积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（3）

4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关。积层法     

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

积层多层板的制造工艺及其特征

概述了各种积层多层板的开发状况,制造工艺及其特征。     

第十一讲 射流喷沙法制造BUM板

前几个讲座已叙述了光致法制造微小孔、等离子体法制造微小孔和激光法制造微小孔等来生产积层多层板的方法。本文将介绍利用射流喷沙法制造微小孔的技术来生产积层多层板的原理和工艺。1 射流喷沙法制造微小孔原理利用高压工作的气体(如压缩空气)或液体(如高压水等)向低压处产生喷射作用,吸入干净的沙粒(如石英沙或钢沙等)形成高速喷射的     

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（2）

3 积层法多层板的高层阶段的发展3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段自1998年起,积层法多层板的发展迈入了—个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期。     

积层多层板应用市场的现状

本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状。     

高密度互连积层多层板工艺

3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺 射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。[第一段]     

积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造

在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2～4,今后随着工艺技术进步会逐步增加)的印制板,称为积层多层板(BUM板)或积层印制板。而用来积上n层的单面板、双面板或多层板等的各种类型的印制板称为BUM板或积层印制板(或积层板)的芯板。     

SLC的开发和发展——SLC的开发思想与研究过程综述

1 引言 1991年,日本IBM公司的冢田裕在日本《表面安装技术》(1991年第一期)和《电子材料》(1991年第四期)发表了关于“表层加层电路板(SLC)”的研究论文。这一新型多层板制造技术的重要成果的发表,揭开了日本积层法制造技术的新篇章。开始了对传统多层板制造技术的挑战。     

第十讲 激光法制造积层多层板(续)UV激光制造微孔技术

在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO_2激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前在激光法制造积层多层板中大多数采用 CO_2激光烧蚀制造盲孔技术,但是随着 MCM(或 SCM)和 CSP(ChipScale Package)的迅速发展,对微孔(≤φ0.1mm)制造需求急剧增加。因而提出了能够更好、更精确地加工≤φ0.1mm 微孔和更为稳定而可靠的技术的要求。除了继续改进和完善CO_2激光烧蚀微小孔技术外。近几年来,着重     

第九讲 激光法制造积层多层板(Ⅰ)—CO_2激光制造盲孔技术

目前,具有更高互连密度的积层式多层板在BGA(Ball Grid Array)、MCM(MultichipModule)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛地应用。并进一步把积层多层板推广到倒芯片(flip chip)封装的领域中应用,从而推动积层式多层板继续向更高密度的发展。这样一来,积层式多层板的盲孔加工孔数越来越多,其单面,一般在20,000～70,000个孔左右,甚至高达100,000个孔或更多。对于如此多的盲孔加工数量,除了采用已述的光致法(photo-via)和等离子体法(Plasma-via)来制造盲孔(blind-via)外,特别是随着盲导通孔孔径越来越小(如<Φ0.10mm的microvia)时,采用激光法(Laser-via)来     

用积层法——滚压多层板SPM SPM-P

1 通过积层法——滚压多层板/SPMSPM-P 本方法目的是取代老式的层压法,开发出具有新概念的积层多层板,它有几种变型。 SPM结构主要适用于民用机器的多层板,从生产成本、特性上考虑,导通部分不使用电镀的方法。这是一种适用于小型,轻量化的简易型多层板。     

制造积层多层板的涂布工艺与设备

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔,对树脂层厚度一致性有很高的要求;     

积层多层板用涂树脂Cu箔

概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.     

积层法多层板的最新技术发展（上）

在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

积层法多层板的最新技术发展（下）

在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板：本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

积层法多层板标准化的动向

[译者的话]自1991年日本 IBM 公布了 SLC(Surface Laminar Circuit)研究成果以来,日本的积层法多层板已经得到非常迅速的发展。日本印制电路板工业会(JPCA)在1997年10月成立了“积层法多层板标准部会”,通过该部会的努力于1998年5月正式提出了“积层法多层板(用语·试验方法·设计例)”的JPCA 标准(JPCA-BUO1-1988)。它标志着这项新工艺技术在日本由研究、开发阶段,迈入了实用化普及阶段。日本 JPCA 在全世界首次提出的关于积层法多层板的标准文件,对于P CB原材料业、PCB 业、电子电路安装业及整机制造业的工艺技术的推进,都有着很大的关联。此文介绍了这个重要标准的制定过程及内容概要是由日本 NEC 富山公司开发部部长、JPCA积层法多层板标准部会副部会长——野口节生专家所撰写,发表于《电子材料》(日)1998年第十期。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

员工培训实用基础教程（二十三）

多层板制造过程中，比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题，特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统，进行简要的分析。