共查询到20条相似文献,搜索用时 125 毫秒
1.
2.
3.
贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。 相似文献
4.
5.
贴片工艺技术概述 总被引:2,自引:0,他引:2
鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(12)
贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。 相似文献
6.
贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者,影响贴片质量的因素有很多,诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量,并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。 相似文献
7.
食品质量快速检测技术 总被引:1,自引:0,他引:1
要保证食品的质量,就必须对各种食品进行大量的抽样检测,只有使用快速的检测技术,才能完成这项工作。本文对目前国外先进的快速检测技术做了介绍。 相似文献
8.
9.
本文介绍了蒸所检测计量控制系统的结构、软件设计和特点,它具有实现蒸汽流量、汽压检测与分配控制一体化的监控装置,能够确保热系统的生产、输送和使用等环节的协调工作,使单项节能迈向系统优化节能,提高了生产效率,推进了计量与节能技术的进步。 相似文献
10.
半导体硅片退火工艺对生产硅片具有十分重要的作用,为此,本文加强对硅片的退火技术检测,希望能够控制硅片技术质量。因为自然界当中并不存在单体硅,硅主要以氧化物或者是硅酸盐的形式出现,需要通过提纯与精炼的方式才能够形成硅片。这个过程中硅需要进行退火工艺处理,消除硅片中氧施主的影响,内部缺陷也在这个过程中减少。这个工艺流程是制造半导体硅片的重要环节。退火后的技术检测则是实现硅片生产的最后一个环节,是确保硅片质量的重要基础。本文侧重对半导体硅片退火检测工艺发展情况进行具体阐述。 相似文献
11.
表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展.随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程.找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。 相似文献
12.
SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺漉程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。 相似文献
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量 总被引:1,自引:1,他引:0
焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。影响质量的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值。该方法还可以广泛应用于电子产品质量控制优化。 相似文献