用于CMOS图像传感器的双极结型光栅晶体管特性的数值模拟与分析

提出一种用于CMOS图像传感器的新型光电检测器--双极结型光栅晶体管,并建立了其解析模型.基于0.6μm CMOS工艺参数的模拟结果表明双极结型光栅晶体管具有传统光栅晶体管的特性,但与传统光栅器件相比,随着入射光功率的增加,双极结型光栅晶体管的光电流密度呈指数式增长,且其蓝光响应特性得到改善.     

用于CMOS图像传感器的双极结型光栅晶体管特性的数值模拟与分析

提出一种用于CMOS图像传感器的新型光电检测器———双极结型光栅晶体管 ,并建立了其解析模型 .基于0 6 μmCMOS工艺参数的模拟结果表明双极结型光栅晶体管具有传统光栅晶体管的特性 ,但与传统光栅器件相比 ,随着入射光功率的增加 ,双极结型光栅晶体管的光电流密度呈指数式增长 ,且其蓝光响应特性得到改善 .     

根据行为级模型方法对CMOS 图像传感器的BJPG 晶体管的分析

本文提出一种新的用于CMOS图像传感器像素的光电检测器－－双极结型光栅晶体管。由于引入p^ n注入结，光电荷的读出速率大大增加，改善了CMOS图像传感器的工作速率和响应灵敏度。尽管传统的光电集成电路的电路级模拟采用微电子集成电路的模拟方法，但是光电子集成电路不仅含有微电子器件和电信号还含有光电检测器和光信号，采用传统的集成电路模拟方法有其局限性。本文提出一种行为级模拟方法（光电子检测器设计的新方法，利用C、MATLAB和HSPICE等语言写出光电子器件的模拟器）来模拟分析双极结型光栅晶体管的特性。基于0.6μm CMOS工艺的分析结果表明双极结型光栅晶体管在不同栅氧化层厚度随栅压变化与传统光栅晶体管的特性一样，但光电流密度呈指数式增长且光电流密度增大，因此改善了CMOS图像传感器的工作速率和响应灵敏度。     

IGBT工作特性的理论分析

对绝缘栅双极晶体管（ＧＢＴ）的工作特性进行了理论分析。由于ＩＧＢＴ所含的ＰＮＰ晶体管是宽基区、低增益的，因此在分析其工作特性进用了双极传输理论。在分析瞬态特性进用准静态近似（ＮＱＳ），精确地描述了ＩＧＢＴ的瞬态特性。     

IGBT在无汞平面光源驱动电源中的应用

本文对绝缘栅双极晶体管（IGBT）在无汞平面光源驱动电源中的应用可行性进行了分析。同时对IGBT和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的性能进行了比较,对IGBT在无汞平面光源中应用的可行性进行了分析。结果表明IGBT在大电流应用场合更具优越性,同时IGBT的温度特性优于MOSFET,采用IGBT可以简化电路结构。基于上述分析,设计了一组采用IGBT的12寸无汞平面光源的驱动电源,实验结果表明采用IGBT可以简化电路结构,降低电路成本。     

基于高压IGBT暂态机理模型的分析与研究

随着绝缘栅双极性晶体管（IGBT）使用的电压等级越来越高,关于绝缘栅双极性晶体管（IGBT）开关暂态的研究显得尤为重要。在机理模型的基础上能细划分为MOSFET与BJT,即金属氧化层半导体场效晶体管与双极结型晶体管两个部分,对其进行建模,列举出模型参数提取方法。该模型可在Matlab中实现,把IGBT作为案例列出模型参数数值,分析比较高压开通暂态、关闭暂态与开关损耗仿真结果,以此检验机理模型对高压IGBT是否适用。     

大功率IGBT参数建模与仿真分析

介绍了绝缘栅双极性晶体管的模型分类及常见的电力电子仿真软件,并分析了各自的特点.针对2 kV/2 kA全固态调制器组件设计中使用的大功率绝缘栅双极性晶体管(3.3 kV/1.2 kA),根据具体参数,建立了基于Saber的行为模型.重点分析了该模型的静态和动态特性仿真表现.通过对比手册参数曲线和实际测量结果,验证了该大功率绝缘栅双极性晶体管模型的有效性,为大功率脉冲电路的进一步分析和优化设计提供了参考.     

能改进动圈表头对小电流测量的MOSFET

以前曾经有一个设计实例介绍了用动圈模拟表头测量小于1A电流的十分有趣和有用的方法（参考文献1）。这种设计在表头运转的灵敏度和测量范围选择方面有相当好的灵活性．并且简化了分流电阻器的选择工作。虽然该设计使用了一支双极晶体管来驱动电表，但在某些情况下，MOSFET管会是更好的选择。原始电路中用一个压控电流吸收器来测量双极晶体管的射极电流．而用晶体管的集电极电流驱动模拟表头。双极晶体管的射极和集电极电流（分别是IE和IC）并不相等．原因是射极电流中还包含有基极电流IR。     

SOI横向栅控双极晶体管特性研究

横向SOI双极技术具有工艺简单、寄生电容小等优势,被认为是射频领域最有希望的技术之一。为了得到可用于射频领域的SOI横向栅控双极晶体管特性,采用一种SOI横向栅控双极晶体管器件结构,研究范围包括工艺实现过程和器件性能特性。实验表明,该器件工艺与平面CMOS工艺完全兼容,通过对栅端电压的控制,可以实现hFE在一个较大的范围内自由调节,具有更大的使用灵活性。     

双极型静电感应晶体管特性转变机理分析

本文对双极型静电感应晶体管（ＢＳＩＴ）的工作机理进行了二维分析，给出了明确的ＢＳＩＴ从单极作用机制到双转变过程的物理图象。得到了作用机制转变时的栅压、势分布以及载流子和电场分布等的数值计算结果。     

我国下一代网络灯光控制系统设备识别机制的构建

以我国下一代网络灯光控制系统设备识别机制的设计要求为指导,提出了我国下一代网络灯光控制系统设备识别机制的规范内容、基本框架和各子协议的选择,并以此为基础,说明各子协议之间的协作关系。     

设备协同技术及其系统软件研究综述

设备协同技术是大规模区域管理、物联网等领域的支撑技术,对设备协同技术及其系统软件进行研究具有重要意义.本文首先总结设备协同技术的发展阶段,指出大规模设备协同技术是目前的关键研究问题,主要研究如何支持设备协同的大规模性、控制的快捷性和协同的安全性.之后,归纳了大规模设备协同系统软件的体系结构,并分析了大规模设备协同中的三...     

双管S型负阻器件的研究

模拟电路实验证明用两个同极性的晶体管以多种电路接法都能获得具有Ｓ型负阻特性的两端器件。在此实验基础上研制得到一种双向两端Ｓ型负阻器件（ＴＢＮＲＤ器件）。本文还对该器件产生负阻的原因进行了理论分析。     

纳米器件的发展动态

介绍了纳米CMOS器件、纳米电子器件和量子器件的发展动态,提出以信息载体来分类纳米器件的方式。在纳米CMOS器件方面,主要介绍近半年来65nm工艺及器件的最新动态;在纳米电子器件方面,主要介绍共振隧穿器件(RTD)的动态;在量子器件方面,主要介绍量子器件和半导体自旋器件的概况。     

SONOS非挥发性存储器件的研究进展

随着非挥发性存储器件的尺寸持续缩小,SONOS结构存储器件又重新被重视.简单介绍超短栅长SONOS器件和2 bit SONOS器件,重点介绍改进氮化硅层和应用high-K材料,来改善SONOS器件性能的研究.认为只要解决high-K材料在非挥发性存储器件中的应用,具有好的发展前景.     

功率器件管壳的热应力分析

当微电子器件封装中的热应力足够大时 ,常常会导致封装开裂甚至失效 .热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料热失配而产生的 .因此 ,对封装设计进行热应力估算和可靠性研究是必不可少的 .采用 ABAQUS有限元计算软件 ,对某型混合集成电路的铜基金属功率外壳 ,建立了功率器件封装的三维计算模型 ,进行了应力和变形分析计算 .计算结果为提高封装结构的可靠性和优化封装设计提出了理论依据     

表面电场整形高压RESURF LDMOST

提出了采用对ＬＤＭＯＳ漂移区表面进行分段离子注入，对表面电场进行了整形的一种新结构高压ＲＥＳＵＲＦＬＤＭＯＳＴ。利用二维数值模拟对这种器件结构的分析表明，这种新结构显著降低了表面电场峰值，降低了采用ＲＥＳＵＲＦ技术导致的耐压对工艺参数变化的敏感性，并在耐压不降低的情况下缩短器件漂移区长度，得到低的比导通电阻Ｒｏｎ．Ａ。     

微电子技术的发展现状与展望

本文分析了微电子技术的发展状况,尤其对集成电路的加工和设计作了较为深入的考察。对本世纪末微电子技术各个领域的发展前景进行了展望。同时,对如何发展我国的微电子技术提出了一些意见和建议。     

应用遗传算法实现MOS器件综合

研究了将遗传算法应用于器件综合问题,针对参数化的器件空间设计了相应的适应度函数和遗传算子,可用来得到器件的可行设计空间及研究参数对器件性能的影响.对FIBMOS器件的综合设计研究结果显示了本方法的有效性.     

今日SiC电子学

ＳｉＣ是近几年迅速发展的一种半导体材料,在微波功率器件、功率电子开关器件、高温工作器件等方面比Ｓｉ和ＧａＡｓ具有更大的优势。本文介绍了ＳｉＣ材料特性、材料制备及目前器件研制水平。