SEMI在京举办移动互联与IC设计制造研讨会

由SEMIChina、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的“移动互联与Ic设计制造研讨会”近日在北京召开,会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。     

以移动支付为契机 推动IC产业链上下游合作共赢

在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛日前在北京成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。     

华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场

10月29日，华润上华科技有限公司（“华润上华”）与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”，这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。     

SEMICON CHINA 2005将于明年3月15-17日在上海举行

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于2004年10月15日在上海宣布，SEMICON CHINA 2005将于明年3月15—17日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。此次为期三天的展会暨研讨会将由SEMI和中国电子商会(CECC)共同主办、北京三达经济技术合作中心参与承办，同时协办方还包括上海市集成电路行业协会(SICA)、全球IC设计与委外代工协会(FSA)和美国电化学学会(ECS)等。     

移动互联网带来更多机遇和挑战

近年来,移动互联网的蓬勃发展为IC设计带来了新的机遇。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士在2008北京微电子国际研讨会暨CSIA—ICCAD年会上,以SIM卡为例介绍了移动互联网给IC厂商带了的新机遇。     

SEMI：3D IC最快明年可望正式量产

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同芯片堆叠而成的3DIc（立体堆叠芯片）将成为主流发展趋势，2．5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2．5D IC正式进入量产。     

48所以全新态势亮相SEMICON China 2006

3月21日-23日,中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2006)在上海新国际博览中心举行.此次展会的参展商主要是半导体及其他相关微电子制造企业,展会由SEMI协会和中国电子商会(CECC)共同主办,上海集成电路行业协会(SICA)与全球IC设计与委外代工协会(FSA)协办.     

市场要闻

SEMICON China顺利落幕为期三天的SEMICON Vhina2006近日在上海新国际博览中心隆重闭幕。此次参展的有来自19个国家的1118余家公司,展览面积达16398平方米,参观人数超过33000人。SEMICON China展览暨研讨会于1988年首次举行,现已成为中国专注于半导体制造的规模最大、内容最广的展览和技术研讨会。首届IC设计供应商专区,由FSA、SEMI和上海集成电路行业协会共同主办,与SEMICONChina2006展览一同举办。专区关注的主要领域包括制造/封装、测试/故障分析、信息服务软件系统、咨询/研究、IC设计软件和管理系统、IP、光掩膜制造…     

市场要闻

2005(第三届)中国通信IC技术与应用研讨会9月大连召开；香港开始推广无线电子标签技术；ESL将支撑EDA未来发展；SEMI报告称中国将兴建20家芯片工厂；亚洲IC设计公司05年收入大涨。     

高效、节能成为IC设计的主题

前不久,本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会（SEMI）、GSA（全球半导体联盟）和华美半导体协会（CASPA）联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会,研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具,器件／制程最优化等的技术趋势和技术方案。     

聚焦移动互联应用,本土IC设计企业注重提高性价比

一年一度的"松山湖IC创新高峰论坛"已然成为中国集成电路设计业的一项重要活动,它就像一个行业风向标,不仅展现了本土IC设计公司的产品定义与研发能力,而且更关注这些企业对市场热点和应用需求的把握。今年的高峰论坛聚焦移动互联应用,几家本土芯片厂商从不同角度介绍了多款具有较高性价比的创新产品。     

移动互联应用创新“芯”品

2013松山湖IC创新高峰论坛的主题是"面向移动互联的创新IC产品推介",入选的IC产品包括智能手机芯片、导航芯片、CMOS图像传感器芯片、显示算法芯片、电源管理芯片等。     

SEMICON China 2006如履薄冰求发展与创新

SEMICON China 2006展览暨研讨会于3月21-23日在上海新国际展览中心举行,该展览中心位于浦东高科技制造中心的核心位置.本次展览由SEMI主办,在同一地点进行展览的还有慕尼黑电子展.此次展览内容还涵盖了环境健康安全、投融资、IC设计、标准以及纳米技术的各类技术论坛和研讨会.2006年2月28日起,SEMICON China 2006展览暨研讨会提供在线注册,为期三天的展览和技术研讨会关注着半导体完整供应链的制造技术.     

研讨发展大势 共谋奥运商机 众多国内外知名企业汇集IC CHINA 2005

日前，记者从第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会(IC China 2005)组委会获悉，IC China 2005各项筹备工作进展顺利，目前报名参展的国内外半导体企业及相关机构己近百家，参展商涵盖了从IC设计、芯片制造、封装测试到设备材料，科研开发，服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

中芯国际参加SEMICON China 2008

中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。     

中国赛宝实验室积极推广质量与可靠性共性技术服务平台

2005年08月23日，由中国半导体行业协会和中国赛宝实验室主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China2005）之主题分会——“集成电路可靠性技术与发展研讨会”在北京隆重召开。本次会议邀请了国内外半导体集成电路设计、制造、测试和封装行业及可靠性分析试验设备厂商的技术主管、     

聚焦

工信部将研究平显发展优惠政策；AMD分拆芯片制造工厂以改善财务状况；SEMI发布半导体制造5项新标准；微芯和安森美拟联合收购Atmel；飞思卡尔有意剥离无线IC业务；     

翊杰科技:"立足中国,放眼全球"--访翊杰科技总经理苏进成

IC设计代工是IC产业链上新生的一个环节,顺应了IC产业分工的潮流。在上世纪七八十年代,IC产业的主流是Intel、三星等公司,它们是集芯片设计和生产一体化的IDM模式。这个阶段,芯片的优劣主要体现在制造工艺上,上世纪70年代的美国和80年代的日本是领先者。进入20世纪90年代,IC产业开始出现专业分工,芯片代工厂和IC设计公司首先分离。这个阶段,IC产业由早期的制造驱动转为设计驱动,在中国台湾造就了一批像威盛、联发科等优秀的IC设计公司。进入2000年以来,系统级芯片(SoC)的出现,使得芯片从设计到样片的整个过程越来越复杂。此时,产业…