并根据原因制定了相应措施,即用热处理半时效改善铍青铜切削加工性.通过进行220 ℃、240 ℃、260 ℃、280 ℃不同保温时间的工艺试验,绘制了QBe2铍青铜半时效工艺曲线图,并从热处理和切削加工两方面综合考虑,给出了最佳工艺路线,为铍青铜合理加工提供了理论依据.  相似文献   

6.
7.
8.
改变焊接电流、焊件表面粗糙度及电极端面直径,对铍青铜微电阻点焊进行了研究,分析了工艺参数对接头拉剪力和焊核直径的影响.结果表明:电极端面直径为3.2 mm时获得的接头性能最好.随着电极端面直径的减小,接头性能降低.表面粗糙度较小时,获得的接头性能较好, 当表面粗糙度增加到某一值后,其对接头性能的影响不明显.  相似文献   

9.
铍青铜是一种优质弹性材料。具有高的强度、弹性、屈服极限,良好的导电性和导热性,是一种耐磨、耐蚀、耐寒、无磁性、冲击时不产生火花的性能优良的金属材料.无线电工程中,常选用其作簧片、插头、插座等弹性元件。铍青铜弹性元件的性能直接影响无线电整机的质量,使用中一定要充分发挥其优良性能。其关键问题是热处理。材料在经受适当和完善的热处理后,其机械和物理性能有成倍的增长,并能保证一定的化学稳定性.  相似文献   

10.
激光热处理的工艺模型与实验研究   总被引:3,自引:1,他引:2  
本文根据激光与金属材料的相互作用,从建立一般热传导方程出发;导出了激光热处理过程的温度场方程;讨论了数值模拟激光热处理时的各个参数取值,并用此方程对热处理过程进行了数值模拟,得出与实验吻合较好的结果。  相似文献   

11.
气源热泵热水系统是一新型节能环保项目。本文介绍了森兰变频器在此系统中的应用。  相似文献   

12.
导热环氧树脂灌封料的研制   总被引:3,自引:1,他引:2  
朱永明  庄胜坤 《电子工艺技术》1997,18(6):231-233,236
导热灌封料研制的重点是在导热性,绝缘性,除此之外,同时还要考虑工艺性等,显然,在这些性能中,导热性与绝缘性,耐开裂性与耐热性这两对矛盾的特性要兼容在技术上还是比较困难的,文中的目标是它们之间取得适当的平衡。  相似文献   

13.
FPC的新用途和材料技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。  相似文献   

14.
针对当前企业的大量异构应用系统不能互联互通、资源不能共享、数据不能联动的现状。利用基于OGSA体系结构的最新网格开发工具GT4构建一个数据网格平台来集成现有应用系统。并详细描述实现的技术路线,给出整个系统的体系结构的描述。对其中的数据一致性维护、服务选择和系统异构性的消除等关键技术提供了解决方法。  相似文献   

15.
陈郸达 《电子测试》2020,(8):109-110,125
本文先对测控技术的主要特点进行总结,再分析了当前电子技术的发展过程中测控技术的主要应用方向,旨在提高电子技术中测控技术的应用水平。  相似文献   

16.
中职电子专业课程的教学离不开实践操作,现代仿真技术运用于中职电子专业课程教学中,开展虚拟实验,激发学生的学习兴趣,从而可以达到极大地提高学生的学习效率和教师的教学效果的目的.  相似文献   

17.
SiGe技术和SOI技术将是21世纪硅集成的重要技术,它们相互补充,改善晶体管的速度 和性能。本文介绍了SiGe技术、器件和应用。  相似文献   

18.
隐身技术的研究和应用现状   总被引:9,自引:0,他引:9  
首先简要报陷身技术的研究现状,指出隐身技术应在注重雷达隐岙研究的基础上,开始大力发展红外、声和视频等其它隐身技术;然后好国外隐身技术的研究和应用进展情况最后指出隐身技术和隐身武器的宽频带、全方位、全天修和智能化是其隐身特性发展的总趋势。  相似文献   

19.
目前,我国电子工程技术的发展相比西方发达国家来说相对落后.虽然现在国家对电子工程技术的发展十分重视,并且为大力支持其发展,出台了很多法规及政策.然而在实际的运用中,仍然存在很多问题急需解决.在本文里,在概述了电子工程技术在单片机中的技术应用的基础上,对其应用现状和运用情况进行了深入的研究分析,并提出了相关策略来提高其应用质量.最终希望能提供相关参考并加以实际应用.  相似文献   

20.
电子元器件相变冷却的数值传热研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
随着电子元器件功率的增大,冷却设计对保证电子元器件正常工作起着非常重要的作用.采用相变冷却技术,即将相变材料引入热沉,研究相变材料-热沉系统在凝固过程中的传热规律.研究结果发现,该系统在有翅片的情况下,凝固过程进行得很迅速,即翅片对凝固过程的传热强化作用非常明显;而且自然对流对此系统凝固过程的影响很大;另外,对不同温度下,相变在热沉内的凝固过程进行了研究,发现外部温度越低,凝固时间越短,在不同的温差下,液态相变材料在热沉内部自然对流的情况也有差异.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号