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共有20条相似文献,以下是第1-20项 搜索用时 877 毫秒

1.  高性能Ka频段收发前端的研制  
   何毅龙  黄建  甘体国《电讯技术》,2007年第47卷第6期
   介绍了一种Ka频段收发前端的工作原理和工程研制结果。该收发前端采用四次谐波混频器、毫米波微带滤波器、多芯片混合集成等技术,具有高性能、小型化、高可靠性等优点,并在宽温度范围、振动、冲击等条件下,满足毫米波系统要求。    

2.  K波段小型化收发前端的研制  
   吕文倩  吴亮  汤佳杰  孙晓玮《电子器件》,2013年第36卷第5期
   为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸,提高系统性能,研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术,采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器、混频器及功分器,尺寸仅有6.4*5.4 mm2,测试结果显示,在22.5 GHz 到 22.9 GHz的频带内,发射功率大于11dBm,中频增益大于10dB, 发射端到中频输出端隔离度大于30dB,满足系统小型化、高性能的需求。    

3.  一种射频前端电路的设计  被引次数:1
   杜睿  徐倩  刘乃安《电子元器件应用》,2007年第9卷第4期
   AD8343是一种高性能宽频带的有源混频器,它的各个端口都有较宽的带宽和很低互调失真,非常适合于收发信道设计的要求.文中给出了一种基于AD8343的收发机射频前端电路的设计方法.    

4.  基于DDS的调频步进毫米波前端的实现  
   黄晓霞  孙厚军  杨怀志  张伟《弹箭与制导学报》,2005年第25卷第2期
   文中给出了一种基于DDS的调频步进毫米波前端的设计,重点讨论了调频步进信号和高稳定毫米波本振信号的实现方法,给出了实现调频步进毫米波前端的框图.在不增加毫米波前端复杂程度的前提下,基于DDS和PLL技术可以产生多种形式的雷达信号,说明设计具有很好的灵活性.文中还给出了相应的硬件框图、软件流程图,并对实际设计的前端进行了调试,给出了实测结果.    

5.  本振源相位噪声和射频端口隔离度对毫米波辐射计影响  
   张英浩  吴文《探测与控制学报》,2008年第30卷第2期
   前端部件对毫米波辐射计的探测性能有很大影响,以往分析设计时一般只考虑前端部件的噪声系数而没有考虑其它性能参数的影响。分析了前端部件中本振源相位噪声和混频器本振射频端口隔离度对系统探测性能的影响,指出在距离较近时影响明显。给出了分析模型和分析函数公式,举例讨论了系统设计时对本振源相位噪声和混频器本振射频端口隔离度的选择。    

6.  基于倒扣技术的Ka波段环形混频器  
   王闯  钱蓉  喻筱静  顾建忠  孙晓玮《固体电子学研究与进展》,2007年第27卷第1期
   给出了一种应用在毫米波前端的单平衡环形混频器。该混频器采用高介电常数的复合材料(R ogersDuro id3010,rε=10.2),以获得较小的芯片面积;电路设计中重点考虑了在较低的本振功率的情况下获得较小的变频损耗,并给出了一种新的混合环的分析方法。当本振在36.5 GH z有9 dBm的功率输入时,混频器有7 dB的变频损耗,双边带噪声系数11.5 dB,本振到中频和射频到中频分别有40.5 dB和31 dB的隔离度。    

7.  高性能八毫米波集成前端  
   李敦复  吴端  沈海根  关树柱《电子学报》,1987年第1期
   本文讨论了在毫米波集成混频器中采用大结面积封装二极管的问题。提出并分析了一种高Q腔稳定的集成毫米波Gunn氏振荡器。在此基础上完全用国产器材研制了一个8mm集成接收前端,其双边带噪声最小可达到3.6dB。谱线宽度可低达500Hz,体积约一个火柴盒大,抗冲击性能极高。此组件已小批量生产和应用。    

8.  3mm双圆极化收发变频组件设计研究  
   刘平安  刘满国  周帆  张舵  张健楠《弹箭与制导学报》,2016年第1期
   介绍一种应用于毫米波制导体制半实物仿真系统中3 mm收发变频组件的设计方案.主要对组件中核心器件:中频放大器、谐波混频器、3 mm前端低噪放、自动增益控制(AGC)等模块进行了选型分析和研究.此外,文中对3 mm射频前端加载圆极化器以适应抗干扰、高分辨雷达体制仿真的要求提出了可行方案.最终,该组件放置在有雷达导引头参与的闭环仿真实验中进行检验和测试,结论表明该组件应用在毫米波制导仿真系统回路中具有幅相稳定性高、动态范围大、信噪比高、频谱性能好等特点.    

9.  毫米波高增益大功率收发组件研制  
   李桂萍  徐军  罗慎独《电子科技大学学报(自然科学版)》,2008年第37卷第2期
   提出了一种可用于雷达的毫米波收发组件的实现方案.组件包括两个几乎完全相同的接收通道和一个发射通道,接收通道采用两次混频将毫米波信号变为50 MHz中频,而发射通道则采用两次上变频将50 MHz信号变为毫米波频段的信号发射出去.该文分析了收发组件的设计原理,讨论了组件方案选择,并给出了测试结果.收发组件的各项技术指标基本达到设计要求:在10 MHz的工作带宽内,连续波发射功率达1 W,接收机噪声系数小于4.5 dB,接收通道的净增益超过100 dB.    

10.  一种应用于毫米波商用数字通信系统的高性能收发芯片  
   宋敬群《电子机械工程》,1999年第2期
   一种高性能的Q波段单片HEMT收发芯片已改进用于毫米波商用数字无线电系统。这种高度紧凑的收发芯片由低噪声放大器、带检波器的功放、带肝冲放大器的压控振荡器、混频器和谐波混频器组成。这一芯片已被证明具有高成品率,从而使其具有较高的商业应用价值。    

11.  毫米波无辐射介质波导收发集成组件研究  被引次数:5
   马洪 漆兰芬《微波学报》,1997年第13卷第4期
   本文给出一种结构新颖的,以无辐射介质波导作为传输线的毫米波收发组件组接收组件主要包括NRD波导正交场平衡混频器,NRD波导LSE模本地振荡器等;发射组件则采用压控振荡器及双管功率合成器两种形式。    

12.  毫米波集成混频器的研制  
   关树柱《微波学报》,1987年第1期
   本文简要介绍了采用新颖的波导——鳍线——微带结构研制的八毫米混合式集成平衡混频器的过程。着重讨论了毫米波集成电路形式的选择、集成电路基片的试制和测试、混频电路混频管的选取,并给出了我们所研制的八毫米集成平衡混频器的原理框图和电路图形以及测试过的几项指标。    

13.  CMOS 混频器的设计技术  被引次数:3
   刘璐  王志华《电子器件》,2005年第28卷第3期
   无线技术的发展对收发信机前端电路提出的新要求是:高的工作频率,低电压,低功耗,高度集成。混频器是射频前端电路中进行频率变换的十分重要的模块,主要介绍了CMOS混频器的基本工作原理,实现混频的一些常见结构。这些结构的优缺点。并介绍了当前CMOS混频器的主要电路设计技术以及作者在混频器跨导线性度分析方面进行的研究,文中还给出了作者设计的一个新型混频器的结构。    

14.  毫米波收发前端组件密封三防技术  
   赖复尧  李晓艳  詹为宇  张荣《电讯技术》,2007年第47卷第6期
   介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺,通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构,采用适用的温度阶梯和工艺方法,在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求,为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。    

15.  带温漂补偿的小型化毫米波单脉冲雷达接收前端  
   石秀琨《电讯技术》,2008年第48卷第12期
   介绍一种用于非相参雷达导引头的毫米波接收前端小型化低温漂设计技术。采用多芯片混合集成电路和镜频抑制混频器技术,设计了一种小型化三通道高放混频接收前端。针对非相参雷达特点,对接收机本振采用频率漂移的温度补偿技术,保证了全温范围内接收机对信号频率的稳定跟踪。测试结果表明,接收前端噪声系数低于4.0 dB,镜频抑制大于25 dB,全温范围内温度漂移小于0.6 MHz/℃。    

16.  应用于SC-UWB收发机的CMOS射频接收前端电路设计  
   郭瑞  张海英《半导体学报》,2012年第33卷第12期
   设计了应用于单载波超宽带(SC-UWB)无线收发机中的CMOS射频接收前端电路. 该前端电路采用直接变频结构,包含一个差分低噪声放大器(LNA)、一个正交混频器和两个中频放大器。其中,LNA采用源级电感负反馈结构.首先给出了该类型LNA中输入匹配带宽关于栅源电容、工作频率及匹配目标值的表达式 然后考虑到栅极片上电感、键合电感及其精度,提出了在增益和功耗约束下的噪声因子优化策略。该LNA利用两级放大级的不同谐振点实现了7.1~8.1GHz频段上的平坦增益,并具有两种增益模式来改善接收机动态范围. 正交混频器采用折叠式双平衡吉尔伯特结构. 该射频前端电路采用TSMC0.18um RF CMOS工艺设计,芯片面积为1.43 mm2. 在高、低增益模式下,测得的最大转换增益分别为42dB和22dB,输入1dB压缩点为-40dBm和-20dBm,S11低于-18dB和-14.5dB,中频3dB带宽大于500MHz. 高增益模式下双边带噪声因子为4.7dB. 整个电路在1.8V供电电压下功耗为65mW。    

17.  毫米波宽带综合化信道技术研究进展与展望  
   黄建《电讯技术》,2016年第56卷第9期
   根据现代毫米波频段军民用电子信息系统并行多功能、全频带、集成化发展趋势,提出了毫米波综合化信道技术发展需求。综述了国内外宽带综合化信道架构和关键技术研究进展,提出了基于可配置宽带毫米波前端的信道架构、全信道单片集成、超导技术、宽带线性固态功放等毫米波综合化信道技术发展方向,给出了开展毫米波宽带综合化信道技术研究的建议。    

18.  基于片上系统的无线收发模块设计  
   阮越《微型机与应用》,2011年第30卷第3期
   为满足无线传感器网络、蓝牙技术与无限局域网(WLAN)等领域中无线收发系统低功耗、小型一体化、低成本和高可靠性的技术要求,提出了片上系统(SoC)的设计思路,采用在单芯片上设计无线收发系统,使其最小化和一体化。给出了单芯片无线电的基本结构及电路实现的混频器、低噪音放大器和功率放大器等部分的解决方案。    

19.  毫米波集成混频器的设计  
   吴万春  卢启堂《通信学报》,1988年第6期
   本文提出一种集成鳍线毫米波平衡混频器结构,并对结构各部分进行了理论分析和数值计算。给出一个8mm集成平衡混频器实例。初步调试,最小噪声系数F_(DSB)达到5.0dB(包括中放噪声1.5dB)。    

20.  基于SOC的单芯片无线收发系统设计  
   唐颖  王金铭《无线电工程》,2008年第38卷第6期
   在无线收发系统电路结构的基础上,分析了基于片上系统(SOC)的单芯片无线电通信最重要的收发部分的设计原理。给出了单芯片无线电的基本结构及电路实现的若干组成部分(混频器、低噪音放大器和功率放大器等)的解决方案。利用单芯片无线电体积小、低功耗、成本低和可靠性高的优点,在无线传感器网络、蓝牙技术与无限局域网(WLAN)方面具有广泛的应用。    

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