一种车载部件电源的电磁兼容设计研究

通过分析一种车载部件电源电磁干扰噪声的产生机理和传播特点,结合系统电磁兼容要求,提出针对多路输出混合电源的电磁兼容解决方案.研究了输入输出滤波器设计方法,并给出了具体线路和仿真数据.结合电磁兼容测试结果,提出设计改进措施,并通过了相关的电磁兼容试验.     

电子设备电磁兼容性分析与设计

介绍了电磁兼容性和电磁兼容控制策略.结合各阶段电磁兼容工作内容,对电磁兼容预计分析的原理、使用时机及使用方法进行了研究.详述了接地、搭接、布局、布线、屏蔽、滤波和静电雷击防护等电磁兼容控制技术,从专业角度提出了切实有效的工程设计方法,并结合应用进行了说明,对设备安装布局、电缆布线给出了基本应用原则,就如何提高设计人员的...     

电子设备电磁兼容设计研究

简要介绍电磁兼容的基本概念.结合某雷达超低相噪、快速跳频频率综合器的设计实例,对电子设备的电磁兼容设计技术作了比较深入的分析,总结出了一些实用、有效的技术方法,并给出设计实例的研制成果.     

全自动平衡机系统中的EMC研究

介绍了全自动平衡机系统的组成及体系结构,并结合系统的运行环境、运行效果要求分析了系统的电磁兼容性,从电磁干扰三要素(干扰源、噪声耦合路径和敏感设备)着手,提出了保障系统电磁兼容性的若干手段.在此基础上进行了电磁兼容测试,给出了试验结果及结果分析.试验及实践结果表明,全自动平衡机系统达到了电磁兼容性要求.     

电磁兼容性与电磁无意干扰

0212940舰船设计中的电磁兼容技术研究与对策[刊]/李国成//安全与电磁兼容.—2002,(2).—40～42,45(C)本文从分析国内外舰船 EMC 的主要问题出发,结合我国舰船电磁兼容技术需要引起关注的关键技术及其研究领域,并从舰船 EMC 设计的角度,提出了解决这些问题的建议。参5     

微波收发组件的电磁兼容研究

微波收发组件包含高灵敏度的接收机和大功率的发射机,要保证接收机和发射机同时正常工作,进行电磁兼容设计是非常必要的.结合某收发组件的研制过程,从微波电路、电源抗干扰和对外电磁辐射等三个方面对电磁兼容的影响进行分析,并且对设计结果进行了实际的试验验证.试验结果表明,组件发射机没有对接收机本身动态范围和灵敏度产生影响,电源接口和对外电磁辐射满足相关标准的规定,电磁兼容设计合理可行.     

提高电子对抗指挥信息系统电磁兼容性的的几点对策

电子对抗指挥信息系统是否能够适应复杂的电磁环境,必须用系统电磁兼容要求进行考核,因为电磁兼容已成为制约电子对抗指挥信息系统性能发挥的重要因素.分析了电子对抗指挥信息系统存在的电磁兼容问题,提出了提高其电磁兼容度的几点对策.     

机载天线电磁兼容技术分析

随着机载天线的广泛应用,电磁兼容问题的分析非常重要。针对机载天线的特点,首先对机载天线电磁兼容的核心问题和主要解决途径进行了简要介绍,论述了机载天线隔离度的定义及计算方法,对常用的有限元法、物理光学、几何光学和几何绕射理论等天线电磁兼容技术分析方法进行了比较,最后结合飞机系统的具体情况提出采用混合方法分析机载天线电磁兼容技术问题。     

电梯电磁兼容（EMC）测试与设计

随着电梯电气控制系统的复杂化,小型化,特别是变频调速和微机控制的大量使用,电梯的电磁兼容性日益受到人们的重视。本文将从电磁兼容测试出发,结合电磁兼容理论分析,探讨电梯电磁兼容设计的基本方法和原则,为电梯的电磁兼容测试和设计提供一些参考。     

电磁兼容关键元器件的确定

提出电磁兼容关键元器件的概念,通过电磁兼容原理和标准要求的综合分析,结合电子产品实例总结电子产品电磁兼容关键元器件的确定原则,并简单介绍电子产品抑制电磁骚扰的基本方法。     

通信开关电源的EMI/EMC设计

通信开关电源是通信系统中的一种主要的干扰源之一,由于他本身工作特性使得电磁干扰问题相当突出,同时他的电磁兼容问题也是较难解决的。简要分析了通信开关电源的电磁兼容性要求、电磁兼容性的成因及解决方法。主要从耦合途径出发,介绍了开关电源电磁兼容性设计的滤波和屏蔽技术,以提高开关电源的电磁兼容性,保证开关电源正常工作。     

电磁兼容制造涵义探讨

电气电子产品的电磁兼容性问题很突出,电磁兼容制造也越来越受到重视。然而,电磁兼容制造是一个新的概念,迄今为止,无明确的定义。为此,探讨了电磁兼容制造的涵义、内容、设计与制造的关系、相关制造技术等方面的内容,明晰了电磁兼容制造的内涵及其相关的制造技术,旨在于促进电磁兼容制造技术的发展。     

高速PCB板地分割引起的电磁兼容性问题分析

本文介绍了在高速PCB板中由于时钟信号线穿越地分割引起的电磁辐射问题并给出了解决方案,使用EMC仿真工具对其进行了仿真。并分析论证了在一定条件下EMC与环路面积、信号完整性之间的关系。     

电容在EMC设计中的应用技巧

电容是 EMC设计中应用最广泛的元件之一。实践表明 :在 EMC设计中 ,恰当选择与使用电容能解决许多 EMI问题。但是 ,若电容的选择或使用不当 ,则可能根本达不到预期的目的 ,甚至会加剧 EMI程度。根据 EMC设计原理和不同结构电容的特点 ,结合相关研究的新进展 ,针对电容在 EMC设计中的一些不恰当的认识与做法 ,讨论了电容在 EMC设计中的应用技巧。对 EMC设计具有指导作用     

电磁兼容设计中电容的应用

电容是EMC设计中应用最广泛的元件之一。实践表明:在EMC设计中,恰当选择与使用电容能解决许多EMI问题。但是,若电容的选择或使用不当,则可能根本达不到预期的目的,甚至会加剧EMI程度。本文根据EMC设计原理和不同结构电容的特点,结合相关研究的新进展,针对电容在EMC设计中的一些不恰当的认识与做法,讨论了电容在EMC设计中的应用技巧。对EMC设计具有指导作用。     

电子设备的电磁兼容技术

文中全面地论述了电子设备的电磁兼容性问题．比较详细地分析了干扰源、干扰的传播途径，并介绍了有效抑制和防止干扰的各种措施及其原理。     

Prediction of the epoxy moulding compound aging effect on package reliability

Most semi-conductor devices are encapsulated by epoxy moulding compound (EMC) material. Even after curing at the prescribed temperature and time in accordance with the supplier’s curing specifications often the product is not yet 100% fully cured. As a consequence, the curing process of a product continues much longer, leading to curing effects of the EMC during the lifetime of the package. In this paper, the effect of EMC curing during lifetime on package reliability is investigated. The visco-elastic mechanical properties of two commercial EMC materials are measured as a function of aging time. The resulting data is used to construct material models that are used in FE calculations. Aging effects on critical semi-conductor failure modes die cracking, compound cracking, wedge break, and delamination are addressed. Die and compound crack risks are predicted by common stress analysis. The risk of wedge break occurrence is investigated by detailed 3D modeling of the actual wires in the package using a global-local approach. Conclusions on delamination risks are made based on a parameter sensitivity analysis using a 3D cohesive zones approach to predict transient delamination. The package reliability study shows that the effect of EMC aging affects relevant failure modes in different ways.     

预热对塑封料(EMC)的影响

介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。     

Broad-Band and Narrow-Band Measurements

EMC specifications consider two kinds of signals (broad band and narrow band). Special care is to be taken to determine the nature of the signal if meaningful measurements are desired. Tests specified in MIL-STD-462 and in other EMC specifications to decide if there are narrow-band or broad-band emissions are not conclusive, and many times it is difficult to make a decision about the nature of the signal. The decision is less difficult to make when bandwidth effects are understood. This paper tries to show the implications of performing EMC measurements using different receiver bandwidths. It appears that broad-band measurements are valid only in the special case in which the signal has a continuous flat frequency spectrum; in the other cases their meaning is rather questionable. In the conclusion some remarks are made in order to clarify this difficult situation.     

软件技术在电磁兼容设计中的应用

电磁兼容设计是一项系统的工程，对于保障产品的可靠性有着重要的作用。随着越来越多的软件技术被应用到设计中，电磁兼容设计的成本将得到显著的降低，设计的灵活性也将得到很大的提高。介绍软件技术在系统电磁兼容设计领域中的应用及常用的软件抗干扰设计技术。