中芯国际集成ARM926EJ处理器芯片成功通过认证

中芯国际宣布，其应用ARM926EJ^TM处理器内核的芯片成功地通过了ARM公司严格的可靠性认证。该芯片在设计过程中整合了ARM926EJ^TM内核及对应的嵌入式追踪宏单元(ETM9TM)芯片测试设备，在中芯国际成熟的0．13微米技术工艺上流片成功。应用了ARM926EJ^TM芯片的成功验证，进一步扩展了中芯国际同ARM公司(LSE：ARM；Nas—daq：ARMHY)的合作，     

国内要闻

中芯国际和Cadence将加速设计公司的芯片设计；国家电子工程与集成电路技术培训项目正式启动；汉芯科技与Skyworks联合推介多媒体智能终端套片方案；德芯电子获东芝0．35微米逻辑工艺技术授权。     

中芯国际与灿芯半导体40LL双核ARM Cortex-A9测试达1．3GHz

中芯国际和灿芯半导体近日宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM CortexTM--A9MPCoreTM双核芯片测试结果达到1．3GHz。该测试芯片基于ARMCortex—A9双核处理器设计,采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。     

《半导体技术》业界动态

中芯国际成功量产Aurora数字硅基液晶面板芯片；台积电推出DFM服务提高65nm产品设计时效性；特许半导体将为德州仪器代工制造65nm芯片；华宏发展光学膜材料可能与惠和合作扩散膜；三星进军晶圆代工业恐威胁特许、中芯、联电；安森美半导体完成购买 美国俄勒冈州Gresham 200mm晶圆厂的交易[编者按]     

中芯国际成功应用130纳米技术量产DisplayLink的USB图像芯片

中芯国际日前宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。此项新技术已应用于三星的新USB接口显示器SyncMaster LapFit LD190G及LD220G。     

技术动态

NXP和索尼合资开展非接触式IC业务；博通推出支持HD和蓝光的解码芯片；台积电和中芯国际进军闪存市场；中国首套自主产权GPS芯片组诞生；联电45纳米SRAM芯片明年试生产；飞思卡尔启动ColdFire架构许可；三星明年将移动WiMAX引入中国；[编者按]     

业界要闻

中芯12英寸芯片生产线投产 中芯国际设于北京的12英寸芯片生产线最近建成投产,生产工艺达到0.13微米的国际前沿技术水准。 该生产线的总投资为12亿美元,到明年底月产能将达1.5万片,产能最终可达每月2.1万片。中芯国际已经在上海张江高科技园区建立了3条8英寸芯片生产线,总投资超过36亿美元。中芯国     

Cadence和国家深圳集成电路深圳产业化基地合作举办“高校研究生暑期集训班”

中国芯片概念的龙头，该股最大的亮点公司参股的中芯国际在美成功E市，拥有5亿股的张江高科预计获取数亿元人民币”暴利”。中芯国际作为世界三大芯片制造商之一未来将给张江高科获益会更加巨大。张江科技园区拥有全球有影响的IC设计公司70多家，拥有8条生产线，产能占全国60％～70％；集聚了集成电路上下游及配套企业100多家，形成了包括芯片设计、芯片制造、封装测试、     

中芯国际和晶晨半导体量产90纳米数码相框芯片

中芯国际和晶晨半导体日前共同宣布，一款由晶晨半导体设计，采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框芯片成功量产。     

信息报道

<正>上海方泰与中芯国际战略合作协议在上海签订上海方泰电子科技有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司战略合作协议于2004年底在上海签定。这一合作协议的签定旨在力图加强双方在芯片设计及芯片制造等领域的合作。双方还展示了由方泰电子设计、中芯国际制造的音频芯片等多种产品。签约仪式后,上海方泰电子向中芯国际批量订购了芯片产品。