浸锡角度变化对润湿天平试验影响的探究

润湿平衡法是一种定性、定量评价器件可焊性的试验方法。文章针对OSP样品进行润湿天平试验时,浸锡角度的选择及其对试验的影响,作了探讨。文章旨在通过分析其中的机理,深入理解润湿天平曲线物理意义,以及为更好地运用IPC/J-STD-003B 2007可焊性测试标准提供参考借鉴。     

彩色电视机元器件可焊性的金相分析

目前国内外电视机厂家,为提高元器件的可焊性,一般都在其引线表面采取预先电镀的方法。其目的无非是在整机焊接时,浸润好而且提高速率,并以此提高电视机的可靠性和劳动生产率。众多的科研单位和工厂,已经总结出了许多影响元器件镀层可焊性的因素,我厂可焊性科研小组以前也进行了一系列试验,证明影响可焊性的主要因素应是综合性地控制器材、焊料、焊剂、热量(焊接温度与时间)及其相互间的作用,控制了这四个因素,就能控制生产中的焊接质量。我厂可焊性科研小组采用润湿称量法测试元器件的可     

润湿秤量法可焊性测试

本文从 IEC 推荐和国内常用的几种可焊性测试方法谈起,重点谈润湿秤量法可焊性试验,包括测试原理及评判方法和注意事项。     

不同表面处理润湿机理研究

通过对模拟回流焊锡膏扩展实验,还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试,对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其润湿性能变化,从润湿过程角度解析了不同润湿平衡曲线的物理化学意义,深化了对润湿过程的理解,为快速定位可焊性不良问题提供了分析思路及依据。     

制订《润湿称量法可焊性试验》标准小结

我们与国际标准的制订同步、与国内电子元器件可焊性攻关紧密配合,进行了《润湿称量法可焊性试验》及其导则标准的制订工作。订出了可焊性的定量测试方法,在技术上达到了国际先进水平,解决了电子元器件的可焊性评定问题,促进了国内电子元器件可焊性水平的提高。 1、为什么要制订《润湿称量法可焊性试验》标准自1981年以来,我们就开始制订锡焊方面的基础标准,首先于1982年制订了GB2423·28—82《锡焊试验方法》和GB2424·17—82《锡焊试验导则》两项国家标准。它们对锡焊中的一些基本问题作出了规定,如试验条件,包括试验温度、所用焊料、焊剂、试验步骤和时间等,老化方法,包括高温老化、蒸汽老化及湿热老化等,可焊性试验方法,包     

焊接性能的考核方法

所谓可焊性就是“金属表面被焊料润湿的性质”.而润湿是指焊料能在金属表面形成一层相对均匀、平滑、连续的附着薄膜的过程.可焊性测量就是对焊料的润湿金属表面的程度和达到该成度所需时间的测定.作为考核焊接性能的方法,基本的是检验润湿性,同时一般还要进行边缘拉力,剥离强度、蠕变、疲劳等试验.考虑到产品和加工方法的千差万别,需采用各种不同的试验方法.各种典型试验方法列于表1.下面对它们分别加以介绍.     

SAW防锡变色剂在二极管镀锡引线上的应用

电子行业厂家,为解决元器件引线可焊性问题,绝大多数都采用电镀锡或电镀铅锡合金工艺.所镀出来的产品必须经过钝化处理,才能使产品保持其可焊性.目前对锡和铅锡合金大都采用如下方法钝化.     

一种基于焊点形态的可焊性分析方法

通过扫描电镜对润湿不良（不充分）焊盘进行分析,背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域,在此称之为润湿过渡层。经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘表面润湿焊接界面反应的起始位置,因而其形态随着焊接条件以及焊盘的状态变化而变化。文章通过对回流贴装焊接过程中回流温度、老化引起的润湿过渡层形态差异变化的分析,总结出通过润湿过渡层形态观察对被焊面润湿性进行焊接后评估的方法,为可焊性失效分析提供新的分析思路。     

非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析,介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘,业界一直找不到真正的原因。而本文则通过引入光电子能谱的表面分析手段,对润湿不良的焊盘的表面化学物质组成及其深度分布进行了分析,结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面导致了焊盘可焊性的急剧下降,最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因,为下一步避免或控制类似问题提供了改进的依据。     

LTCC表面金属化的可焊性研究

采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性,Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性,而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性。最后,对提高可焊性的因素进行了讨论。