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烘焙工艺条件对厚胶光刻面形的影响 总被引:6,自引:1,他引:5
采用厚层正性光刻胶AZ P4620进行光刻实验,考察了在前烘和坚膜阶段不同的工艺参数条件下的光刻胶浮雕面形的变化.实验表明,完全显影后光刻胶的浮雕面形受前烘工艺参数的影响很小,但其显影速率有一定差别;当坚膜烘焙后,不同前烘条件下的浮雕面形差别较大;当前烘条件相同时,坚膜参数的变化对光刻胶的浮雕面形影响较大.由此得出,在前烘阶段应采取较高温度、较短时间的烘焙,而在坚膜阶段应采取较低温度、较长时间的烘焙,这样可提高厚胶光刻面形的质量. 相似文献
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建立了抗蚀剂表面曝光量分布与抗蚀剂内部PAC浓度分布之间的关系,通过分析抗蚀剂内部PAC浓度分布特点,发现了抗蚀剂显影过程中的壁垒效应。在此基础上,提出一种新颖的微浮雕面形控制方法——等PAC浓度曲线面形控制技术。该方法克服了抗蚀剂显影模型精度以及显影不稳定性对浮雕面形的影响,使光刻胶上微结构浮雕深度超过100μm,面形均方根误差小于1μm。 相似文献
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X射线光刻掩模后烘过程的瞬态热分析 总被引:1,自引:0,他引:1
X射线光刻掩模是下一代光刻技术(NGL)中的X射线光刻技术的关键技术难点。在电子束直写后的掩模后烘过程中,掩模表面的温度场分布及温升的均匀性是影响掩模关键尺寸(CD)控制的重要因素,如果控制不当,会造成掩模表面的光刻胶烘烤不均匀,使掩模吸收体CD分布变坏。针对电子束直写后X射线光刻掩模的后烘过程建立了热模型,并采用有限元技术进行了瞬态温度场的计算。计算结果表明:采用背面后烘方式,在达到稳态时出现高温区和低温区,最大温差为10.19℃,容易造成光刻胶局部烘烤过度,而采用正面后烘方式,掩模达到稳态的时间短,温度分布均匀,烘烤效果好。 相似文献
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衍射光学元件制作中的基片涂胶方法 总被引:1,自引:0,他引:1
在基片上涂布一层厚度均匀的光刻胶层,是衍射光学元件制作中的一个重要步骤。介绍了目前用于衍射光学元件制作的两种主要涂胶方法———提拉法和旋转法,分析了这两种方法的特点和影响胶层厚度的主要因素,尤其是对其均匀性的影响,并提出了获得均匀胶厚的途径。对于提拉涂胶,选择粘度较高的光刻胶溶液与合适的提拉速度将有助于减小Marangoni流动和Van derWaals力对膜厚均匀性的影响;对于旋转涂胶,可以通过密封基片所在空间,或者通过气流控制器使基片上方空气流动处于层流状态来获得均匀一致的溶剂挥发速率,从而提高胶层的均匀性。 相似文献
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创建一种光刻胶离心式旋涂过程中基于流体力学分析的凸面胶厚分布及胶厚均匀性模型,根据曲面流体运动方程以及凸面基片的面型特征得到了凸面恒速甩胶过程中胶层厚度的分布公式,结合凸面流体层流条件和牛顿流体的质量连续方程推导出胶厚分布与胶液类型、初始胶液粘度和密度、转速、基片几何尺寸以及甩胶时间等参数的关系式,利用光谱椭偏仪和台阶仪所测得的结果对该模型进行了验证,两者有较好的吻合,同时建立了胶厚均匀性与甩胶转速、甩胶时间的关系式,该模型可跟踪、监控和改进预光刻过程中凸面胶层的均匀性,以便改善最后的光刻线条质量。 相似文献
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TFT光刻制程中,光刻胶段差使光胶在同一个光刻平面上,各区域的光刻程度不同,严重影响着光刻图形的质量。文章从光刻胶段差对光刻图形影响的原因进行分析,根据光强在投影光刻机光刻系统中焦点附近与光刻胶内部的变化特点,推导并计算出光刻胶段差区域内光强变化量为零时,光刻系统中光刻平面所应处于的位置,同时结合当前光刻系统焦平面的位置,计算出光刻平面的调整量,并以该调整量对当前光刻平面进行调整。结果表明:对于极限分辨率为2.41μm的投影光刻机,要使厚0.52μm的光刻胶段差内光强变化量为零,光刻平面调整量为9.434 42μm,且对光刻平面调整后10μm后,在DICD(Develop Inspection Critical Dimension)变化量较小的情况下,可显著改善沟道长为2.5μm的GOA(gate drive on array)区域的光刻胶残留。 相似文献
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Optical lithography 总被引:3,自引:0,他引:3
《Electron Devices, IEEE Transactions on》1975,22(7):440-444
This is the first in a series of papers describing a theoretical process model for positive photoresist. This model, based upon a set of measurable parameters, can be used to calculate the response of photoresist to exposure and development in terms of image surface profiles. The model and its parameters are useful in many ways, from measuring quantitative differences between different resist materials to establishment of process sensitivities and optimization of the resist process within a manufacturing system. In this paper, the concepts of photoresist modeling are introduced by following the exposure and development of a photoresist film on silicon exposed by a uniform monochromatic light flux. This very simple example provides insight into the complex nature of the photoresist process for reflective substrates. The accompanying paper, "Characterization of Positive Photoresists," gives detail about measurement of the new photoresist parameters. It is supported by "In-Situ Measurement of Dielectric Thickness During Etching or Developing Processes" which discusses automated experimental techniques needed to establish photoresist development rates. These resist parameters provide a complete quantitative specification of the exposure and development properties of the resist. They also allow quantitative comparisons: lot to lot, material to material, and processing condition to processing condition. The fourth paper, "Modeling Projection Printing of Positive Photoresists," applies the process model to one technique of photoresist exposure. This paper contains the detailed mathematics of the model. The model is then used to calculate line-edge profiles For developed resist images. 相似文献
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以AZl500光刻胶为例,将氧气作为工作气体的反应离子束刻蚀工艺用于光刻胶图形的灰化处理,以去除经紫外曝光-显影后光栅中的残余光刻胶。研究结果表明灰化速率有随束流密度呈线性增加的趋势。经过反应离子束刻蚀后,光栅槽底残余光刻胶被去除干净,同时线条的宽度变细,在一定程度上达到修正光刻胶光栅线条占空比的目的。用原子力显微镜检测,无光刻胶的K9基片表面在灰化工艺前后其粗糙度无明显变化。该工艺具有良好的可控性,解决了在厚基片上制作大口径衍射光学元件时残余光刻胶的去除问题。 相似文献
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对一种新型的丙烯酸酯干膜光刻胶(DFP)的曝光及显影特性进行了研究,采用该干胶制作出微沟道结构,进行微流道实验研究。在4英寸(1英寸=2.54cm)硅片上实现了厚度为50μm的干胶完好贴敷,从而解决了干胶在硅衬底上的贴敷问题。利用改变曝光时间设定曝光剂量梯度的方法,研究了干胶的曝光特性。采用不同质量分数的显影液,研究干胶的显影特性,获得了优化的结果。采用干胶系统进行了微流体沟道制作,得到了侧壁陡直的微沟道结构。实验发现,65mJ/cm2及以上的曝光剂量可使厚度为50μm的干膜光刻胶充分曝光并获得形貌效果良好的微结构,质量分数为5%的显影液具有最快的显影速度。 相似文献
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Thick photoresist coating for electrode patterning in an anisotropically etched V-groove is investigated for electrically controlled liquid crystal photonic bandgap fibre devices. The photoresist step coverage at the convex corners is compared with and without soft baking after photoresist spin coating. Two-step UV exposure is applied to achieve a complete exposure for the thick photoresist layer at the bottom of the V-groove, and minimise the reduction in resolution and image distortion. The resolution reduction of the different open window width for electrode pattern transfer is also experimentally found. 相似文献
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《Electron Device Letters, IEEE》1987,8(9):401-403
Dill's model equations for the exposure bleaching of positive photoresists have been solved exactly in a closed form when the bleaching characteristics are nonlinear. As an application, the simultaneous bleaching of a positive photoresist and that of a polysilane contrast-enhancing film (CEF) is solved to determine the photoactive compound (PAC) concentration. 相似文献