电抛光工艺在SMT激光模板上的应用

电化学抛光可以改善激光模板的开孔质量,介绍了一种新的电化学抛光工艺,并分析了抛光质量的影响因素,经抛光处理的不锈钢激光模板,孔壁的毛刺已经完全去除,表面光亮,能满足生产需要。     

SMT模板制造工艺与设计

3激光复合型高聚物模板 所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，     

漏模板印刷优化的新思维

近几年漏模板设计逐渐从经验主义向以试验设计为基础的现代科学研究方法转变实现印刷质量的提升。现代技术对漏模板设计的方方面面提出了很高的要求，要兼顾单板上细间距器件和大间距器件的要求。而且，为了控制印锡量，工程师必需选择最好的漏模板开口设计、漏模板厚度、开口锥度，要决定是否需要电抛光；选择不同的漏模板制造技术，不同的制作技术关系到不同的制造成本。业界对这些问题缺乏深入认识，促使我们进行试验深入研究各种漏模开口板设计的各种相关因素以及现代SMT工业中不同工艺流程的相关性。本次研究的研究对象包括各种不同的材料和工艺流程，同时设计了各种不同的漏模板开口和开口形状。我们进行了一系列的试验研究各种影响因素(输入变量)与响应变量(输出变量)的关系。结论建立在10，000，000个试验数据的基础上。结果有利于澄清业界广泛存在的关于漏模板设计以及漏模板设计与工艺流程关系的各种误解。研究结果建立了漏模板开口设计的全新思维及与印刷质量关系的基本架构。     

SMT模板制造工艺与设计

例如：一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2．5mm（984mil）,插件孔直径11mm（433mil）,元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil）,3．8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm,模板厚度为0．15mm（591mil）.     

SMT模板制造工艺与设计

随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,     

精细间距SMT模板的制作研究

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。     

模板（钢网）制作及开口设计概论

按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30％左右。因此，在SMT工艺中，印刷模板起着至关重要的作用，尤其在RoHS推行过程中，其作用将会更加明显。本文介绍了模板的制作方法及其特点、衡量模板开口设计合理性的重要指标以及开口设计在面对挠性线路板（FPC）应考虑的问题。文章中的观点仅供参考并希望与同行共同探讨。     

激光精密加工SMT模板的系统研究

激光加工技术正在世界范围内得到越来越广泛的应用.对于薄板以及精密加工来说,采用脉冲工作方式,可以减小热影响区,提高表面质量.在加工电子行业中表面组装用的模板(SMT Stencil)时,YAG激光显示出传统方法所不可比拟的优越性.传统的化学刻蚀法加工精度低、工序多、周期长,特别是受刻蚀因子的限制,模板的最小缝隙宽度不能低于模板厚度的1/2,因而难以满足日益发展的微电子技术对电子线路制作精度的要求.采用激光精密切割技术对模板进行加工,不仅可以降低加工成本,缩短加工周期,而且可以提高加工精度.尤其是可对成品模板进行再加工.目前,国外对激光加工模板的研究已经日趋成熟,而国内关于这方面的研究才刚刚起步.作者利用Nd∶YAG脉冲激光器和精密机床,开发了一套WINDOWS下SMT模板的加工系统,它可以根据用户需求自动生成加工文件,完成各种复杂图形的精密加工,投入使用后取得了良好的效果.本文将详细介绍该激光精密加工系统的基本特点、构成和加工实例.(PE9)     

模板印刷技术在SMT中的应用

模板印刷技术是表面组装技术（ＳＭＴ）中的关键技术，它与产品的最终质量有关系重大，它主要包括模板设计原则，模板制造工艺，模板印刷设备及工艺等方面。本文就这几方面的内容做了简要的阐述。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!     

模板下擦拭：SMT的一个盲点

复杂的漏印模板印刷工艺是SMT生产的核心工艺。在这一工艺过程中要采用超过39种以上的变量加以优化，因而全部缺陷的50％～90％发生在模板印刷机上，就不足为怪了。不过，更换模板卷纸可以提高生产率。本文对三类模板纸卷进行比较，并提出了改进措施。[编者按]     

激光模板技术的革命性成果——聚合物激光模板

本文介绍了激光模板领域的革命性成果－聚合物激光模板，以及与镍加成法和传统的不锈钢激光模板的比较。     

浅谈FPC的SMT制造工艺

FPC的SMT工艺核心是夹具,不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的,夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。     

无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战

无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域。却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。     

模板下擦拭：SMT的一个盲点

复杂的漏印模板印刷工艺是SMT生产的核心工艺。在这一工艺过程中要采用超过39种以上的变量加以优化，因而全部缺陷的50～90％发生在模板印刷机上，就不足为怪了。不过，更换模板卷纸可以提高生产率。本文对三类模板纸卷进行比较，并提出了改进措施。     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

基于制造模板的数控编程

以馈电系统中的典型零件跟踪器为对象，探讨了基于制造模板的数控编程，并辅助以制造环境的配置，使制造模板的使用更有效。