基于MCU的笔记本散热底座智能温控系统设计

为了实现对笔记本散热底座智能控制的需求,本设计以红外温度传感器MLX90614和单片机为核心,以温度监测软件SSCOM3.2为显示平台,设计了一种笔记本散热底座智能温控系统,该系统使笔记本散热底座具备了智能启停,自动调速的功能。实际测试表明,该系统能够实时、准确地监测笔记本的散热效果,确保了散热底座的低噪音、低功耗运转。     

FLEX笔记本风扇散热底座

这款超大风扇的散热底座与传统笔记本散热底座的最大不同在于配备了一个直径达22厘米的超大散热风扇，无论你的本本发热点位于何处，都可以轻松应对。虽然个头很大，不过噪音并不会太大，约为18～20分贝。该产品尺寸为300×270×25mm，重约750克，转速为600rpm。该底座支持15度与32度两种高度调节，可以更好地适应不同的坐姿。     

体验夏日里的清凉 华硕K40AB笔记本电脑

酷夏来临,使用笔记本的用户难免会体验到电脑高温的考验,为此很多朋友都会为自己的爱机选择一款散热底座来降温,不过这样移动起来会变得很不便。鉴于此,许多笔记本厂商都在机身散热以及功耗控制上面投入研发,近期华硕推出的一款采用全新“IceCool设计”的新机K40AB就较好的解决了以上这一问题,特别是其腕托可以持续保持低于人体温度25％的水平,让你在炎炎夏日里可以尽享凉爽的舒适。     

多颗粒LED封装警示灯热特性数值与实验研究

针对一款新型LED旋转警示车灯,选取了三个不同的关键参数(灯柱半径r,散热底座半径R及散热底座高度H),基于有限元理论及热电偶测量法,研究了多颗粒LED封装灯具结构的热特性。结果表明:最高温度点处于LED颗粒的中心处,最高温度可达67.31℃(仿真时),64.95℃(实验时)。散热底座半径对结构的最高温度影响最大。可以通过散热底座的设计来提高LED颗粒的热可靠性及车灯的使用寿命;亦为LED灯具结构设计提供了设计基础。     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

微波功率放大器印制基板散热工艺解决方案

功放印制基板与散热底座或壳体间必须具有良好的接地和散热效果。探讨了为了满足功放功率输出特性好和效率高的设计性能要求,在制造环节应采取的有效工艺控制措施。并对4种功放印制基板和散热底座材料选择以及功放印制基板和散热底座连接回流焊接技术等进行了介绍。经过工艺试验、电性能测试以及环境试验,验证了工艺方案的正确性。     

你的电脑发热么？——CCTV走近科学节目利用Fluke Ti25对笔记本进行检测

在购买笔记本时,除了配置之外,更加让人费心的就是笔记本的散热问题。众所周知,笔记本电脑的某一部位温度太高将严重影响使用寿命,笔记本的散热强度和均匀程度反映了笔记本厂家的设计水平。CCTV走近科学节目中利用FlukeTi25热象仪对四台顶级笔记本电脑在性能、设计质量和环保3方面做出了综合评估。     

基于单片机的智能温控散热器设计

为了克服底座风扇式散热器一旦开启便一直匀速运行,而无法自动调节转速的缺点,设计一款智能温控散热器。该散热器由温度采集、电机驱动、显示等模块组成。系统根据实时采集到的温度,通过控制器自带的脉宽调制(PWM)寄存器,使得风扇的速度跟随被控电机的速度而发生改变,从而达到智能温控散热的目的。     

某型基站大功率模块散热优化设计

在通信系统设计中可靠性设计是一个重要的设计环节,而设备的散热效果尤其是大功率设备的散热设计好坏对设备的可靠性有着至关重要的影响。根据实际设计工作中遇到的问题,利用热设计专业软件6SigmaET对某型基站大功率发热模块进行了散热数值模拟仿真,根据仿真结果对散热器进行优化设计,结果表明优化散热器结构参数可以在降低散热器重量的同时改善模块的散热状况。     

空间观测设备热设计与热分析

以观测设备为研究对象,根据观测设备工作的环境和本身结构特点,选择了传导散热措施;在研究传导散热理论基础上,对大功耗元器件进行了传导散热设计。通过建立有限元模型,对散热片的厚度、散热片的接触面积与各功耗器件的稳态温度关系进行了分析和优化,得到散热片的最优传导面积。实验结果表明,进行了热设计的观测设备,在环境温度为-20～50℃的环境中,通电工作正常,且稳态温度不超过85℃,满足使用要求。     

移动通信智能天线系统塔放设备散热方案的仿真及选择

文章介绍了某移动通信智能天线系统塔放设备的整机建模和温升数值仿真,并对其仿真结果进行分析和对比、优化,确定了塔放设备的散热方案.     

便携式密封电子设备的自然散热设计

对便携式密封电子设备的自然散热设计进行了介绍,分析了影响设备温度的因素,阐述了密封电子设备自然散热设计的要点,使用热分析软件ANSYS-Icepak进行仿真,提出的利用隔热板分隔散热区域的设计思路,设计了铝板嵌铜的底板,平衡了散热能力与重量的矛盾,优化了机箱外壳结构参数,对散热肋片进行了减重设计。仿真和实验表明,某便携式超短波设备功耗146 W,在环境温度55℃条件下的满足散热要求,同时将整机重量控制在15 kg以内。     

便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.     

铜/钨合金底座有助于激光二极管散热

除传统的微电子模片包装散热法外,越来越多的应用要求用铜/钨合金制作半导体激光二极管的底座和辅助底座。现在,大多数半导体激光二极管都装在铜/钨合金制成的底座和辅助底座上。伴随着模片尺寸增大的趋势,散热片和模片间热膨胀匹配的提高和功耗的要求,铜/钨合金已成为包装激光二极管的选择,对于任一方向尺寸大于1000μm的模片尤为理想。铜/钨合金提供了所需的散热和良     

精密的智能电池使充电变简单了

智能电池系统（SBS）的出现大大简化了独立电池系统的设计，因此其应用已经超出了笔记本计算机领域，而出现在其他各种应用中，比如备份电源系统、高可靠性军事和航天应用中。其他关键应用还包括了汽车、安全／监视／防伪系统、医疗设备、刀片服务器、电信和便携式电子产品。     

为笔记本而生——三星LD220G视平方显示器

专为笔记本设计的显示器？对,你没看错,三星LD220G视平方就是专门为笔记本设计的显示器。它在外观上与普通显示器的最大区别便是没有底座．靠显示器后背的支杆支撑起来,放在桌面上犹如一个巨大的电子相册一般。它别具一格的设计理念是否值得你拥有,请和我们一起来了解。     

第三代移动通信系统基站子设备散热优化设计

针对第三代移动通信系统某基站通讯子设备,提出轴流风机散热方案替代原有的离心风机散热方案。在通过理论计算选定了风扇型号后,对方案进行了多次优化仿真并完成了散热方案的设计。根据仿真提取的参数,实现了该产品散热模块的详细设计。该方案成本更具优势,设计样品实际热测试验证了最终的散热方案是可行的。     

基于Microchip的UCS100X系列的智能USB充电器

本设计介绍了Microchip公司UCS100X系列产品的智能USB充电器整体方案。这些全新的电源控制器为设计笔记本电脑、平板电脑、显示器、扩展底座和打印机等主机设备,以及墙壁适配器等专用AC-DC电源和充电产品,提供了基于USB的先进充电功能。     

基于5G+BIM的智慧楼宇运营管理平台设计与实现

文章针对智慧楼宇建设和BIM应用现状,设计并研发了基于5G+BIM的智慧楼宇运营管理平台,论述了平台的架构设计、功能体系和技术实现方式。平台在BIM模型构建的楼宇三维空间底座基础上,对接基于5G智能物联设备和信息系统,融合楼宇运行数据,集成业务应用系统,打造场景化智能识别能力,实现智慧楼宇的态势全面感知、问题智能识别、事件协同处置和决策辅助支持等功能。经实践验证,平台可助力楼宇运行管理的降本增效,提升楼宇智能化水平。     

基于拓扑优化的4 m 望远镜底座结构设计

为满足4 m望远镜底座结构高刚度和轻量化的需求,研究了考虑结构变形和模态约束下的拓扑优化问题。首先,基于连续体结构拓扑优化的思想,以单元虚拟密度为设计变量,以位移变形和一阶频率及质量为优化约束,应变能最小为优化目标,建立了底座设计的拓扑优化数学模型,并详细推导目标函数及约束条件的灵敏度;然后,对底座结构应用拓扑优化设计,并以所得的理想概念构型为基础,进行底座结构的详细设计;最后,采用有限元法对优化模型进行静刚度和动刚度的分析与校核。设计结果表明,底座质量从27.66 t减至22.15 t;最大变形量由0.0377 mm减小为0.014 mm;一阶频率从217.1 Hz提高至247.45 Hz;在减小质量的同时,有效提高了底座结构的静刚度和动刚度,验证了拓扑优化方法的有效性。该方法将对4 m望远镜跟踪架的其他部件设计提供帮助。