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本文介绍了一种毫米波超宽带LTCC 收发前端的方案设计。通过分析组件的各项指标,选取合适的芯片,优化系统设计方案。在方案的基础上完成电路仿真设计。在18-40GHz 的范围内仿真结果较好地满足了设计指标要求。 相似文献
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针对传统超宽带射频前端组合杂波干扰过多和体积过大的问题,提出了将射频前端通过采用毫米波二次变频的设计方案,使得输入中频和输出射频之间的频率间隔加大,削弱了混频导致的频率组合、杂散和本振反向辐射等干扰。通过对器件功率及电平的合理配置,实现了低噪声、宽频带、大动态的输出,在大于4 GHz的接收频段内,其噪声系数小于3.6 dB,动态范围大于55 dBm。该接收前端还具备低成本、结构紧凑、重量轻等特点,可广泛应用于电子对抗、宽带侦察接收系统。 相似文献
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为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计,提出Ka波段LTCC(Low Temperature Co-Fired Ce-ramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构.该结构采用类同轴和“水滴”匹配的方法,结合高频电磁软件仿真及测试实验,结果表明,该14层LTCC结构能实现良好传输的最高频率可达36 GHz,可实现Ka波段毫米波微带到内层带状线的灵活过渡. 相似文献
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LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术;对垂直互连所形成的焊料凸点、基扳之间的连接进行了分析和讨论。 相似文献
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近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈。因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义。文章以MMIC芯片和介质基板的垂直互连结构作为研究对象,对不连续性结构的散射参数进行了软件仿真优化,并进行了装配、测试和结果分析。 相似文献
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一种超宽带毫米波倍频器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
叙述了一种超宽带毫米波倍频器的设计,该倍频器由有源差分balun级、对管倍频级和分布式功率放大级三个部分组成。在30—50GHz输出频率范围内,倍频器具有5dB的变频增益,输出功率大于13dBm,基波抑制大于15dB。 相似文献
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基于啁啾(chirp)脉冲的超宽带系统具有成本低、耗能少和较高的系统增益等优点.本文在啁啾理论的基础上,提出一种针对多用户超宽带系统的新型啁啾波形.通过详尽分析该编码的相关性能,验证了该多址方案的合理性.利用多啁啾波形编码构建的多用户超宽带通信系统,兼具了脉冲超宽带和多带超宽带的优点.本文对基于多啁啾脉冲波形的多用户超宽带通信系统进行了详尽的理论分析,并进行了性能仿真,仿真结果表明:相对于传统脉冲超宽带系统,这种多啁啾波形的多用户系统具有更好的抵抗多址干扰的能力. 相似文献
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