化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究

为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性,使其具有更高的经济附加值,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂,制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量,沉积温度、pH值对合金镀层沉积速度的影响。利用中性盐雾试验比较了其与电镀镍、化学镀镍磷合金的耐蚀性能。结果表明：化学镀镍铜磷合金能明显提高钕铁硼表面处理后的耐蚀能力。     

电镀Zn、Cu、Ni、Cr及其合金的研究进展

论述了电镀单金属锌、铜、镍、铬及其合金的主要特性、应用和研究进展。电镀锌的研究重点是开发低毒、高效的复合添加剂,电镀锌基合金得到广泛应用。电镀铜及铜合金的研究重点是添加剂作用机理和电镀新技术的开发。电镀镍及镍合金的研究重点是采用新工艺技术改善镀层性能及电沉积机理的探讨。电镀铬的发展是研制复合促进剂改善六价铬镀液的性能、研制低毒的三价铬镀液以及代铬合金镀层的开发。     

化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨

文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发,对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析,并对生产操作中镍厚控制给予处理建议,具指导和参考意义。     

pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。     

硅太阳能电池电镀工艺及设备

利用电镀工艺进行硅光伏电池电极制作,可有效提高光伏电池的光电转换效率,通过化学镀镍工艺在非金属材料硅表面获得金属沉积层,是一种相对简单,易控制的方法.文章通过研究化学镀镍溶液中镍离子浓度、次亚磷酸钠浓度、温度、pH值、溶液流速等不同工艺参数的控制,从而获得溶液稳定性高、镀层质量好、沉积速度快的化学镀镍工艺.     

在酸性溶液中化学镀镍沉积层上氢气的拾放行为

引 言 拾放氢气的反应(HER)是化学镀镍时在镍沉积层上伴随的不希望发生的副反应。氢气的产生过程主要是电催化过程,而且所用电极的组成对它的影响很大。我们用电化学技术和X射线衍射分析的方法来研究在化学镀镍而生成不同组成的镍-磷合金沉积层上的HER反应。     

化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用

介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。     

化学镀镍在MLC三层端电极中的应用

本文通过置换反应在ＭＬＣ端头银电极上沉积出金属钯，在钯的催化作用下，在ＭＬＣ银砂上可以通过化学镀镍形成一层厚度均匀而且致密的镍磷合金。与电镀相比，化学镀镍工艺简单，对于ＭＬＣ性能的影响较小。     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

电子陶瓷表面化学镀Ni-B合金的研究

研究采用以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍溶液，在电子陶瓷基体上镀覆了Ｎｉ－Ｂ合金镀层。测试结果表明：该镀层的可焊性极好，与陶瓷基体的结合强度较高     

电子陶瓷表面化学镀Ni-B合金的研究

研究采用以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍溶液，在电子陶瓷基体上镀覆了Ｎｉ－Ｂ合金镀层。测试结果表明：该镀层的可焊性极好，与陶瓷基体的结合强度较高     

员工培训实用基础教程（二十九）

化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行业，依据不同的基体，化学镀镍可以在酸性、中性、碱性溶液中进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液中进行。近代的酸性化学镀镍始于1946年，而用于PCB的用途仅有20余年的历史。它们是以次磷酸钠为还原剂的中磷镀层。     

使用亚硫酸金络合物进行化学镀金的金属丝焊接性

研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证印制线路和其它电子功能部件之间焊接的可靠性,接触(插头)或端部连接部位,通常采用镍和金镀层。一般使用稀的钯溶液来引发铜线路上化学镀镍,然而用稀的钯溶液进行活化处理在树脂基体的铜线路上选择沉积镍是不够理想的。选用强的还原剂如SBH、DMAB、TMAB进行处理大大改善了选择性。在镍镀层中的含磷量对连接有很大的影响。对金线的连接性,镀金层的结晶取向是起重要的因素,220和311晶向占优势的化学镀金层有较高的连接强度。     

化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用

在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析。     

化学镀镍及其在测试转台中的应用

详细介绍了化学镀镍的特点，应用范围以及镀层的特性，针对其特点介绍了化学镀镍在天线测试转台中的应用，并着重介绍利用化学镀镍控制齿轮侧隙的办法。     

新产品与新技术（25）

自动光学修复印制板的AOR系统;罗门哈斯公司推出新一代电镀液;用化学镀镍／钯／金改善无铅焊接可靠性;印制板生产用高分辨率快速曝光设备;散热性好的主机板冷却技术。     

IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。     

用于电子行业的镍铟合金镀层

从电镀镍铟合金的硫酸盐-柠檬酸盐槽液中可以镀取大约含有5％铟的合金层。该合金层具有人们希望有的一些物理性能,包括高硬度,高密度、低应力和相当好的延展性。该合金层用于电子行业所获得的性能数据是令人鼓舞的。作为研制和评价电子新材料战略措施的一部份,本文研究了电镀镍铟合金的性能。研制了镀取该功能合金层的电镀溶液。叙述了溶液控制和进行溶液成分补充的一些要求。并对镀以该合金的电子元件的电性能进行了初步评价。最初的筛选实验是用标准设备完成的,采用17升溶液以改进镀液成分并获得操作条件数据。除了柠檬酸盐和铟之外,其它镀液成分均用标准方法进行分析。柠檬酸盐分析用高锰酸钾滴定     

PCB镀镍金孔隙率探讨

SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文通过试验验证的方式探讨电镀时影响镀层致密度的相关因素,总结分析出一套避免孔隙率产生的最优生产参数,为生产实际提供了理论依据。