Avaya：携手神州数码启动渠道变革

严峻的经济逆势正加速推进全球企业通信行业的整合。作为企业通信市场的领导者，Avaya公司正加速推动转型，并于今年初发布了High Touch Channel Centric的渠道新模式。近日，神州数码成为Avaya在中国的增值分销商，代表着这一模式的推行迈出了意义深远的一步，     

Avaya王昀 专注三大领域，深化渠道转型

在记者近3个月来对Avaya中国区总裁王昀的数次采访中,他反复提到两个词：专注和渠道,这也成为他新上任半年内工作的重中之重。面对风云变换的通信市场格局,Avaya不为所动,一贯持续专注三大领域,从容应对,而向High-Touch Channel Centric的渠道政策加速转型,也成为Avaya这半年来的大手笔。     

厂商动态

Avaya推出最新多媒体联络中心解决方案全球领先的企业通信网络厂商Avaya公司近日在上海举办的客户关系管理（CRM）巡展上宣布，在中国推出最新Avaya多媒体联络中心，企业可以凭借这套高智能化的客户关系管理解决方案，在不同的联络中心，利用各种沟通渠道向客户提供一致的个性化服务。在全球呼叫中心市场，Avaya公司占据领先地位，全球使用其客户服务中心和多渠道联络中心解决方案的客户达22000多个。Avaya认为，在中国及其它地区，越来越多的企业正在寻求客户喜欢的渠道来为他们提供高效率的服务，这些渠道包括网上聊天、在线合作、电…     

Avaya在我国启动iConnect渠道计划

正Avaya近日在我国正式启动面向商业市场的Avaya iConnect计划。作为全球渠道合作伙伴计划Avaya Connect的一部分,iConnect将增强对合作伙伴在商业市场的支持,加速合作伙伴的培训、认证和销售流程,以更加高效地服务我国用户。iConnect计划包含销售、营销、技术培训和支持,并为合作伙伴提供相关     

Avaya全球服务部志在扩大亚太区市场份额

2009年5月25日,Avaya公司宣布了Avaya全球服务部（AGS）在亚太地区开拓服务业务的重要举措。配合Avaya在全球范围内服务业务的增长目标,Avaya全球服务部将在亚太地区大力提升服务业务,帮助客户实现通信基础设施的集中管理,提高效率和员工生产力,降低成本。     

完成北电相关资产整合Avaya定调渠道升级

Avaya已顺畅实现了对北电企业部门的整合，而渠道变革策略更推动其高速发展。     

Avaya布局中国市场——访Avaya中国公司总裁王昀

Avaya是专注于企业通信系统的公司,它直接或者通过渠道合作伙伴,向全球商业和政府机构提供统一通信和联络中心解决方案以及相关服务。在中国市场,Avaya也取得了很好的业绩。今年4月7日,Avaya宣布任命王昀先生为Avaya中国公司总裁,负责Avaya技术和应用的销售与支持、战略制订,客户管理及渠道拓展。最近,王昀先生接受了本刊记者的采访。     

Avaya购北电重渠道资源 较高契合度有助双方整合

北电的品牌、在企业通信领域的市场规模和技术以及其系统集成商和运营商的渠道资源均引起Avaya十足的兴趣,若竞购成功,起码在中国市场,Avaya将获得更大的市场空间。     

视频协作 冲破会议室

Avaya是企业通信系统领域的全球领导性厂商。公司直接、或通过渠道伙伴为世界各地的广大企业机构提供了先进的统一通信、联络中心及相关服务。依靠Avaya的卓越通信．各类不同规模企业都能显著提高效率，改善协作．优化客户服务水平，增强竞争实力。     

国内

Avaya任命王昀为中国公司总经理 Avaya公司近日宣布，任命千昀为其中国公司总经理。王昀将负责Avaya在中国的运营，直接向Avaya公司亚太区总裁John DiLullo先生汇报。王昀的职责将包括：Avaya技术和应用的销售与支持、战略制订、客户管理以及渠道拓展。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。