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SiO_2对ZnO压敏电阻器性能的影响 总被引:3,自引:1,他引:2
实验研究了SiO2对ZnO压敏电阻器性能的影响,在ZnO陶瓷中,添加适量的SiO2可以提高压敏电阻器的α值和电压梯度,降低漏泄电流,提高通流量,能够制造出性能优异的ZnO压敏电阻器。 相似文献
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ZnO压敏电阻器在电源电路中的应用及其展望 总被引:3,自引:0,他引:3
ZnO压敏电阻器是60年代末期研制成功的新型过电压保护元件。本文就ZnO压敏电阻器的特性及其抑制过电压原理,分析了电源电路产生过电压的原因及其对策,得出用ZnO压敏电阻器抑制过电压是一种较为理想的方法,它具有保护效果好、可靠性高、节能、价廉等一系列优点。文中还就如何应用ZnO压敏电阻器来保护电源线路、变压器、半导体整流元件、电气电子机器和家电等,给出了保护电路、选用原则和使用注意事项。目前ZnO压敏电阻器已有成功地应用于某些电源电路的过电压保护的实例,并取得了明显的经济效益。可以预料,ZnO压敏电阻器将是电源设计者和使用者不可缺少的新型浪涌吸收元件,将广泛地应用于各类电源电路的保护。 相似文献
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片式叠层压敏电阻器及其应用 总被引:1,自引:2,他引:1
用流延工艺把电极层和半导体陶瓷交错排布,经烧结而成的片式叠层压敏电阻器,其结构类似多层陶瓷电容器。通过与氧化锌压敏电阻器及其他压敏电阻器比较表明,片式叠层压敏电阻器具有优良的性能。并论述这类压敏电阻器在IC保护、CMOS器件保护、汽车电路系统保护等方面的应用。 相似文献
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介绍了环形压敏电阻器的形体结构,电极形状,导电模式及其消噪原理;分析了环形压敏电阻器的应用及研发现状;比较了各种环形压敏电阻器的优劣。正处于研究阶段的TiO2系环形压敏电阻器有望弥补SrTiO3系环形压敏电阻器和ZnO系压敏电阻器存在的不足之处。 相似文献
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ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料。浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力。结果表明:可采用适合于480~580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力。并对其机理进行了探讨。 相似文献
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本论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展,提出了氧化镜压敏电阻器选用原则,简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。 相似文献
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压敏电阻器与PTCR热敏电阻器的组合应用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了压敏电阻器和PTCR热敏电阻器的非热耦合组合应用,热耦合组合应用。对压敏热敏热耦合三端组件样品进行了测试,测试结果表明,压敏芯片对PTCR芯片的动作特性有影响,压敏芯片体积越大影响越大。采用较小尺寸的压敏电阻器与PTCR热敏电阻器组合,再与尺寸较大、压敏电压较高、吸收脉冲冲击能力较好的压敏电阻器一起应用效果好,安全性更有保障。 相似文献
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采用sol-gel法、固相反应法和掺杂的sol-gel法三种制备工艺,制备了PZT与NiCuZn质量比为3:7和4:6的两种铁电/铁磁复合材料。研究了不同制备工艺对低温烧结复合材料显微结构和电磁性能的影响。结果表明:三种制备工艺都能很好地实现900℃低温烧结,且所制复合材料的ρv大于5.2g·cm–3,μi大于19,Q值大于265,ε′大于45。相对而言,掺杂的sol-gel法所制材料性能最好,其次是固相反应法,再次是sol-gel法。但是,从适于批量生产以及降低成本的角度考虑,固相反应法更符合实际。 相似文献
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隔离器负载用微波吸收材料的研制 总被引:3,自引:2,他引:1
以环氧树脂为基体、羰基铁粉为吸收剂制备复合微波吸收材料。对获得的羰基铁粉/环氧树脂复合材料的击穿电压强度、密度和吸收损耗进行了测试,并对使用该材料的隔离器性能进行了研究。结果表明:羰基铁粉在树脂中分散性较好,颗粒之间的绝缘程度很高,吸收材料的吸收损耗大,承受功率高。密度为3.83g/cm3的试样,击穿电压强度达763V/mm,8~12GHz频率内吸收损耗在2.5~4.5dB/mm。隔离器负载中使用该材料,器件电压驻波比(VSWR)≤1.2时,隔离度≥20dB,相对带宽为25%,承受功率≥5W。 相似文献
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复合先驱体法制备铅镁锰锑铌系压电陶瓷材料 总被引:1,自引:0,他引:1
采用复合先驱体法制备了Pb(Mg1/3Nb2/3)a(Mn1/3Nb2/3)b(Mn1/3Sb2/3)cZrdTieO3(PMMSN) 铅镁锰锑铌多元系中温烧结压电陶瓷材料。结果表明,相同合成条件下,三组元复合先驱体法和六组元复合先驱体法比四组元复合先驱体法制得样品的钙钛矿相含量更高,在700℃即可得到单纯钙钛矿相材料,且复合先驱体法具有比单一先驱体法(二组元)工艺更加简单、成本更加低廉的优势。性能测试结果表明,三组元复合先驱体法制成样品的性能最佳。1 100℃烧结样品的性能参数:Qm为1 916,kp为0.56,r为1 349,d33为326,tg为0.43?02,可以满足超声马达和压电变压器等应用方面的要求。 相似文献
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石墨烯-铜纳米颗粒复合物具有良好的电导率、电催化活性和化学可修饰性,在电化学和生物传感器等方面有广泛的应用前景。本文采用水合肼和KBH4原位化学还原氧化石墨烯和Cu2+混合溶液制备石墨烯-铜纳米颗粒复合物。结果表明:石墨烯-铜纳米颗粒复合物只有在碱性或中性溶液中才能制备成功,水合肼比KBH4的还原效果好。水合肼还原后的石墨烯呈半透明薄纱状,铜纳米颗粒成功地、均匀地沉积在石墨烯纳米片上,独立存在不团聚,大小均匀,边长≈1μm,呈三角形或者六边形纳米片,正六边形纳米片的{111}面、不规则六边形和三角形纳米片的{110}面平行于石墨烯的二维平面。 相似文献
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为了探索CdSe纳米粒子合成的最佳条件及其与碘化三甲氨基苯基卟啉钴(CoTAPPI)复合膜的光学性能,采用湿化学法合成了CdSe纳米粒子;利用逐层沉积法组装了CdSe—CoTAPPI复合膜。用紫外-可见吸收光谱监测了成膜过程。利用荧光光谱比较系统地研究了聚苯乙烯磺酸钠(PSS)、放置时间、热处理、紫外光照射等条件对复合膜发光性能的影响,结果发现复合膜的发光性能相对于单一组份的CASe纳米粒子和CoTAPPI都有很大程度改变。 相似文献
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采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。 相似文献
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激光重熔对火焰喷涂法制备Ni-WC复合涂层耐磨性能的影响 总被引:9,自引:1,他引:8
利用CO2激光对火焰喷涂制备的Ni-WC复合涂层进行了重熔实验,通过扫描电镜(SEM)观察了其重熔后表面形貌,测试了含有不同WC体积分数样品重熔前后的涂层显微硬度,并分析了WC含量对涂层组织及耐磨性的影响。实验结果表明,火焰喷涂制备的涂层气孔随着WC颗粒含量增大而增多,经激光重熔后气孔明显减少;激光重熔后的涂层显微硬度比火焰喷涂的涂层显微硬度提高约20%,WC体积分数为6%时涂层显微硬度达到最大值;激光重熔处理后的涂层耐磨性随着WC含量的增加而增大,WC体积分数为6%时,其耐磨性达到最佳值。 相似文献