大功率电子设备结构热设计研究

大功率电子设备发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性。针对大功率电子设备的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。以某工程大功率功放设备结构热设计为例,详细阐述了热设计方法的选择以及设计步骤和设计过程,并采用Icepak热分析软件对整机设计进行热设计仿真,给出合理优化的设计结果。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明该设计方案有效可行。     

基于Icepak的吊舱环控热设计与研究北大核心CSCD

本文对某机载吊舱的散热进行了设计,分析了影响吊舱内部温度的因素,提出了一种新型的散热结构,针对密闭情况下吊舱内部温度情况,提高整机的散热能力,并使用热仿真软件ANSYS Icepak进行仿真分析,验证设计方案。结果表明,新型环控散热方案使得在恶劣环境温度为55℃时,吊舱内部负载芯片的稳态温度维持在83℃,满足设备工作温度的可靠性。     

机载测控设备中发射机的热设计

从工程实践出发,以某机载测控设备中发射机为例,给出了机载电子设备的热设计方法,虽然文中讲的是机载电子设备的热设计,但其设计思路及方法对所有电子设备的热设计均适用。     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

某电子设备热设计的数值模拟研究

基于计算流体动力学(CFD)和数值传热技术,应用通用流体传热分析软件对某电子设备自然对流与强迫对流散热进行了数值模拟,获得该电子设备的温度分布情况以及机箱内气体的复杂流动状态,为优化和改善机箱的热设计方案提供了有用数据,同时可以大大缩短电子设备的开发周期和降低研发成本.     

一种新型电子设备热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计难度越来越大。首先,从总体设计角度提出了设备的结构组成,形成了完整的设计方案;其次,通过分析需要解决的问题,确定了热设计为关键技术,并提出了设计目标;接着,介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念;最后,通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用,证明了该设计方案有效实用。     

一种机载设备的风冷散热优化设计

针对采用强迫风冷散热的典型机载电子设备,利用CFD/NHT 仿真进行优化设计,与热测试相结合进行验证.     

加固计算机热设计

加固计算机作为特殊电子产品,长期置于恶劣的环境条件下,高温工作特性成为制约其工作性能的重要因素.实践证明在项目开发的初期阶段制定合理的热设计方案成为解决高温散热问题的关键.借助有限元热分析软件,热设计工程师可以方便快速地分析散热问题,并进行优化设计.通过对加固计算机进行有限元热分析研究及热设计优化,可总结出电子设备热设计需重点关注的几个问题,案例分析证明这些规则具有一定的通用性.     

某型模块的热设计及仿真

以某型模块热设计为例,首先按自然散热方式进行理论计算,然后应用FloTHERM软件对导航模块的散热性能进行仿真分析,为电子设备的散热设计提供了设计依据和参考,最后对仿真分析的结果进行了分析总结。     

机载电子设备可靠性与结构一体化设计方法

开展了可靠性与结构一体化设计方法的研究.通过对机载电子设备数字样机进行应力分析发现设计薄弱环节,并根据薄弱环节对设备进行了设计优化,从而满足设备的环境适应性要求.在此基础上,进行设备的潜在故障分析与可靠性优化,提升设备的可靠性指标.某机载电子设备的应用实践与试验验证表明了这种一体化设计方法在电子设备设计中的适用性.