压电电声陶瓷片的无垫粉叠层一次烧成

通过向实用化的压电电声瓷料中加入烧结收敛剂，减少Ａ位Ｐｂ２＋含量以及改进叠层烧结工艺等方法，实现了瓷片的无垫粉叠层一次烧成。瓷片的电性能优良，剥离率可达７０％以上，表面平整光滑。简化了生产工艺，提高了瓷片成品率，降低了生产成本。     

轧膜成型PTCR瓷片平整烧成工艺的研究

为制备平整的PTCR瓷片,通过大量试验,分别从烧成温度、升温、降温阶段等各种烧成工艺对采用轧膜成型法制备PTCR瓷片性能的影响,得到了最佳平整度和电性能参数的烧结工艺。     

快速烧银工艺──ZnO压敏电阻器银电极制备

对ＭＹＤ－７Ｋ８２０氧化锌压敏电阻瓷片银电极制备工艺进行了研究，介绍一种快速烧银工艺，不仅可提高生产效率，还有效改善产品可靠性，降低生产成本。     

文摘选辑

文摘选辑０１性能一致的ＰＴＣ陶瓷的烧成方法──陈广福。电子元件与材料。１９８８；７（１）：４３～４４低居里点ＰＴＣ瓷片传统烧成法是将生片叠起来立在平承烧板上烧成。当升降温速度较快时，因不同部位炉温不同，使烧出的瓷片阻值一致性差。采用耐高温、强度大且对...     

LTCC基板缺陷分析及改善对策

针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、工艺、设备、环境条件等多个方面做了详细的分析和验证。排除了打孔误差、印刷误差、叠片误差等非关键性影响因素,确定了导致偏差的根本原因是生瓷片变形所致的开腔误差以及打孔机的累积误差。提出了通过控制环境温湿度、缩短加工周期来减小生瓷片变形量以及对错位区域进行补偿的措施,解决了产品的缺陷问题,提高了产品的合格率,产品一次合格率达到95%。     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

生瓷片通孔金属化工艺研究

通过工艺实验与通孔金属化原理相结合得出影响通孔金属化质量的原因，指出了人工取放定位生瓷片是造成金属化质量的主要原因;通过改变生瓷片的取放定位方式才能更好地保证通孔金属化质量，介绍了一种通孔金属化的新机构，并对该机构进行了结构组成和原理分析；通过工艺实验表明，新的金属化机构能更好地解决通孔金属化质量问题。     

PTCR热敏电阻器电极浆料烧成工艺

对ＳＤ１１４０型欧姆银浆、ＳＤ１１４１型表层银浆、ＳＤ１１４２型铝电极浆料进行了工艺实验，确定了烧成工艺的最佳参数，如：烧成膜厚、升温时间、保温时间、烧成温度。     

95％氧化铝陶瓷大型产品烧成工艺的研究

本文通过分析95％氧化铝陶瓷产品烧成过程中物理化学变化以及在高温下致密化过程,拟订适合大型产品烧成的工艺参数,并通过试验验证,以实现控制大型产品开裂变形等缺陷.     

LTCC工艺自动切片技术

切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术.在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展.     

一种能有效提高MLC可靠性的烧成工艺

<正> 为了提高多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性,国内不少同行都进行了多方面的工作,成效甚佳。笔者根据十多年的生产实践,摸索出一种能有效地提高MLC可靠性的烧成工艺。用这种新工艺可将用原工艺烧成棕色电容器瓷件的坯体烧成黄色透明状,     

还原气氛对表面层陶瓷电容器介电性能的影响

在材料组成、烧结工艺不变的情况下，系统研究了还原气氛对Y5V、Y5u、Y5P型表面层半导体陶瓷电容器瓷片半导化电阻率、瓷片介电性能的影响。研究结果表明，半导体陶瓷电容器的容量变化率强烈依赖其还原气氛，无论是Y5V、Y5u还是Y5P瓷片均有类似的变化规律。氧分压降低，电容器的电容量温度变化率△C／C变小，当H2：N2比例大于20：100时，瓷片的△C／C不再变化，大约为空气烧结瓷片△C／C的88％。在不改变瓷料组成、烧结温度的情况下，通过还原气氛的适当控制，可改善Y5V、Y5u、Y5P型表面层半导体陶瓷电容器的电容温度特性，而其他介电性能基本不变。     

提高PTC消磁热敏电阻α的几种途径

本文着重讨论了配方和烧成工艺对PTC消磁热敏电阻之电阻温度系数(α)的影响,并探讨了在目前使用国产原材料的情况下,如何通过改变配方中的掺杂量和调整烧成工艺来达到提高α和降低残余电流的目的。     

性能一致的PTC陶瓷的烧成方法

用波形承烧板烧成低居里点PTC陶瓷可得到性能一致性良好的产品。本文介绍了波形承烧板的制作方法及用此承烧板焙烧产品的工艺及特点。     

机器视觉在生瓷片印刷机中的应用

机器视觉系统在自动控制设备中的应用日趋广泛。生瓷片印刷机是LTCC基板生产工艺中的关键设备,其印刷精度对基板质量起着重要作用。主要介绍了生瓷片印刷机功能结构,分析了其机器视觉原理,论述了机器视觉硬件方案设计和自动对位软件流程,总结了实际应用中的工艺问题。     

低温烧成Al_2O_3陶瓷

本文详细介绍了两种低温烧成９６％Ａｌ_２Ｏ_３陶瓷的配方及制作工艺，讨论了其低温烧成原理和需采用的相应工艺技术。     

类球形金粉粒径对Au-金属化低温共烧陶瓷微观结构 及翘曲度的影响

研究和探讨了低温共烧陶瓷（LTCC）共烧过程中的收缩现象及LTCC陶瓷金属化后翘曲的主要影响因素。采用六种不同平均粒径（0.7~2.3 μm）的类球形金粉、玻璃粉及一种合适的有机载体分别制备成金导体浆料。将制备成的金导体浆料印刷在LTCC 生瓷膜上，按LTCC常规工艺叠层、共烧。分析了不同粒径金粉制备的浆料印刷在瓷片上烧结后的微观结构，测量了各瓷片的翘曲度及各浆料的方阻。实验发现采用大粒径的类球形金粉有利于减小瓷片的翘曲度，但烧结膜层致密性变差，方阻也变大。     

瓷粉粒度和形貌对成瓷性能的影响

瓷粉的颗粒度分布和颗粒的形貌是瓷粉的重要特性。它们对流延的生瓷片性能、烧成后晶粒尺寸、熟瓷的致密性、熟瓷的强度、烧结温度以及烧结时x ,y,z方向的收缩率等均会产生重要的影响。本文主要介绍这些特性产生的机理和影响程度。     

氧化锌压敏电阻瓷片变形改善方法

论述了压敏电阻瓷片变形机理。根据瓷片变形影响因素，制定相应改善验证，根据改善效果分析了瓷片变形最优改善方法，其中烧结层数、压片方式和垫板平整度对变形均有较好的改善效果，采用压片方式加平整垫板的组合方式可进一步降低变形率并且适合批量化生产，并总结出延长垫板使用寿命的方法。     

装炉方式和研磨时间对压电陶瓷烧成的影响

以“浸红”作为烧成判别法,并以B_(0。9138)Ca_(0.0862)TiO_3陶瓷为例研究了承烧体数量对烧成的影响,探讨了最佳装炉方式,发现:增加承烧量,烧件感受的真实温度显著下降,改善装炉方式可减弱烧件热传导阻滞所造成的影响。平面密堆积方式因烧柱高度最低而显示明显的优越性。研磨时间也会影响烧成。稳定研磨工艺是稳定烧成工艺的必要条件。反之,烧成的异常现象可能提示人们去核查研磨工艺。