FSTM250-7TAN塑料封装压秒的基本工作原理

半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道工序的封装工作，树脂注射成型设备是一种可将预热的EMC（环氧树脂）以一定的速度和压力注入模腔，并保压一定时间，从而将塑料固化成型为制品的专用设备。其工作原理可分为电器控制和液压系统二大部分。文中对该设备的电器控制和液压操作方法进行了介绍。     

浅谈聚苯砜醚注射成型

介绍耐高温热塑性工程塑料聚苯砜醚树脂性能和应用情况。并从注射成型角度对产品工艺、成型设备、模具和注射成型工艺等几方面进行探讨。     

热塑性树脂流动比的测试及其应用

在热塑性树脂的注射成型加工及其制品与模具的设计中,树脂的流动性和制品的尺寸大小与壁厚,是决定制品能否成型的关键因素。对于某一种树脂是否可以成型某一制品,特别是成型大型的薄壁制品,壁多厚方可顺利成型等问题,在实际生产中大多数都靠经验来决定。为使成型可靠,往往取用较     

离子交换树脂再生方法的改进

半导体器件生产中常用的是离子交换树脂法生产纯水,且一般采用复合床和混合床串联的形式.整个树脂床工作一段时间后,其树脂交换能力下降,水质降低.当水的电导率小于5兆欧时,就需对树脂进行再生处理,而整个再生处理以往都要对阴、阳树脂浸泡三次碱、酸.能否用减少泡酸(碱)的次数,又不使再生处理后的水质下降的办法来节省药品开支呢?实践证明是可以的.为了达到上述目的,采取了如下做法:1.阳床的再生处理将阳树脂用干净水反洗1～2次,再将配好     

基于PLC实现注塑机的电气控制

注塑机又名注射成型机或注射机,它是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。本文旨在使用S7-200PLC实现控制系统的电气控制,与传统的继电器控制相比,该控制方法具有可靠性高、快速、抗干扰强等优点,从而实现了注塑机生产的自动化。     

采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量

统计过程控制(SPC)技术已广泛用于半导体器件生产,采用SPC技术可以提高半导体器件的质量和可靠性。利用控制图可以监控生产过程状态,对生产中出现的异常及时进行分析、改进,使半导体器件工艺的生产过程处于受控状态。介绍了SPC技术的基本概念和技术控制流程、常规控制图及其分类以及引用的国家标准。给出了目前的工序能力指数(Cp)的控制水平、工序能力指数和工艺成品率及不合格品率的对应关系,以及几种在常规控制图基础上扩展的适合半导体器件工艺的其他控制图技术,分析了国内某半导体器件生产线SPC技术的利用情况及存在的问题。     

基于VPES的注射成型系统的研究与应用

论述了虚拟原型实验仿真(VPES)的研究内容.并实现一种基于虚拟现实技术(VR)塑料注射成型的可视化交互式仿真技术,采用Pro/E进行成型设备的三维建模,同时提出了模拟注射成型过程运动仿真的方法,结合基于三维模型的注射成型FEA技术,创建注射成型仿真系统.并以一产品为例,建立了一套"设计-分析-优化"虚拟原型仿真系统.     

排风扇自动控制电路

业余电子爱好者都知道,无论是音频功放还是由大功率三极管或集成电路组成的其它电器,机内温升过高均会导致一些半导体器件击穿损坏。于是许多电器产品中均装有通风降温的排风扇,从电器开机通电时就一刻不停地运转。其实这种排风扇始终运转的设计不但没有必要,同时还增大了工作环境的噪音。为此笔者设计了一款简单的控制电路,可在电器内部温升达到一定值时将排风扇自动接     

清洗硅片用PFA硅片承载器国内已能生产

北京塑料研究所承担了热塑性氟塑料(PFA)注射成型工艺研究.在1985年12月11日通过部级鉴定,在注射成型工艺研究过程中以PFA树脂为原料,试制出2英寸和3英寸清洗硅片承载器.该承载器有优异的化学稳定性和热稳定性,能耐强酸和强碱的腐蚀,不被极性很强的有机溶剂溶胀,不污染硅片,材质柔软不     

面向注塑工艺过程中的注射速度最优操纵混合优化控制方法

在注塑工艺过程中,注射速度控制是其重要环节之一,实现注射速度的快速可靠优化控制对于注塑产品的高效生产具有重要意义。该文针对一类典型的注塑装备中的伺服电机驱动恒泵液压系统,研究了注塑机工作过程中的注射速度最优跟踪控制问题,提出一种高效的基于控制参数化与粒子群优化相结合的混合智能优化控制方法,分别设计实现了开环最优控制器和状态反馈最优控制器,将控制器设计问题转化为一序列最优参数选择问题,实现了在给定时间内对所期望的注射速度跟踪控制的高效求解。最后通过实验仿真结果验证了所提出的混合优化控制算法对于求解注塑工艺过程中注射速度的动态优化问题的可行性和有效性。     

半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究

陶瓷材料是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。成型是陶瓷基板的制备过程的关键环节,也是陶瓷基板制备的难点。本文介绍了流延成型、凝胶注模成型和新型3D打印成型等几种基板成型方法,分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点。介绍了了近年来国内外陶瓷基板成型的研究现状,并对其未来发展及应用进行了展望。     

内串联型二极管封装产品研发

介绍一种新封装半导体器件的研发。通过对产品开发过程中各技术难点及相应解决方案的介绍,展现该产品的主要研发过程和所涉及到的关键技术难点。关键技术难点包括引线框架设计、设备改造、工艺控制等。引线框架(一种正向串联的二极管框架结构)设计产品的总体结构问题,是该过程的第一技术关键点。设备改造和工艺控制解决了生产实现和质量控制问题。     

用于高级复合材料的树脂压铸技术（RTM）

本文从现代树脂压铸的工艺特性、预成型加工、注射树脂、工艺过程自动化及应用等诸方面简要地介绍了该技术的研究热点、改进方向及发展水平。     

超薄玻璃板品质的控制

玻璃液由通道流到成型的设备区内,通过成型设备运转和控制,最后形成玻璃板;合格的玻璃板是有品质数据要求的,在玻璃板的成型过程中,必须对玻璃板的品质数据要严格的控制和调整.成型设备里对超薄玻璃板品质数据的控制,主要是对玻璃板的厚度、应力和翘曲的控制,以及影响板厚度、应力和翘曲的因素,如何对策和调整,对它们产生的原因分析,以及对策调整的手段和方法等.     

基于PLC的全自动钕铁硼干式粉末取向成型设备

介绍了当前我国钕铁硼生产的现状,以及基于PLC的全自动钕铁硼干式粉末取向成型设备的控制原理,工作原理,使用该设备生产的效益优越性。     

圆片缺陷检测设备

圆片缺陷检测设备美国ＯＳＩ公司为了提高半导体器件的成品率和控制半导体器件生产的工艺，推出一种ＩＱ－１５５型圆片缺陷检测设备。它能检测圆片全部图形，能检测出小至０．２５μｍ的缺陷。设备工作效率为２５圆片／小时。羽中资料来源：Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｗ...     

BQ-2000配料控制系统

1、系统简介: 本系统是饲料生产企业必不可少的关键生产设备,可实现配料的全自动化,并可兼容手动操作。产品由工业级控制计算机、可编程控制器和电器控制箱组成一个自动控制系统,可满足最多10个料仓和1台秤的混合配料称重和搅拌控制。系统可保证较高的配料精度,人机界面丰富、友好、控制方便灵活。要系统选用的硬件设备和软件平台具有包容整个饲料生产流程输送设备自动控制能力。     

电流增益温度稳定的硅双极晶体管

随着现代电子工业的迅猛发展,高可靠己成为现代武器系统、军用电子设备、航天航空工程和高性能电子整机的基本要求,电子整机、设备和系统要求能够在各种条件下工作,这就对半导体器件提出了具有耐环境变化的高可靠性和高稳定性的要求.半导体器件的电特性参数大多是温度敏感参数,环境温度的高低温变化将引起半导体器件电性能的剧烈变化,这直接影响了电子整机、设备和系统的性能,甚至使它们丧失工作能力.     

冶金设备液压系统的维护与保养分析

冶金生产具有高湿、灰尘大以及高温的特征,在该种情况下,如何能够做好冶金设备的维护,则成为了非常重要的一项工作.在本文中,将就冶金设备液压系统的维护与保养进行一定的研究.     

“闭环控制”生产法的意义

本文在总结通过改善设备状况及操作环境而提高产品质量的经验基础上,经分析提出了半导体器件生产过程中的所谓“闭环控制生产”的概念,从一个新的角度去认识器件的研制和生产过程。