提高多芯片微波模块气密性的研究

伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现。影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用。     

HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。     

平行缝焊机的阵列焊设计

在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要.平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊.传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机.     

平行缝焊焊缝质量的评判

平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,但如果工艺控制不当的话,缝焊过程中同样会引入较大的热应力,导致焊环与陶瓷结合部位开裂,最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。     

倒装焊器件封装结构设计

倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性封装)或散热片(非气密性封装)等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷(LTCC)适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料、散热材料及气密性等有关系。倒装焊器件气密性封装主要有平行缝焊或低温合金熔封工艺。     

气密性平行缝焊技术与工艺

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。     

影响平行缝焊成品率的因素

对于一些在特殊环境下使用的光电器件,需要进行密封,以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效而对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来延长器件的使用时间。本文通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行了实验总结,结果发现:对于夹具的设计、电极的位置、盖板与管座的匹配、封装工作参数等直接影响着平行缝焊的成品率。     

平行缝焊用盖板可靠性研究

本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论了它的解决办法。     

浅谈电极对平行缝焊质量的影响

伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等。我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响。     

平行缝焊工艺及成品率影响因素

工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺及封装的工作参数等影响着平行缝焊的成品率     

声表面波滤波器封盖技术的研究

声表面波滤波器（SAWF）广泛应用于有线和无线通讯中，声表面波滤器的封盖过程对声表面波滤波器的性能有着非常重要的影响，炉内气氛的选择，封盖过程中的温度控制，炉内气压的控制是影响封盖质量的主要因素，选择氮气95％，氢气5％的混合气体封盖，并采用合适的温度曲线可以得到很好的封盖结果。     

A new electrostatic discharge failure mode

A new electrostatic discharge failure mode was discovered which affects MOS LSI components in hermetic packages with nonconductive lids. Failure can be induced by spraying package lids with canned coolant. It is shown that charge from the freeze spray causes breakdown in the air-gap between the die surface and the lid. As a result, localized surface charging and field inversion occurs in the array, which produces leakage currents and circuit failure. The failure mode can be characterized by its recovery with either a strong UV exposure to the die surface or a DI water rinse.     

A high-Q quasi-planar filtering solution for 60-GHz applications

A low insertion loss 2.2% bandwidth two-pole cavity filter was fabricated at 60 GHz by bonding metallized lids on each side of a 250-/spl mu/m silicon substrate. The lids are made by dry etching of a 500-/spl mu/m silicon substrate. The same process is used to etch via holes on the intermediate substrate. The position of these via holes fixes the external coupling and the coupling between the resonators. The measured unloaded quality factor is lied on the height of the cavity (1.05 mm) and is around 1100.     

发烟剂点源微风扩散时的环境评价研究

根据点污染源的微风扩散模式。利用Visual Basic编制了发烟剂大气污染物的浓度预测软件，用于计算污染物在下风向不同距离处的落地浓度，并对计算结果进行简单的评价分析。对于每一个大气稳定度等级，这个评价包括了污染物的最大落地浓度及其出现的距离、污染物的影响范围、最大落地浓度的超标程度及其持续时间等。     

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。     

高光谱与高分辨率CO2探测仪安装座结构设计

随着环境大气污染程度的加剧,特别是CO2 增加,各国对大气环境质量的监测越来越重视。相应的高光谱与高分辨率探测仪的应用也越来越得到关注。而星载探测仪必须满足空间环境的要求才能保证探测仪的成像质量。安装座作为探测仪的关键部件,它的设计合理与否对探测仪的精度具有很大的影响。因此根据探测仪使用要求及安装接口设计了三种安装座结构,对比其在力学振动和温升条件下的性能。从理论和实验得出,平动式安装座在力学振动环境下一阶频率达到82 Hz,准直镜组件相对光栅面偏转小于10,成像镜组件相对光栅面偏转小于10,都能满足设计技术要求。在4℃温升环境下,平动式安装座的结构对准直镜组件和成像镜组件产生的影响最小,都小于17,能够保证探测仪的成像质量。通过分析和实验证明该结构合理可行,并为后期相关仪器的支撑设计提供了参考。     

探讨大气环境对光电干扰效能的影响

根据大气环境特性,探讨了地面风、逆温层与烟幕扩散的相关性,分析了大气气溶胶、降水环境对光电干扰实施的影响,总结了大气环境对光电干扰装备的影响,提出了合理利用大气环境实施光电干扰,提高干扰效果．     

红外制导系统大气衰减影响分析

在红外制导系统中,大气衰减作用对红外探测有重要影响。为了深刻了解大气衰减影响,本文较为透彻地分析了大气各组分的衰减作用,并从理论上进行了探讨。造成大气衰减的主要因素是水蒸气(H_2O)、二氧化碳(CO_2)和气溶胶的吸收和散射作用,这也是大气中最为多变的部分。本文同时对其分布规律进行了分析。     

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。     

新媒体环境下高职课堂教学敏感探析

教学敏感是教师对教学环境、技术手段、受众人群等各种因素的一种内在感知、反馈及调整, 是促进教学质量提高的潜在性动力。在新媒体环境下, 教师与学生同步应用新媒体开展教学活动, 能够增强学生的接受度与理解力, 营造出良好的课堂教学氛围, 促进教学敏感要素的链接与融合。因此, 高校教师要紧随新媒体技术的进步趋势, 在自我反思与自我学习中不断提升应用新媒体技术进行教学的意识与能力, 才能在教学中牢牢掌握课堂教学的主动权与话语权, 进而提升教学效率与质量。