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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):39-39
第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON2005)将推出“无铅制造”主题。期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”,将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。 相似文献
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2005年11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海举行。此次大会由以下单位和组织共同举办:上海交通大学材料与工程学院、日本大阪大学、同济大学机械工程学院、上海电子制造行业协会、日本关西无铅封装协会、NPO国际无铅焊料焊接技术中心等。由上海双银信息咨询有限公司及上海电子制造行业协会SMT专业委员会协办。大会以“加强无铅技术合作,推进电子产业发展”为主题展开,为与会的国内外相关企业提供一个技术交流平台。大会由上海交大材料与工程学院教授李明主持,邀请了日本大阪大学菅沼克昭教授、美国铟(INDIUM)科技公司李宁成… 相似文献
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《电子与电脑》2005,(9)
在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina2005)的2D47展台上,DEK公司将展现“新一代的印刷工具”技术战略,并在其Horizon02i与InfinityAPi平台上示范崭新的机器/用户界面Instinctiv。客户到DEK的展台将可见证Instinctiv如何能大幅提升市场领先的印刷机的生产力和利用率。在展会期间,DEK的本土技术专家更会示范DEK用于高产量制造和无铅工艺的生产力增强选件、工艺解决方案和产品。D E K在N E P C O N展出的印刷机包括:DEKHorizon02iDEKHorizon02i印刷机通过其高端机匣、出色的核心产能和灵活的选件,… 相似文献
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