工艺参数对低电容TVS器件耐压的影响

分析了低压低电容TVS器件的击穿原理,从NPLUS集电极区杂质浓度、杂质注入能量及退火激活温度三个方面探究了工艺条件对低击穿电压的影响,最终优化选择了工艺参数并制作了低压TVS器件。低压低电容TVS器件采用集成工艺将低电容二极管与TVS管集成在同一芯片上,解决了实际应用中低电容的需求。通过传输线脉冲测试器件展现了优良的抗ESD能力,有利于对主器件实施更可靠的保护。     

薄膜电容径向编带机的研制

根据生产厂家对薄膜电容径向编带机的要求,研制了该设备,介绍了该设备的结构和动作流程,分析了影响编带质量的各种因素。     

薄膜电容开边机关键技术

随着新一代移动通信、数字化产品技术的发展,微型化和片式化技术将成为电子元器件产业技术进步的重点。片式薄膜电容的需求量越来越大,迫切需要对相关生产设备进行开发。叠层片式技术成为薄膜电容器片式化的主要手段,薄膜电容开边机是其生产工艺中的关键设备。主要介绍了研制的薄膜电容开边机机械结构、工作原理及研发生产中的关键技术等,对相...     

薄膜电容替代电解电容在DC-Link电容中的运用分析

随着新能源产业的发展,变流技术相应得到普遍运用,DC-Link电容作为其中的关键器件选型尤为重要。直流滤波器中DC-Link电容一般要求大容量、大电流处理以及高电压等特性,本文通过薄膜电容和电解电容特性对比以及相关运用分析,得出在要求工作电压高、承受高纹波电流(Irms)、有过电压要求、有电压反向现象、处理高冲击电流(dV/dt)以及长寿命要求的电路设计中,随着金属化蒸镀技术以及薄膜电容器技术的发展,薄膜电容在性能及价格方面替代电解电容将成为设计者今后选择的一种趋势。     

薄膜电容赋能仪的研制

在薄膜电容器的生产工艺流程中,赋能好坏是影响薄膜电容器质量的关键因素。首先介绍了薄膜电容切片机中赋能仪的开发背景与意义,阐述了赋能原理,分析了薄膜电容赋能仪的设计思想以及相关技术。     

MH系列高CV陶瓷电容

AVX公司已经推出高CV陶瓷电容的MH系列，应用于商业和对可靠度需求较高的行业。通过将MLCC贴装入塑型的表面贴装引线框，MH系列可提供陶瓷电容，该电容结合了陶瓷器件、低ESR、无极性构造、高频行为、优越的电压应力承受力以及较广的温度范围等诸多特性，同时兼有塑型件的增强机械保护作用。     

陶瓷电容背景和理论

本文介绍了陶瓷电容应用的背景,对介质的特性、电学原理、最高耐压、最大功率、最大电流和热力学等进行了分析,并阐述了如何画电容的额定参数曲线。