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利用“阶梯阻抗”变换设计了一种小型化微带天线,采用在LaAlO3基片上外延生长的YBa2Cu3O7-δ(YBCO)薄膜制作成功小型化高温超导微带天线,其效率是相同结构金天线的9.19倍。 相似文献
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本文介绍一种新颖的单馈点圆极化矩形微带天线,它利用新型磁性材料基片和开槽设计实现了小型化。文中基于时域有限差分法分析,给出了矩形贴片中心槽和边槽不同尺寸对天线输入阻抗和反射系数的影响,并得出其设计原则,同时给出了实验天线的测试结果。实验天线的圆极化轴比带宽(小于3dB)约为3.5%,而阻抗带宽(驻波比小于2)达12.6%,约为常规设计的5.5倍,而其尺寸比常规矩形微带天线减小了40%以上。可见这种设计可以满足一些实际应用(如GPS天线)的需要。 相似文献
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研究了一种单馈条件下双频圆极化微带天线的设计方法,通过开槽的方式实现了小型化,采用辐射边加载实现了阻抗带宽的展宽,采用电磁仿真软件HFSS进行了仿真,得到了天线的VSWR、AR以及增益等指标,对这些指标进行分析后,证明了该天线设计方法的可行性与正确性。 相似文献
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微带天线因其自身具有的体积小、重量轻、易集成等优点,自被成功研制以来便得到国内外专家学者的青睐.同时,随着信息社会的高度发展,移动终端的小型化已成为必然趋势,对终端天线的小型化需求也就更为迫切,微带天线的小型化研究对减小无线通信设备的体积非常有意义.本文在对近年来小型化微带天线的主要研究成果进行总结的基础上,重点分析了分形结构在微带天线小型化中的应用现状. 相似文献
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设计一种中心频率分别为2.43GHz和5.24GHz的小型化双频微带天线,在反射系数S11-10dB条件下,带宽分别为63MHz和105MHz,基本覆盖了2.4GHz的ISM波段(2.4GHz-2.4835GHz)和5.25GHz的ISM波段(5.15GHz-5.35GHz)。通过在矩形辐射贴片开槽来实现天线的小型化和双频工作,并分析了槽对天线S11的影响。辐射贴片尺寸为16mm×25mm,天线整体性能良好,适合应用于无线局域网(WLAN)通信终端。 相似文献
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设计并加工了一种采用同轴背馈方式馈电的小型化宽带圆极化微带天线。针对单点馈电微带天线轴比带宽窄的问题,通过增加馈电网络对天线辐射贴片进行双点馈电以展宽轴比带宽,得到了良好的效果。馈电网络根据带状线理论设计,利用U形接地板巧妙地实现了宽带天线的结构小型化。通过对辐射贴片的双点馈电获得了令人满意的电压驻波比带宽和良好的圆极化性能。通过仿真和实际测试表明,该天线VSWR≤2的带宽达到了30%,3dB圆极化带宽约为26%,同时频带内天线的增益达到4dB。 相似文献
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一种新型的小型化微带天线的分析与设计 总被引:1,自引:0,他引:1
分析并设计了一种能显著减小微带天线尺寸的形式--地板卷边上折的微带天线,并采用仿真软件HFSS分析了地板上折对微带天线的输入阻抗及谐振频率的影响,最后设计出了一副采用该形式的中心工作频率为2.45 GHz的小尺寸微带天线.通过对设计方案进行实物制作和测试,天线的测试结果与其仿真结果相吻合. 相似文献
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该文首先简要介绍了船载天线伺服控制设备的基本组成和工作原理,重点阐述了检测伺服控制设备的功能 和系统技术指标的方法。 相似文献
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本文介绍了近年来广泛应用的RFID技术及其关键部件——射频天线。由于RFID卡尺寸的限制,RFID射频天线的小型化势在必行。本文综合介绍了使用在RFID系统中的各种天线型式,并着重分析了RFID射频天线小型化的方法,在此基础上比较了这些方法的优缺点,为RFID系统性能进一步的改进提供了研究基础。 相似文献
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智能天线可以显著地提高移动通信系统的整体性能,然而,受施工、选址及环保等因素的限制,基站端智能天线采用小型化设计已成为一种趋势。设计了一款8单元(8通道)单极化线形智能天线阵。借助仿真软件,分析了单元间距对天线阵性能及小型化的影响。研究结果表明,在满足设计指标的前提下,单元间距为45 mm的紧凑型等间距线形智能天线阵的增益下降3 dB,半功率主瓣宽度增加了9,横向电尺寸减少31.11%。采用非等间距可以使智能天线阵的第一副瓣电平降低5~7 dB,横向电尺寸减少9.18%~20%。 相似文献
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分析了左手材料实现小型化天线的理论依据,分析、设计了一种基于蘑菇型复合左右手传输线的微带天线,工作在1.6 GHz,并利用电磁仿真软件进行了优化,给出了利用复合左右手传输线结构的后向波效应,该天线不仅结构简单而且天线尺寸在X轴方向缩减了40.3%,在Y轴方向缩减了52.7%. 相似文献
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小型化武器具有重量轻、体积小、造价低、不易被发现和摧毁等特点 ,在未来战场上有着强劲的发展前景和潜力。重点介绍了飞机天线控制子系统的小型化做法 ,并结合实际工程应用 ,进行简介和论述 相似文献
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电子器件封装工艺技术新进展 总被引:2,自引:0,他引:2
该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,GBA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。 相似文献