采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法

针对传统的晶圆预对准控制系统成本高和体积大的不足，设计了基于晶圆传送机器人的晶圆预对准装置，并提出了高效、高精度的晶圆圆心和缺口定位算法。采用交换吸附的方式通过预对准装置一维旋转和晶圆传送机器人空间平移实现晶圆预对准。误差分析及预对准实验研究结果表明，晶圆圆心的定位精度＜50 ，预对准时间为10 s，满足设计要求。     

用于3D集成中的晶圆和芯片键合技术(英文)

3D集成技术包括晶圆级、芯片与晶圆、芯片与芯片工艺流程,通过器件的垂直堆叠得到其性能的提升,并不依赖于基板的尺寸和技术。所有的报道均是传输速度提高,功耗降低,性能更好及更小的外形因素等优势使得这种技术的名气大振。选择晶圆或芯片级集成的决定应基于几个关键因素的考虑。对于不同种类CMOS、非CMOS器件间的集成,芯片尺寸不匹配引发了衬底的变化(如300mm对150mm).芯片与晶圆或芯片与芯片的堆叠也许是唯一的选择。另外,当芯片的成品率明显地不同于晶圆与晶圆键合方法时,在堆叠的晶圆中难以使确认好芯片的量达到最大。在这种情况下,应将一枚或两枚晶圆划切成小芯片并仅将合格的芯片垂直地集成。只要适当地采用晶圆与晶圆键合工艺便可实现高成品率器件同类集成。晶圆间键合具有最高的生产效率,工艺流程简便及最小的成本。满足选择晶圆级或芯片级工艺总的工艺解决方案应结合对准和键合细节来考虑决定最终的设备选择和工艺特性。所有这些工艺的论证证实对于多数产品的制造3D集成是可行的,而且有些也已成为生产的主流。     

离心旋转喷雾式清洗技术

应用．前段光刻胶去除和灰化后清洗．自对准多晶硅化物去除．后段灰化后清洗．凸块制程中．晶圆回收     

先进ATHENATM选用策略与对准功能

基于先进科技对准规格的减缩,对准仪量测数据的应用也变得更为重要。不同对准策略的选择所引起的结果,对全部对准预算有很重要的影响。介绍两个主要科技研发项目:先进对准配套和对准标的设计。     

全自动划片机的关键技术研究

根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;依据分析结果提出相应的解决措施。     

大直径探针台的晶圆自动传输系统

介绍了适应大直径探针台的晶圆自动传输系统及其主要的组成部分——一片盒承载台、关节机械手、预对准装置。应用动力学分析证明R-θ型机械手的直线运动轨迹,阐述了机械式和光学预对准装置的主要原理,说明了晶圆自动传输系统的应用前景。     

用于光电子器件封装的耦合对准技术

在光电子器件封装工艺中，光器件的对准是个关键问题，它直接关系到光电子器件的性能和实用化。本叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术。     

纳米焦点X射线管和纳米CT检澳集成电路封装中的微型互联

IC封装中嵌入的微型电路连接可以通过纳米焦点X光光管技术和纳米焦点CT来检测：包括铜或金焊线、堆叠芯片、倒装焊接、微穿孔连接的封装形式。生动地描述了2维3维X射线影像技术,并且呈现了亚微米分辨率的各种分析结果和缺陷案例。     

纳米焦点X射线管和纳米CT检测集成电路封装中的微型互联(英文)

IC封装中嵌入的微型电路连接可以通过纳米焦点X光光管技术和纳米焦点CT来检测;包括铜或金焊线、堆叠芯片、倒装焊接、微穿孔连接的封装形式。生动地描述了2维3维X射线影像技术,并且呈现了亚微米分辨率的各种分析结果和缺陷案例。