提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。     

射频电路PCB设计

介绍了采用PROTEL99SE进行射频电路PCB设计的设计流程。为了保证电路的性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性。因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的。     

千万门级IP验证与评测专用平台的电磁兼容设计

千万门级IP验证与评测专用平台的PCB具有信号频率高、布线密度大的特点，从而引起许多电磁兼容问题。分析了PCB电磁干扰的来源，提出了增强PCB板抗干扰能力和抑制电磁干扰的方法。同时，从PCB的叠层设计、电源和地的设计，以及元器件的选择和布局方面，分别介绍了在PCB的设计过程中应采取的抗电磁干扰措施，以及详细的设计方法。     

某车载调度终端的电磁兼容设计

<正>基于电磁兼容的基本概念,结合某车载调度终端的研制经验,本文介绍了器件选型,PCB布局,PCB布线,接地设计,滤波,屏蔽以及接口保护等电磁兼容设计方法;根据测试中发现的问题,分析原因并给出解决措施。电磁兼容(EMC)是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中,按设计要求正常工作的能力。电磁兼容一般包括电磁干扰和电磁抗扰。军用车载设备要遵循GJB 151B-2013《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量》标准中相关设备的限值要求。     

某型飞机加油车加油压力改进研究

通过对某型飞机加油车加油流程、压力控制原理的分析,提出了调节加油车管内压力控制阀的办法对飞机加油车加油压力进行改进。试验结果表明该方法能明显提高飞机加油接头入口处的压力,满足飞机加油试验的要求。     

浅谈PCB电磁兼容设计

本文介绍了PCB（印制电路板）的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。     

小卫星平台某电子设备电磁兼容性设计

针对小卫星平台某电子设备内部电磁环境,给出了电磁兼容性（EMC）设计原则和具体方法,包括结构设计、屏蔽设计、滤波设计及PCB板设计等,EMC试验表明该设备电磁兼容设计合理,这对星载电子设备的电磁兼容设计有较高的参考价值.     

现代电子设备的可靠性设计技术

可靠性设计是现代电子设备可靠性保证体系的关键环节。阐述了电子设备可靠性设计的基本原则与实施途径，包括元器件的可靠性选用、电子线路的可靠性设计以及印制电路板的可靠性设计等。     

Optimization of the printed circuit boards placement at thermal design of the units with natural air cooling

It is considered an influence of printed circuit boards placement on temperature distribution in electronic equipment units with natural air cooling. Modeling of the temperature distribution in the unit and research of mass-dimension characteristics were carried out by means of CADs and engineering analysis. There are developed simplified geometric and thermal models of the unit. Here we analyze specificities of heat exchange in the units of radio electronic equipment with natural air cooling. It is developed an algorithm for optimization of printed circuit boards placement in radio electronic equipment with natural air cooling taking into account non-uniform power distribution between printed circuit boards. Proposed algorithm can be used as one of the stage of optimization of size, carrying or mass-dimension factors of the unit in case where unit powers are distributed non-uniformly.     

在Protel DXP中进行信号完整性问题分析

随着各种大规模、高密度的新型电子元器件的不断涌现,电路板的设计变得越来越复杂,信号完整性已成为PCB设计必须关心的问题之一。这里,介绍了Protel DXP中的信号完整性（SI）分析工具,并详细说明如何利用Protel DXP的信号完整性分析功能进行印制电路板的设计,从而改善电路设计。     

军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石。文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向。     

移动硬盘中的超薄型印制电路板

可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。     

Direct fabrication of electric components on insulated boards by laser microcladding electronic pastes

In this paper, a novel method to fabricate the electronic components directly on insulating boards such as glass, ceramics, and organic laminated boards by laser microcladding electronic pastes was reported. With computer-aided design/computer-aided manufacturing (CAD/CAM) capability, the conductive metal lines and resistors with different patterns were fabricated successfully by this technique without mask. The experimental results demonstrated that the fabricated conductive lines and resistors have the same properties as those made by conventional thick-film methods and were bonded very well with the substrate. The minimum widths of the conductive lines on ceramic board, glass board, and printed circuit board can reach 20, 40, and 80 /spl mu/m, correspondingly. The maximum rates for laser microcladding can be beyond 50 mm/s. Some typical examples of circuit boards fabricated by this method were illustrated.     

浅谈印制电路板信号损耗测试技术

在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。     

军用野战数字光端机抗振动冲击能力分析

通过对军用野战数字光端机机箱、印制电路板、电子元器件的抗振动、冲击能力的分析，得知机箱结构的强度、刚度还可进一步减小，从而为今后野战光端机的小型化、实用化探索出了一条有益的途径。