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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 156 毫秒
1.
三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。  相似文献   

2.
为了解决航天器DC/DC变换器的热可靠性问题,利用有限元分析软件ANSYS对实际的航天器DC/DC变换器进行热仿真分析,得到了其内部的温度分布特性。并对其进行了红外成像测试实验,通过红外成像测试结果与仿真分析结果对比分析,验证了热仿真的准确性。使用有限元分析方法为航天器DC/DC变换器合理热设计提供了依据,也为同类电子设备的热设计提供了一种思路。  相似文献   

3.
温度是影响DC/DC电源电路可靠性的重要因素之一。高、低温及其循环会对大多数电子元器件产生严重影响。它会导致电子元器件的失效,进而造成电源整机的失效。多芯片模块(MCM)和高密度三维组装技术的出现使得电子设备的热流密度越来越高。科学合理地设计电子设备以满足其热性能的要求在电源模块设计中至关重要。热管具有一种高效的传热能力,配以合理散热鳍片,将提高散热器的散热效果。本文以数值传热理论为基础,通过3D设计软件Solidworks建立一套DC/DC电源模块的散热器模型,并利用热流分析软EFD.Pro对电源模块进行热分析仿真技术研究。  相似文献   

4.
航空相机焦面组件相变温控设计及验证   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
航空相机焦面组件是机载电子设备中具有严格温度要求的重要组件,其工作期间温度过高产生的热噪声和暗电流将导致成像质量下降。讨论分析了某型航空相机焦面组件热设计的特点,采用封装有相变材料的相变温控系统进行散热,根据结构特点和导热路径,给出了热设计方案。采用有限元数值分析方法,建立了热平衡方程和热分析计算模型,应用热分析软件IDEAS-TMG在给定温度边界条件下进行瞬态仿真分析,给出了组件的热响应性能。热分析结果表明:焦面组件和散热器工作温度范围分别为18~31.1 ℃、18~28.2 ℃。所获得的分析结果能够满足热控指标要求。最后通过热实验对采用相变温控系统的热设计方案进行了验证,验证实验结果与数值分析结果吻合较好,结果对比最大偏差均不超过5%,验证了数值分析的正确性和温度预示的有效性。实验过程中焦面组件和散热器工作温度范围分别为18~32.3 ℃、18~29.6 ℃。  相似文献   

5.
多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一. 热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法. 本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.  相似文献   

6.
空间用元器件热真空试验是空间环境模拟试验中非常重要的一项试验,文章通过对空间用元器件热真空环境应力的分析,给出了不同轨道的温度范围以及不同真空度下空间用元器件的物理效应;对空间用元器件热真空试验评价方法进行了研究和探讨,在参照组件、分系统、整星热真空试验方法的基础上,提出了器件级热真空试验程序。介绍了已开展的DC/DC混合集成电路和双向收发器单片集成电路的热真空试验情况和试验结果。试验结果表明,通过热真空试验,可以对空间用元器件热真空环境下的性能和可靠性进行试验评价,为航天用户单位合理选用空间用元器件提供科学依据。  相似文献   

7.
在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致,表明热元模型正确地反映了pin管在组件中的热性能状况情况。热元模型的建立能快速、简便地获得缉件中单个管芯的温度分布情况,可缩短热设计与测试周期。  相似文献   

8.
多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.  相似文献   

9.
蒋伟  罗勇 《微波学报》2012,28(4):81-84
利用有限元软件ANSYS对回旋行波管电子枪阴极组件进行热分析,得到了100W加热功率情况下的温度分布以及热形变情况,并利用EGUN软件分析了热形变后的阴极发射的电子注性能的变化。最后测试了实际阴极的温度,测试结果与模拟相符。为电子枪的设计、优化和实际装配提供了一定的依据。  相似文献   

10.
多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.  相似文献   

11.
随着半导体集成技术的演进,电力电子系统中的热管理问题已愈来愈受到重视。本文旨在探讨热管理在电力电子系统设计中日益重视的原因及所面对的挑战,文中提出电力电子系统巨观的热阻模式,并分别用桌上型计算机电源供应器、直直流变换器模块等作实例解说,最后从热阻的观点分享实务经验,并说明克服挑战需具备的条件。  相似文献   

12.
该本质安全型电源为交流127/36/24V输入,直流输出为12V/1A,利用AC/DC电源模块LH25-10B12和DC/DC电源模块PF4812MD-25W作为稳压模块,采用双重过压过流保护电路,并具有自动恢复功能。设计电路利用Multisim电子电路仿真软件进行仿真分析并通过试验验证。  相似文献   

13.
This paper describes a thermal design methodology for a 2.5 Gbps optical transmitter that mainly comprises a laser array of 12 VCSELs and a laser driver module. An integrated heat sink design was performed and optimized through modeling and simulation. Temperature regulation of the laser array has been performed through design and optimization of the thermal path (cavity and heat spreader) and separations (wire bonding lengths). Detailed module simulation was performed after the heat sink design and the temperature regulations. To validate the simulation results, a test vehicle of 2.5 Gbps transmitter was built up and tested under various thermal conditions. The airflow rate and ambient temperature were controlled by a wind tunnel. It has shown that the experimental and detailed module simulation results are comparable. A cooling solution with natural convection has been achieved so that the case temperature can be kept under 70 °C without using a fan. The modeling and simulation were done by using a computational fluid dynamics (CFD) program.  相似文献   

14.
DC/DC电源模块的有限元热分析   总被引:3,自引:1,他引:2  
为解决电源模块的热可靠性问题,利用有限元热分析软件ANSYS对其进行热分析,得到整个模块的温度场分布情况;分析了模块中各生热元件的温升及其之间的热耦合情况;根据热分析结果提出热设计方法.最后,对模块各部分进行重新布局,证实了重新布局后的模块就其热可靠性而言更为合理.  相似文献   

15.
Thermal-mechanical fatigue is one of the main failure modes for electronic systems, particularly for high-density electronic systems with high-power components. Thermal reliability estimation and prediction have been an increasing concern for improving the safety and reliability of electronic systems. In this paper, we propose a stochastic process prediction model to estimate the thermal reliability of an electronic system based on Markov theory. We first divided the high-density electronic systems into four modules: the energy transformation and protection module, the electronic control module, the connection module, and the signal transmission and transformation module. By integrating failure and repair characteristics of the four modules, a stochastic model of thermal reliability analysis and prediction for a whole electronic system was built based on the Markov process. The feature parameters of thermal reliability evaluation, including thermal reliability, thermal failure probability, mean time between thermal faults, and thermal stable availability, were derived based on our comprehensive model. Finally, we applied the model to an indoor electronic system of DC frequency conversion conditioning. The thermal reliability was estimated and predicted using tested failure and debugging repair data. Effective methods for improving thermal reliability are presented and analyzed based on the comprehensive Markov model.  相似文献   

16.
设计了一种基于具有电流限制功能的高电压浪涌抑制器的本质安全型开关电源。采用开关型集成稳压器LM2676T作为稳压模块,采用浪涌抑制器LT4363作为过流过压检测器件,采用并联式双重过流过压保护电路,设计了一种输出为12V/1A的新型本安电源。该电源具有体积小、重量轻、安装简单、输出稳定、反应速度快等优点。通过LTspice检验,该设计可行。  相似文献   

17.
混合封装电力电子集成模块(IPEM)是目前中功率范围内电力电子集成的主要方式。IGBT器件与控制和驱动电路高密度地封装在一起,IGBT的发热对驱动保护电路会产生非常不利的影响,我们针对这个问题进行了研究。利用三维有限元法建立了模块内的传热模型,对不同发热功率下IGBT的结温以及驱动保护电路PCB的最高温度进行了计算和分析。另外,对功率电路与驱动保护电路PCB之间存在空气隙以及模块完全被密封后模块内的传热问题也进行了实验研究。  相似文献   

18.
In this work, the degradation of a GaN power amplifier (PA) integrated in a thin film multi-chip module (MCM-D) interconnect technology is investigated by means of DC and RF measurements. Failure analysis has demonstrated that improper thermal contact may cause the PA module performance degradation. Moreover, we have experimentally studied the thermal effects on the RF performance of MCM-D and low-temperature co-fired ceramic (LTCC) PAs. It shows that the device exhibits a higher output power density on a thinned MCM-D substrate than on an LTCC substrate with thermal vias, and also that the output power density can be further improved by reducing the heat spread distance between active devices and heat sink.  相似文献   

19.
多层圆形组件半解析热分析方法的研究   总被引:10,自引:0,他引:10       下载免费PDF全文
史彭  陈雅妮  王占民 《电子学报》2001,29(8):1121-1122
本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布.该计算方法可以用于集成电路、混合电路和微组装件的热设计工作.  相似文献   

20.
刘岩 《电子器件》2021,44(1):7-13
集成化与微型化是当今电子信息产业发展的特点,其中电子元件的结温与热应力是影响其可靠性的重要因素。硅基IGBT和SiC基续流二极管组成的混合模块广泛应用于城市轨道交通等领域,其可靠性直接影响轨道交通车辆的运行性能。本文建立IGBT混合模块的仿真模型,随着各层材料厚度、焊料空洞大小和位置的变化,计算分析IGBT混合模块的温度与应变变化规律,对模块封装结构进行优化设计。将高热导率石墨烯应用在IGBT混合模块中,仿真分析应用位置不同对模块可靠性的影响,从而进一步优化混合模块的封装结构。通过仿真计算,优化后的IGBT混合模块可将最高结温降低近3℃,最大热应力下降超过30 MPa。  相似文献   

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