光纤光栅原油压力传感器实验及其可靠性研究

介绍并制作了一种光纤光栅高温高压传感器,它由三种金属管组成,中央的弹性金属管将液体的压力转换为管子的机械伸长,周围金属管的长度只随温度变化。光纤光栅的两端分别固定在中央管及周围管的末端,随着压力管内液体压力的增加,光栅的中心波长随之增加,实现了对液压的传感。对该传感器的温度补偿进行了分析,设计了具有相同温度系数的压力传感光栅与温度传感光栅。并对传感器进行了高压实验和高温、高湿存储实验。结果表明,这种压力传感器在0~50 MPa之间灵敏度为31.7 pm/MPa。经过200℃高温存储16 h,及100℃沸水浸泡6 h,波长没有观察到明显衰退现象。     

德生R9700收音机的检修经验

对于家用空调不制冷(热)或制冷(热)效果差，一般通过测量运行电流和系统的工作压力来初步判断故障。对于普通分体空调，制冷时的运行压力正常值约为0．4～0．5MPa，制热时的运行压力约为1．5～2．1MPa(约为前者的4倍，柜机约为前者的5倍)，平衡压力正常值约为0．7～0．9MPa(约为制冷运行压力正常值的两倍)。压力随温度升高而增大，随温度降低而减小，如在冬天平衡压力可能降至0．5MPa。     

电镜及能谱在失效分析中的应用

本文对乌石化化肥厂动力车间 0 2P1 1泵出口管线爆管失效分析的过程进行了全面分析。乌石化化肥厂动力车间的 0 2P1 1泵出口管线于 2 0 0 4年 2月 16日发生爆管。经查该管的规格为 :16 8mm×18mm ;材质为 :STPT38;所输送介质为 :热水、温度为14 0℃、压力为 :13.4MPa ,该管运行至今已经 19年。为查明该管线的失效原因 ,对爆口内表面的凹坑、斜棱及爆口处做了以电镜、能谱、宏观、测厚、化分、力学性能及金相等的一系列检验手段。对送检的爆管进行宏观检验。观察到该爆口位于化肥厂动力车间 0 10 2P1 1泵出口大小头后弯头附近的直管上…     

高温再热器管失效分析

某发电厂高温再热器管，材料为1Cr18Ni12Ti奥氏体不锈钢，设计使用温度545℃，运动压力13.7MPa，已使用二十多年。本次例行大修，对钢管材料进行的拉力试验结果显示材料的延伸率严重下降。为了判明材料脆化的原因及对设备安全运动的影响，本工作采用SEM等对从高温再热器截取的试样进行了断口和微观组织的分析。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

显示器常见开关电源的原理与维修

显示器电源一般采用他激式开关电源 ,控制芯片大都采用ＵＣ384 2或ＫＡ384 2 ,开关管一般采用功率型场效应管 ,典型电路如图 1所示。该电源结构简单 ,工作稳定 ,但维修实践中发现 ,开关电源的故障率较高 ,占显示器故障的 5 0 %左右。1　交流输入与 30 0Ｖ直流电压的形成1.1　市电输入电路由ＳＷ ,Ｆ5 0 1,Ｃ5 0 1～Ｃ5 0 4 ,Ｌ5 0 1构成。ＳＷ是总电源开关 ;Ｆ5 0 1为延迟型交流保险管 ;其余元件组成高频滤波器 ,可防止电网与开关电源相互干扰。这部分电路的常见故障是保险管烧坏 ,如管内不发黑 ,可能是由电网电压波动引起 ,更换 1只即可。…     

ZXJ10交换机中继系统硬件故障查找一例

中兴 ZXJ1 0交换机中继系统方面的问题 ,软件故障不多 ;硬件故障不外乎 2 Mb/ s线坏或接触问题、电路板坏或接触问题。本文所举一例为硬件故障坏板问题。一、故障现象#1 7远端 ( 2 6 3局 )拨打 #1 2 ( 2 5 6局 )、#1 1 ( 2 5 7局 )、#1 0 ( 2 5 9局 )远端用户听忙音 ;2 5 6、2 5 7、2 5 9局拨打 2 6 3局用户亦听忙音。二、告警检查#1 7与 #2模块 DT、MPMP板告警灯均不亮 ;“1 2 1 3”人机命令显示 #1 7模块 S网平面中继电路状态正常 ( 0 - 0与 1 - 1平面均有占用 ,无闭塞电路 )。三、分析原因用人机命令“1 2 1 3”显示 S网平面状态 ,…     

EH油管的裂纹成因分析

某发电装置的EH油管系统中 ,在三通管接头位置附近多次发生裂纹现象。管系材质为1Cr18Ni9Ti ,接头采用焊接方式连接。水平方向连接规格为2 5mm× 2 .5mm的钢管 ,竖直方向连接14mm× 2mm的钢管。管系使用压力为 14 .2MPa。管内输送介质为磷酸酯抗燃油 ,用于气轮机润滑 ;管外由石棉保温层包裹 ,工作温度范围在 4 0℃左右。1　试验分析裂纹主要分布位置在三通接头的附近 ,采用表面着色探伤方法从管子的外表面检查出裂纹。水平放置的2 5mm钢管一端从焊缝到距离焊缝约 15cm范围内 ,和三通上方14mm钢管的数十厘米范围内均观察到裂纹 ,…     

真空开关管的制造方法

以前的真空开关管如图1所示,由玻璃或陶瓷组成的绝缘筒1、通过盖板2、3封闭成真空容器4、在盖板2上插入静导电杆5、穿过盖板3上的波纹管6安装动导电杆7、在导电杆5、7的端部分别安装可以接触或分离的静触头8及动触头9。可是,制造绝缘筒需要大量的玻璃或陶瓷等高价绝缘材料,且制成精良的圆筒形又是不容易的,因而开关管的价格也很昂贵。     

无光焦度校正板的在主镜前牛顿光学系统的设计

详细描述了光阑在主反射镜前的无光焦度校正板 - 牛顿光学系统的设计方法.通过移动光阑位置,改变主镜偏心率,选择校正板光焦度,进行光学系统的光线计算,求解出光学系统的最佳选择,并给出各种设计曲线和设计结果,对光学系统进行合理的评价.并以通光口径φ=300,相对孔径A=1/2,视场角θ=±5°,校正板光焦度ψ<,11>=5的牛顿光学系统为例,分析得到系统优化后的像差系数S<,1>=0.000002λ,S<,2>=0.000025λ,0°视场时的波像差为0.3174λ,±5°视场时的波像差为90.9861λ.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。