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相似文献
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1.
在电子装联工艺中,互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素,本文通过对互连线的串扰分析,提出以有限元计算及电路仿真软件为工具,对布线的串扰进行预测。  相似文献   

2.
研究并解决了无障碍多层无网格射频电路的布线问题,主要包括三个部分:设计规则、串扰噪声限制和布线方法.首先通过设计规则计算连线参数,运用RLc模型估算串扰噪声,然后,按照需要连接的实节点个数进行归类并提出相应的布线算法.实验结果表明,该布线方法可有效地降低射频电路的串扰噪声.  相似文献   

3.
提出了利用符号化矩计算模型进行性能驱动的多级布线方法.通过在模式布线阶段利用符号化矩计算模型,快速得到电路的高阶矩,并根据计算结果,采用合理的代价函数对时延串扰等性能指标进行预估,进而指导布线.实验结果显示,该算法在串扰优化方面得到较大的提高,布线结果兼顾了时延优化和信号波形质量优化.  相似文献   

4.
本文在直导线的串扰分析的基础上,运用多导体传输线模型,对编织屏蔽线的串扰问题进行了深入研究,建立了屏蔽线的抗干扰预测模型,并设计了敏感线被屏蔽情况的串音干扰电压,计算结果表明编织屏蔽线对电磁耦合干扰控制是很有效的。  相似文献   

5.
5类电缆性能测试的基本指标   总被引:2,自引:0,他引:2  
马宏斌  谭斌  杨波 《信息技术》2005,29(5):98-99
结构化布线工程的最后一步是对布线系统的测试和评估,电缆的性能测试经常被忽视,基本指标有:近端串扰,综合近端串扰,衰减串扰比,等效远端串扰,综合等效远端串扰,回波损耗,延迟抖动等。  相似文献   

6.
电磁兼容与电路板的可靠性设计   总被引:5,自引:1,他引:5  
在印刷电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性设计是非常重要的.分析了印刷电路板中电磁干扰产生的机理,提出了如何抑制共模干扰和差模干扰以及串扰等提高印制板电磁兼容性可靠性的方法.  相似文献   

7.
高速印刷电路板设计技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。结合实际应用给出了这些技术的实现方法和有关参数计算公式。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中是可行的。  相似文献   

8.
动态串扰优化的开关盒布线   总被引:5,自引:0,他引:5  
针对超深亚微米芯片设计中的开关盒布线问题提出了可变参数的串扰优化布线算法.该算法充分利用了双层布线资源,将动态信号波形和耦合电容结合起来考虑,进一步减小了线网间的总串扰,并力求通孔数最少.实验证明,本算法能够获得更加优化的布线方案.  相似文献   

9.
总体布线是布图设计中一个极为重要的设计环节。本文提出了基于可分离最小生成树(SMST)的优化L形直角斯坦(Steiner)树(L_RST)和优化Z_RST的算法。该算法实现上绕开计算重合度问题,以新的角度计算代价。利用基于tile的结构,实现了伪管脚(pseudo pin)的分配,适用于现代多层布线需求。最后文章研究了同时考虑串扰和时延的综合性能驱动的总体布线算法改进。  相似文献   

10.
高速PCB板的电磁兼容设计   总被引:5,自引:0,他引:5  
以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原因,从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑,对可能存在的这些干扰,提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施;在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。  相似文献   

11.
DVD视盘机电磁辐射干扰的测试分析及对策   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了DVD视盘机电磁辐射产生的机理和原因,通过测试数据的比较分析对辐射源及耦合路径进行定位,并利用改变解码PCB板的接地方式、改善不同模块间互连线缆的空间分布位置、使用磁珠及电容对时钟/电源走线进行滤波处理、强化机器外壳的屏蔽效能等方法对辐射进行抑制。改进后的产品经测试符合FCC Part15 Class B的要求,并有6dB以上的裕量,  相似文献   

12.
二平行传输线间的串扰分析   总被引:14,自引:4,他引:10  
李莉  李卫兵  王学刚  张谦 《电波科学学报》2001,16(2):271-274,282
对其地平行传输线间的串扰耦合进行分析,得出耦合响应与信号频率、线间距及线距地高度的关系,给出了电子电路设计中传输布设的原则。并对PCB布线提出参考。  相似文献   

13.
Traces on a printed circuit board (PCB) couple to the cavity consisting of the PCB ground plane and a metallic enclosure cover. We introduce this common-mode coupling of a PCB trace to the cavity field by an analytical model that is verified with 3-D simulations using HFSS. The cavity field causes radiated emission from the slots of the cavity. For an accurate calculation of the cavity field inside the enclosure and the radiated emission, we consider the radiation loss by a multiport approach. Comparisons of the analytical results for the radiated field to measurements show good agreement. Radiated emission can be calculated for arbitrary geometric enclosure shapes as a function of frequency, position of the trace on the PCB, and trace load/driver impedances.   相似文献   

14.
The electromagnetic field coupling into the traces on a printed circuit board (PCB) is investigated. Based on a simplified equivalent-wire model, a practical simulation method is presented, which enables an efficient treatment by the method of moment, with minimum computational and modeling effort. Validation by analytic and measurement results shows an acceptable accuracy within the limits of quasi-TEM propagation. The gigahertz transverse electromagnetic cell is found to be a suitable means for measuring the field coupling into PCBs. To reduce additional common-mode coupling, special care has to be taken for the length of the measurement cable connected to the PCB within the cell.  相似文献   

15.
ESD indirect coupling modeling   总被引:3,自引:0,他引:3  
Electrostatic discharge (ESD) indirect coupling on electronic equipment is theoretically and experimentally investigated considering the effects for three typical structures: a coaxial cable, a multilayer PCB, and a metallic enclosure. The analytical approach is based on classical electromagnetic theory and is developed in a simple way that is easy to apply and accurate enough to give the designer a reliable estimation of the interference produced by an ESD event  相似文献   

16.
High-frequency currents on the pins of integrated circuits (ICs) and on printed circuit board (PCB) traces are needed to predict and analyze electromagnetic interference in high-speed devices. These currents can, however, be difficult to measure when traces are buried within the PCB or chip-package, especially when several current-carrying traces are in close proximity. Techniques for estimating high-frequency currents from near-field scan data are proposed in this paper. These techniques are applied to find currents on the pins of an IC, on traces buried beneath other traces in a PCB, and on traces over a slot in the ground plane. Methods of dealing with the ill-posed nature of the current-estimation problem are discussed, as are applications to electrically large structures. A study of the sensitivity of the technique to errors in the measured fields, errors in the circuit geometry, and errors in the estimated dielectric constant of the PCB or chip package show that, for reasonable errors in these parameters, currents can be estimated to within an average of 20% (1.6 dB) or less of their correct values.  相似文献   

17.
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。  相似文献   

18.
鲜飞 《电子测试》2008,(1):61-66
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.  相似文献   

19.
本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题,分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题,从单线,多导体线及元器件的布局和走线出发,给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范,PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。  相似文献   

20.
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。  相似文献   

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