DELL PowerEdge 2400——工作组服务器

PowerEdge 2400可采用双IntelPentium Ⅲ 533MHz、600MHz和667MHz处理器,具有133MHz前置总线,32KB一级高速缓存(16KB指令高速缓存和16KB双向回写数据高速缓存),256KB二级高速缓存,RCCServersetLE3.0芯片集,最高可配置高达2GB的133MHzECCSDRAM DIMM内存;集成Ultra-2/LVDSCSI Adaptec AIC-7890和Ultra/Narrow     

旁路模板在密码芯片指令分析中的应用

集成电路微控制器芯片在执行不同的指令时会产生不同的功耗旁路泄露特征,根据这些特征用统计方法构建对应不同指令以及指令执行路径的旁路模板,并根据极大似然方法匹配目标芯片工作时泄露的功耗旁路信号,进而推断芯片中程序的执行路径甚至指令代码.针对微控制器(AT89C52)上实现的RSA二进制模幂算法的简单旁路模板分析验证了旁路模板分析对于推断程序执行路径的可行性,对微控制器典型指令的统计旁路模板分析实验说明了旁路模板分析在芯片指令逆向工程中的可行性.     

DMA05-48/100型整流模块控制芯片替换硬件设计与实现

阐述了DMA05-48/100整流模块控制芯片替换实现的硬件解决方案.通过对DMA05-48/100整流模块新老控制芯片Atmega325P与Intel87C196KB的分析与比较,实现了硬件的替换设计,重点分析了替换的方法和步骤.     

DS12887时钟芯片及其在LED中的应用

文中介绍了DS12887时钟芯片的内部框图和引脚功能，结合实际电路分析了DS12887在LED显示屏中的应用、与80196KB显示芯片的联接方法和编程方法。     

新型64位RISC芯片

NEC公司将推出一种新型64位RISC芯片。新型芯片可延长手机、手持式电脑和其它互联网应用设备的电池使用时间。 这种64位RISC芯片的型号为Vr4131,运行速度为200MHz、运算能力为1545MIPS,可以用于网络接口卡、无线局域网和互联网应用设备。Vr4131采用了双管线架构,其执行指令的速度理论上比采用单管线架构的RISC芯片快1.4倍。此外,它还内含16KB 的双缓存和16KB的内置指令内存。一个100MHz的SDRAM控制器和PCI总线接口,使这种64位RISC芯片性能进一步提高。这种64位RISC芯片将采用0.13μm工艺制造,全速运行时的功耗为1.5W。为了更有效的节能,它包括几种运行模式。当处于空闲状态的时候,它将进入待命、暂停和休眠模式。     

竞争激烈的新一代CPU芯片

目前上市的新一代CPU芯片速度可高达50～200MHz;每秒钟可处理4亿条指令(即400MIPS)。除此之外,新一代CPU芯片还有浮点处理和内存管理单元,大多数还有高速缓冲单元。以往Intel公司对CPU芯片的垄断地位目前正在不断受到冲击,DEC、IBM、摩托罗拉、德州仪器、富士通、HP、集成器件技术公司     

LD总线多次复用型PCI接口芯片

基于PCI IP软核，本文设计了一款内置64KB OTP ROM的PCI接口芯片。为缩小芯片面积，进而降低芯片的设计成本，文章在研究PCI AD双向总线及PCI总线读时序特性的基础上，提出了一种PCI AD总线多次复用的方法。该方法实现了PCI AD总线与芯片外接E2PROM／Flash ROM地址总线和数据总线的复用。     

列缓冲器和处理元芯片的整合设计

文章首先介绍了LS SIMD微处理器的存储器通信指令功能,它作为独立的芯片实现,带来了较难解决的时序和同步问题。文章就两种情况对这个问题进行了较详细的阐述,从而提出整合设计的必要性,并提出了一 种列缓冲器与PE芯片的整合设计的方法,以克服时序问题和同步问题, 突出了系统集成的设计思想。     

新一代CPU芯片综述

新一代ＣＰＵ芯片综述西安交通大学电气工程学院（７１００４９）邱向群目前上市的新一代ＣＰＵ芯片速度可高达５０－２００ＭＨｚ，每秒钟可处理４亿条指令（即４００ＭＩＰＳ）。除此之外，新一代ＣＰＵ芯片还有浮点处理和内存管理单元，大多数还有高速缓冲单元。Ｕ往Ｉ...     

集成9个处理器的新一代通用MPU

新一代通用微处理器Cell已开发成功(见图15),由基于IBM公司Power体系结构的64位CPU和处理128位寄存器的8个独立的信号处理器SPE组成的9个处理器在单芯片上实现了集成。各SPE中含有作为专用存储器使用的256KB本地存储器。另外,CPU配有32KB的指令缓存和数据缓存,以及512KB的二级缓存。采用90nm工艺SOI技术制造的试制芯片,工作频率达到4GHz以上。芯片尺寸为18.1m m×12.2mm,晶体管的数目约为2.34亿个。使用了8层铜布线,局部使用了单层铝布线。网线140万条,为使信号稳定,布线上嵌入了58万个转发器。芯片上有2965个C4凸点,为了抑制电…     

基于82551的以太网测试与验证系统

设计了一种基于网络接口芯片的以太网应用与验证系统,系统由硬件板卡、驱动、应用程序3部分组成。硬件板卡采用PCI接口与PC相连。驱动程序负责响应系统请求,配置硬件,读取硬件信息,实现底层数据收发。应用程序实现了上层数据通信并提供了人机接口。系统不仅提供芯片系统级操作,而且提供对芯片底层操作的支持,支持寄存器级和指令级验证和调试。系统使用结果表明,该系统使得测试和验证人员可以全面测试验证芯片功能,快速定位芯片故障。     

JFFS:日志闪存文件系统

1闪存技术简介 1．1闪存 闪存是电子可擦写只读存储器（EEPROM）的一种，主要有两种类型——传统的NOR闪存和最近出现的价格更低廉的NAND闪存。这两种闪存有一个共同的特征——在被擦除的芯片中，每一个位都被置成逻辑1，可以被写操作置为逻辑0。闪存芯片以块的形式安排，通常NOR闪存一块的容量是128KB，NAND闪存是8KB。     

ZiLOG为马达控制市场引入特定于应用程序的微型控制器

Z8 Encore! MC系列产品是新一代FlashMCU,应用目标是无传感器无刷直流(BLDC)和交流感应马达控制应用程序。即刻上市的Z8Encore!MC系列最初提供16KB(Z8FMC16100)、8KB(Z8FMC08100)或4KB(Z8FMC04100)闪存等多种选择。ZiLOG马达控制产品不仅提供芯片,还包括固件的内容、开发工具和统包解决方案以及专家应用程序支持。Z8Encore!MC系列提供一套丰富的芯片功能和外围设备,所有这一切都经过整合以解决步进马达控制系统和结构设计中的挑战,同时透过减少使用外部电子组件帮助削减整体系统成本。重要优势芯片为在较低速度的马达无隙…     

高含铅DS2502倒装片的无铅装配

欧盟最近颁布的限制有害物质指令（RoHS）禁止在电子电气元件中使用金属铅（Pb）。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的（Pb-free）。尽管DS2502倒装芯片在RoHSS指令中受豁免，但其仍可采用无铅回流焊流程进行装配。     

基于能量分析技术的芯片后门指令分析方法

芯片后门指令是激活硬件木马的典型方式之一,其安全风险高,影响范围广,且难于检测.本文提出了一种基于能量分析的后门指令检测方法,通过对指令分段穷举、并分别采集其能量信息,可有效区分常规指令和后门指令.实验表明,通过简单能量分析即可从能量迹中直接判定出后门指令.进一步,本文提出了一种自动化识别后门指令的相关能量分析方法,通过判断其相关系数与系数均值之间的关系,可高效、自动地完成后门指令分析.     

基于FD216芯片的自适应均衡器的实现

描述了基于FD216数字信号处理器的LMS自适应均衡系统，该系统是在FD216EZ－LAB Evaluation Board上实现的，充分发挥了芯片的专用硬件逻辑，专业化的指令集，有效快速地完成了仿真ISI的自适应均衡，突出反映了FD216芯片的高速数字信号的处理能力。     

一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现

针对多行扫多通道恒流发光二极管(Light Emitting Diode,LED)显示驱动芯片的SRAM选择问题,突破常规选择,基于通用类型的SRAM IP,设计了SRAM控制器。该控制器由控制电路、指令译码电路、数据处理电路、存储内建自测(Memory Build in Self-Test,MBIST)电路等主要部分组成。仿真和实验结果表明,采用该电路设计的显示驱动芯片可以减小芯片面积,降低成本,节省系统带宽,进一步提升显示的刷新率,降低系统设计的复杂度,为类似设计提供了新的设计思路。     

利用HD7279A组成条形位置显示

HD7279A是一个具有串行接口可用同时驱动8位共阴极数码管及64键键盘智能控制芯片。本文介绍HD7279A的各引脚定义、指令功能、时序图，并且利用该芯片组成一个条形位置显示单片机系统电路及相对应的C语言源程序。     

系统芯片总线分析模块的设计

提出了增加系统芯片观测性的一种新颖实现方法，即增加一个总线分析模块以实现对芯片的系统级监控。该总线分析模块由采样、存储、调试以及上位机接口单元组成。用户通过上位机软件可以方便地设置指令的采样点，选择自己需要的总线采样信号，对采样结果进行查询等。总线分析模块通过存储单元实现了对多次采样结果的存储。     

KGD质量和可靠性保障技术

通过裸芯片可靠性保障技术研究,在国内形成了一部完整的已知良好芯片(KGD)质量与司靠性保证程序,建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统,确立了裸芯片测试、老化和评价技术,实现了工作温度为-55～ 125℃的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃动态老化筛选,可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求.