变频器的温升及其试验方法探讨

变频器越来越广泛在电机系统节能和提高工艺起到重要作用,变频器的工作环境以及散热问题,对变频器的可靠性的影响是非常大的。本文分析了变频器发热的主要原因,并重点介绍了变频器的温升重点部位及试验方法,以利于变频器用户掌握了解变频器温升及温升试验。     

低压变频器中的温升及其试验方法

低压变频器（交流进线l000V以下）越来越广泛的深入到人们的生活和生产中，我们正确认识及使用变频器，尤其是其工作环境以及散热问题，对变频器的可靠性的影响是非常大的。本文分析了变频器发热的主要原因，并重点介绍了变频器的温升重点部位及试验方法，以利于变频器用户掌握了解变频器温升及温升试验。     

矿用隔爆单元串联式高压变频器的散热设计

对矿用变频器主电路器件损耗做了分析,根据隔爆腔体结构,设计出了强制循环风冷散热。实验表明,该散热设计使变频器具有很好的散热效果,可满足工业实际应用的要求。     

合康HIVERT系列水冷大功率高压变频器的应用

散热问题是困扰大功率高压变频器安全运行的重要部分,本文主要介绍合康HIVERT系列水冷高压变频器散热的优越性及现场实际应用。     

高压变频器散热与通风的设计

高压变频器的散热与通风质量的好坏直接关系到设备的可靠性。本文介绍了高压变频器散热与通风设计过程及相关的原理，以及一些值得关注的问题。并提出了在高压变频器的散热与通风设计过程中的一些新的建议。     

浅谈户外集装箱式高压变频器的设计分析

随着高压变频器产品技术的不断成熟和广泛应用,各应用企业越来越多的开始注重产品在应用场地受限条件下的适应性和恶劣环境下的稳定性。户外集装箱式高压变频器作为行内针对其应用的解决方案之一,设备是否可以长久、稳定、可靠的运行尤为重要,因此在进行户外集装箱式高压变频器设计时需要谨慎对待。本文主要对户外集装箱式高压变频器的基本结构和特点进行了介绍,并对其在设计过程中所需注意的问题进行了研究和分析,明确了其在恶劣环境、散热、质量和尺寸、运输震动等方面的设计要求,这对户外集装箱式高压变频器的设计具有很好的指导意义。     

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大,体积越来越小,对散热的要求也越来越高。文章介绍了目前常用于功率电子设备的风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等散热技术,阐述了各种散热技术的原理、特点,并介绍了最新的国内外学者的研究成果。     

矿用隔爆型变频器散热方式的选择

根据变频器功率和使用环境的不同,为矿用隔爆型变频器提出几种适合的散热方式。     

高压变频器风道散热

本文阐述了如何解决高压变频器在现场的散热问题以及变频器室风道的设计问题。     

泰科电子最新90°安装IGBT模块flow90在变频器中的应用

在变频器的应用中,有些场合对变频器的体积要求很严格,例如纺织机械,要求变频器做成宽度很窄的"书本"式结构。这样就迫使变频器中散热器必须做特殊设计,增加了散热器设计和安装的难度,同时也增加了成本,影响了散热器的散热效果。泰科电子最新推出的flow90功率模块通过模块内部管脚和散热底板90o设计,很好地解决了这个问题。     

电子设备散热技术研究

随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述,希望对同行能有所帮助.     

转轮除湿与冷却除湿相结合的复合式除湿工艺空调系统

介绍一种转轮除湿与冷却除湿相结合的复合式除湿工艺空调系统。分析比较氯化钙、乙二醇冷冻水载冷剂在同一温度之间及同一载冷剂在不同温度下的换热系数差异，分析该工艺空调系统不能正常运行的原因，并提出改进措施。     

C-RAN机房散热问题研究

在5G机房的建设和改造当中,由于CRAN机房的特性,散热问题成为CRAN机房建设中需要考虑的主要问题之一。本文从CRAN机房的整体制冷量出发,并落脚于CRAN机房高密度网络柜散热的若干问题,针对BBU集中网络柜内部气流组织的合理性、设备安装工艺等问题展开分析,并提出了相关解决方案。     

高湿度地区直接蒸发冷却空调机组的性能评价

随着蒸发冷却技术的发展,该技术被应用于不同气候、不同功能的建筑物。通过在高湿度地区的南通,模拟海南某核电站的室外气象参数测试直接蒸发冷却空调的风量、温降和冷却效率。测试结果表明,在南通模拟的室外气象参数下,即使是室外相对湿度达到74.9%的情况下,直接蒸发冷却空调的温降仍可以达到3.8℃,冷却效率可以达到71.4%。可以推断蒸发冷却空调在高湿度地区核电站同样能发挥其作用。     

Evaluation of the Thermal Comfort of a Thermoelectric Ceiling Cooling Panel (TE-CCP) System

This present work evaluates the cooling performance and thermal comfort of a thermoelectric ceiling cooling panel (TE-CCP) system composed of 36 TE modules. The cold side of the TE modules was fixed to an aluminum ceiling panel to cool a test chamber of 4.5 m³ volume, while a copper heat exchanger with circulating cooling water at the hot side of the TE modules was used for heat release. Thermal acceptability assessment was performed to find out whether the indoor environment met the ASHRAE Standard-55's 80% acceptability criteria. The standard was met with the TE-CCP system operating at 1 A of current flow with a corresponding cooling capacity of 201.6 W, which gives the COP of 0.82 with an average indoor temperature of 27°C and 0.8 m/s indoor air velocity.     

基于大功率电子器件的冷控系统设计

随着电子元器件的集成化程度越来越高,散热问题已经成为制约电子技术发展的主要因素之一.有效解决电子元器件的散热问题已经成为当前研究的热点问题.传统的风冷系统已经很难满足其散热要求.为此,以电子设备的水冷系统为研究对象,以ATmega 1280微处理器作为基础,设计了一款低成本、高效率的大功率电子器件的水冷控制系统,对系统各关键硬件模块做了详细的介绍,并采用模块化的方法给出了系统的软件架构.综合实验结果表明该系统操作方便、可靠性好、电磁兼容性强,具有较高的实用价值.     

电子封装热管理的热电冷却技术研究进展

电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈。综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式。对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势。对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现状与进展进行了总结评述。     

高性能 CPCIe 总线主模块散热热管设计与分析

随着抗恶劣环境计算机技术的发展,计算机性能提高的同时对散热的要求也越来越高。传统的冷板被动散热方式已无法满足高性能模块的散热需求,因此,热管技术急需应用到抗恶劣环境计算机系统中。将热管技术与高性能紧凑型外设部件互连（快速）（CPCIe）、高性能计算架构设计技术相结合,提出了一种CPCIe主模块热管散热技术,并对其进行理论分析、设计和试验验证。该技术已成功应用,经测试能够有效提高主模块的散热性能。     

Evaporation-Enhanced, Dynamically Adaptive Air (Gas)-Cooled Heat Sink for Thermal Management of High Heat Dissipation Devices

To address the thermal management challenges associated with high power dissipation devices, we describe a novel hybrid thermal management device that enables significant enhancement of conventional air-cooled heat sinks using on-demand and spatially controlled droplet/jet impingement evaporative cooling. The device architecture modifies an air (gas)-cooled heat sink by adding a multiplexed, planar microelectromechanical system (MEMS)-based droplet ejector array as a capping surface of the finned structure of a conventional heat sink. Such a minimal modification of the heat sink allows one to exploit high heat flux evaporative cooling by virtue of delivering streams of liquid droplets or jets to the highly thermally conducting heat-spreading surface of the heat sink fins. The phase change associated with liquid droplet evaporation results in significant $(sim 50%)$ enhancement of the dissipated thermal load, beyond what could be achieved by using air (gas) cooling alone. Finally, among the additional key attractive features of the described technology is its ease of implementation (i.e., modification of commercially available heat sinks), paving the way to power-efficient, low-cost thermal management of high power dissipation devices.      

基于CFD的电子器件散热最优间距的数值研究

为研究高发热功率电子器件散热的机理,采用CFD技术对小空间内电子器件的散热状况进行了研究,模拟了以空气为冷却流体多种电子器件间距条件下小空间的温度场及速度场.以电子器件冷却后的温度水平、平均换热系数、流动阻力为主要因素,并结合场协同理论提出一种评价电子器件冷却效果的评判公式,进而以它为指标得出电子器件散热效果的最优间距.