离心清洗应用于印制电路板的研究

离心清洗是清洗印制电路板的一种有效方法,它与传统的喷淋和超声等方法相比具有清洗能力强、对工件保护效果好和应用范围广等特点。阐述了离心清洗机的设备结构特点和基本工艺流程,并通过实验阐述了影响清洗效果的几个因素温度、速度、喷淋方式、喷淋角度、溶剂的选择、变速及正反转的设置等,并提出了改进措施。离心清洗已成为PCB的主要清洗方法之一。     

印制电路板的清洗技术(二)

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力，但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用     

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。     

印制电路板的清洗技术(一)

文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺

本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.     

信息产业部撤消四个标准工作组

根据《印制电路板组件非ODS清洗技术标准工作组》等四个工作组提出的申请，按照《信息产业部电子标准工作组管理办法》的有关规定，经信息产业部研究决定并下发文件，撤销以下四个标准工作组：印制电路板组件非ODS清洗技术标准工作组、电子元器件非ODS清洗技术标准工作组、液晶显示器非ODS清洗技术标准工作组、精密金属零件非ODS清洗技术标准工作组。     

助焊剂的正确使用和免清洗技术要点

在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊剂。文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术,即免清洗技术的操作要点。     

浅谈等离子在印制电路板中的应用

从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等。从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法。     

印制电路板垂直线节水技术的分析与研究

印制电路板制造流程中,存在大量的水清洗单元,产生一定量的废水。文章利用微积分理论,对垂直线水清洗单元进行分析,得出理论公式并通过实际应用验证。该公式可量化评估清洗效果的各影响因子的贡献度,如水流量、供水时间、带出量、水洗级数、缸体积等,从而针对性优化,达到清洗和节水的目的。在实际应用中,根据生产线特点,获得合理流量值,大大节约了清洗水耗用。     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法，这些参数主要包括：外观，干燥度，离子污染，助焊剂残留，表面绝缘电阻和电迁移等。     

胶粘剂及其涂覆工艺

在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂,以保持SMD（表面贴装器件）在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊接料及助焊接、清洗剂时的环境,还不能影响电路的性能。因此,选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.     

高散热热匹配多层印制线路板

以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计，热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。     

表面电子元件的建模与分析

针对电子设备特别是手提电子设备对电子元件小型化、集成化的要求,提出了如何设计印刷电阻、印刷电容、印刷电感的方法,重点给出了计算印刷电路板电感的计算公式,并构建了其电路模型。实验证明理论计算值与实际值的一致性。     

接触式印刷电路板检测系统的实现

设计了接触式印刷电路板检测系统,利用3个轴的步进电机驱动针头运动,对印刷电路板的电子线路的质量进行检测,并对其原理和具体的实现作了分析.通过实际应用证明,弥补了其他方案的不足,提高了检测效率.     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.