高职院校智慧校园设计规划研究

学校智慧校园的规划建设已成为高校教育信息化发展新的趋势。文章以高职院校智慧校园建设为主题,从智慧校园设计的建设目标和建设思路,智慧校园设计的总体框架和技术框架等三个方面对高校信息化智慧校园设计进行了规划和研究。     

高校智慧校园建设模式探索研究

智慧校园建设是构建智慧教育体系的重要环节,随着教育信息化工作的推进和新一代信息技术的发展,各高校都纷纷走上了由数字校园升级到智慧校园的道路。文章讨论了智慧校园的概念、建设目标、体系架构、建设内容以及建设保障等,探索了高校智慧校园建设模式。     

基于云计算技术的智慧校园建设

利用云计算技术进行智慧校园建设,是校园信息化建设的主要手段。利用先进的云计算技术可以进一步提高高校校园的信息化服务水平。文中对云计算技术的概念、云计算在智慧校园建设中存在的优势和智慧校园建设存在的问题等多方面进行了分析,提出了云计算技术在智慧校园建设中的具体应用方向,以期为其他高校的智慧校园建设提供理论参考。     

大数据环境下民办高校智慧校园服务平台建设与研究

随着科技的发展,大数据对人们的日常生活、工作和学习产生了较大的影响,高校信息化建设已迈入大数据时代,高校信息化校园建设也从数字化校园发展为智慧校园建设,有效地推动了校园建设的改革和创新.对此,本文介绍了智慧校园的相关理念,并以长春光华学院智慧校园建设为例,对基于大数据环境下的高校智慧校园服务平台建设进行论述,以更好地推动我国教育事业的发展.     

物联网技术下高校智慧校园建设浅探

随着物联网技术的发展与业务融合,信息技术应用逐渐融入到各高校教学、管理、科研等活动当中,导致高校信息化不得不从以管理信息为核心的数字校园转型为以服务用户为核心的智慧校园。特别是在各高校提倡智慧校园的呼声下,人们对如何建设智慧校园也有了新的认识。文章对智慧校园的内涵进行了阐述,分析了物联网技术在高校智慧校园建设中的重要意义,并对物联网技术下高校智慧校园建设现状和未来发展方向进行了探究。     

物联网时代下的高校智慧校园建设的思路与策略

目前随着高校信息化建设的不断推进,很多高校及企业都相继推出了自身关于信息化建设的方案和策略,本文针对某卫生类高职院校现有的数字化校园的建设基础向智慧校园迈进的过程,提出了在物联网时代潮流下,面向智慧校园的建设思路和策略.为各高校智慧校园的建设提供参考.     

高校智慧校园建设中的数据平台设计

随着高校信息化技术不断深化,大数据技术越来越多的应用于师生的工作、生活、思维方式上,这也加快了高校迈入大数据的步伐。在高校智慧校园建设中,实现了由数字化校园向智慧化校园升级,其中采用了大数据、云计算等多种前沿性技术,完成高校智慧校园的高效建设和管理。由此笔者本次针对如何在建设高校智慧校园中,设计满足高校师生全方面需求的数据平台,深化大数据对新时代高校变革的需求。     

榆林学院智慧校园系统架构的分析与设计

智慧校园是数字校园升级到一定阶段的表现,利用云计算、虚拟化和物联网等新技术来改变教育信息资源建设方式。为了提高榆林学院信息化管理水平,加强智慧校园建设力度,分析了榆林学院智慧校园建设面临的方案,提出了智慧校园建设思路和系统功能架构。重点研究了教育信息化的特点、智慧校园建设目标、智慧校园功能结构的设计和建设思路。应用结果表明,该方案可为高校智慧校园建设提供新的设计思路。     

高校智慧校园设计思路

近年来,随着云计算、物联网等技术的快速发展,智慧城市的概念已经深入人心。受到全球智慧城市建设热潮的影响,中国在2010年开始全面启动智慧城市建设,宁波、南京、佛山、深圳、广州、武汉、北京、上海等城市陆续提出了智慧城市建设规划。智慧校园作为智慧城市中的重要一环,在智慧城市建设中被屡屡提及,而高校的智慧校园设计更是其中的重中之重。本文以各地市高校智慧校园规划为参考,以实际项目经验为基础对高校的智慧校园建设进行详细论述,以启发智慧校园建设的新思路。     

基于物联网的智慧校园建设与发展研究

物联网技术的快速发展,其应用领域越来越广泛,并且取得一定成绩。物联网技术在智慧校园建设中的应用,为智慧校园的实施提供了技术保障。智慧校园建设完善校园网建设,数字化校园建设是高校发展需要,也是社会发展对高校发展提出新的要求。本论文从物联网时代的智慧校园、智慧校园的具体构建、智慧校园建设中的一些问题三方面进行阐述物联网技术在智慧校园建设与发展中的应用,希望为研究物联网在智慧校园中的应用学者提供理论参考依据。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.     

日本广播电视天线及其相关技术的发展与探讨

在日本电视广播的发展过程中,电视信号技术、电视节目转播技术、发射机技术以及天线技术等发挥了不可替代的作用。这些技术在长达60多年的模拟电视广播中被大量的开发、使用,尤其是射频相关技术为日后地面数字电视广播的发展提供了重要参考。主要介绍了日本电视广播中该相关技术的发展,并进行了讨论。     

Payloads and overheads-data communications and kanban

The author explains how the kanban, or just-in-time, approach to manufacturing works. He then draw analogies with data communication systems and in particular asynchronous transfer mode and routing switches. These analogies are illuminating in that they show how alike the two disciplines are, and how they have arrived at similar solutions to similar problems. The author studies the differences between the two fields which could lead to communications engineers learning something from the ideas of manufacturing engineers, and vice versa